安可科技副總將在IPC ESTC上探討最佳封裝設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)
近幾年來,隨著系統(tǒng)芯片(SoC)和系統(tǒng)級封裝(SiP)兩種封裝技術(shù)的融合,引發(fā)了集SiP和SoC功能于一體的模塊級封裝技術(shù)——微型EMS新型技術(shù)的誕生。封裝領(lǐng)域的權(quán)威專家、創(chuàng)新派代表——安可科技(Amkor Technology)公司高級副總裁Choon Lee博士,將于2013年5月22日在IPC電子系統(tǒng)技術(shù)會(huì)議和展會(huì)(ESTC)上發(fā)表主題演講:《封裝技術(shù)中的系統(tǒng)集成挑戰(zhàn)》,他將向聽眾介紹不同封裝技術(shù)的常見應(yīng)用及其優(yōu)、缺點(diǎn)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/143415.htm在主題演講中,除了重要市場領(lǐng)域的常見封裝技術(shù)的優(yōu)勢和局限性之外,Lee博士還將重點(diǎn)講解能幫助開發(fā)人員縮短產(chǎn)品開發(fā)周期的仿真和建模工具等方面的獨(dú)特見解。此外,他將把安可科技公司在產(chǎn)品開發(fā)周期——從初步設(shè)計(jì)到制造、測試等過程中遇到的挑戰(zhàn)和應(yīng)對策略分享給聽眾。
除此之外,IPC ESTC還有7個(gè)主題演講,分別來自Cadence、Intel、Lenovo、Medtronic、Microsoft、Multitest Elektronische Systeme GmbH 和STATS ChipPAC等公司。來自上述公司的權(quán)威專家將分享他們對系統(tǒng)技術(shù)領(lǐng)域的寶貴見解。
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