28nm工藝、A7構(gòu)架雙核處理器，聯(lián)發(fā)科MTK6572曝光

　　提起聯(lián)發(fā)科，也許大家第一時(shí)間想到的就是‘山寨’這個(gè)詞。誠(chéng)然，在山寨手機(jī)橫行的那些年，聯(lián)發(fā)科為各個(gè)本土廠商提供的芯片扮演了至關(guān)重要的角色。隨著時(shí)間的推移，這個(gè)在2G手機(jī)時(shí)代稱雄的霸主，在面對(duì)智能手機(jī)的日漸流行和3G時(shí)代到來(lái)的時(shí)候舉棋不定，最終認(rèn)清形勢(shì)加入了Android開(kāi)放手持設(shè)備聯(lián)盟，才算走上了正軌!今天為大家?guī)?lái)的是聯(lián)發(fā)科最新處理器的消息!

　　其實(shí)，在這之前網(wǎng)上就曾曝光過(guò)，之前這款處理器的代號(hào)為‘武松’，而近日的曝光則證實(shí)了該芯片具體型號(hào)為MTK6572。據(jù)悉，MTK6572乃是基于Cortex-A7架構(gòu)，采用28nm工藝，并且集成Mali-400圖形處理器，而頻率則是在1GHz-1.2GHz之間。網(wǎng)絡(luò)方面同樣會(huì)支持TD-SCDMA、WCDMA以及EDGE，不過(guò)將會(huì)搭載不同的基帶，具體型號(hào)則分別是MTK6572TD、MTK6572以及MTK6572E。據(jù)悉，MTK6572預(yù)計(jì)將在5月份前后正式量產(chǎn)!