中國成“智造”基地 IC業(yè)變革應(yīng)對

 　　2013年半導體產(chǎn)業(yè)出現(xiàn)回暖跡象，業(yè)界對今年的發(fā)展形勢也較為看好，但中國市場也呈現(xiàn)新的商機和挑戰(zhàn)，需要企業(yè)應(yīng)需而變。本報記者為此采訪了一些半導體上游廠商，就他們的發(fā)展策略和布局進行報道，為業(yè)界提供參考。

　　村田：找準投入市場時機點

　　“為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。”

　　“由于歐洲的不景氣造成出口萎靡不振，電子元器件的市場需求也處于低迷狀態(tài)。不過，也有諸多積極因素在推動電子元器件的市場需求。例如，由于市場上某些芯片的壟斷效應(yīng)以及對參考設(shè)計的積極采用，整機廠商的開發(fā)周期不斷縮短，再加上IC產(chǎn)品更新?lián)Q代加快，對電子元器件的需求量也越來越大。因此，為了讓產(chǎn)品找準投入市場的時機點，元器件廠商要看清主要IC廠商的發(fā)展路線。”談到去年電子元器件的市場情況，村田(中國)投資有限公司總裁丸山英毅這樣說道。

　　將中國從“生產(chǎn)基地”

　　變成“研發(fā)基地”

　　展望2013年，丸山英毅告訴《中國電子報》記者：“智能手機、平板電腦的需求都在增長，村田也期待這一需求能夠帶動整個市場的增長。為了抓住商機，正努力加強新產(chǎn)品的開發(fā)，同時扎根于中國當?shù)貭I銷，提供技術(shù)支持。”

　　丸山英毅舉例，以中國臺資代工廠商為首的多家公司不斷地將其生產(chǎn)重心轉(zhuǎn)移到中國大陸地區(qū)。最近，中國大陸地區(qū)擔當?shù)慕巧巡粌H僅限于生產(chǎn)，而是開始慢慢變成研發(fā)基地，無論是歐美企業(yè)還是中國本土企業(yè)，這種趨勢都在出現(xiàn)。雖然村田在成都早已設(shè)立分公司服務(wù)周邊地區(qū)客戶，2011年仍陸續(xù)在西安、重慶、武漢和合肥增設(shè)分公司，以全力支持中國大陸地區(qū)的企業(yè)。

　　同時，村田也加強針對客戶研發(fā)的技術(shù)支持和導入設(shè)計的活動，積極培養(yǎng)相關(guān)技術(shù)人才。丸山英毅具體列舉了對EMC實驗中心支持的事例。2010年，村田在上海創(chuàng)建EMC實驗中心，之后2012年在北京開始建立屏蔽室，最后完成由上海、深圳和北京組成的，分別支持當?shù)貜S家設(shè)計工作的三足鼎立之勢。他表示：“村田的EMC實驗中心并非僅用于測量數(shù)據(jù)，而是根據(jù)測量結(jié)果提出相應(yīng)的解決方案，未雨綢繆地對最新應(yīng)用程序中可能出現(xiàn)的問題進行研究，找到突破口，然后向顧客提出合理的建議。”同時，從今年起村田西安分公司也可以實現(xiàn)終端產(chǎn)品的LTE技術(shù)測試與調(diào)試，從而為中國大陸客戶提供便捷、高效的技術(shù)支持。

　　開發(fā)新產(chǎn)品

　　開拓新市場

　　產(chǎn)品是企業(yè)競爭的核心要素。丸山英毅也向記者介紹了村田近期展出的新產(chǎn)品新技術(shù)。在移動終端領(lǐng)域，村田的超級電容器能夠?qū)崿F(xiàn)高速地充電和放電，可以滿足對設(shè)備的高效率和多功能的需求，今后可作為輔助電源延長電池壽命，應(yīng)用于SSD、智能電表等設(shè)備中。

　　在汽車電子領(lǐng)域，近來以發(fā)達國家為主的國家都在強化相關(guān)法律，要求新車務(wù)必具備電子穩(wěn)定程序控制系統(tǒng)(ESC)、汽車防抱死制動系統(tǒng)(ABS)等安全功能，傳感器的需求也在日益增長，中國市場需求也很強勁。為此村田推出了MEMS加速度傳感器和組合式陀螺儀傳感器，這兩項產(chǎn)品是通過獨創(chuàng)的MEMS技術(shù)研制而成的，有利于提高行駛安全性。

　　在智能家居領(lǐng)域，村田運用傳感器和無線通信相結(jié)合的技術(shù)，在某展區(qū)進行了智能住宅的模擬演示。采用ZigBee網(wǎng)絡(luò)和傳感器技術(shù)的智能住宅系統(tǒng)和嵌入式Hostless Wi-Fi模塊是一大亮點。通過演示可以看出，智能住宅能夠探測出溫度、濕度以及與人體活動等各種相關(guān)信息，同時可以通過遠程控制實現(xiàn)更加便捷的生活。村田為智能家居提供了整套ZigBee解決方案，包括ZigBee模塊、各種傳感器以及節(jié)點、網(wǎng)關(guān)、相關(guān)軟件應(yīng)用等產(chǎn)品。此外，給空調(diào)、熱水器等家用電器配備無線控制功能正在成為大勢所趨。村田的嵌入式Hostless Wi-Fi模塊中裝有內(nèi)置可控無線的軟件和IC，人們無須對生活家電進行CPU的更新?lián)Q代就能添置無線控制功能。

　　除在新產(chǎn)品的開發(fā)之外，村田也在加快進軍新興市場。丸山英毅告訴記者：“在手機、平板電腦等核心市場之外，村田也瞄準基站、汽車、基礎(chǔ)設(shè)施、醫(yī)療、IOT等新興市場。不管作為生產(chǎn)基地還是作為消費之地，中國大陸在全球汽車市場的份額逐漸升高，村田希望在華不斷拓展汽車電子領(lǐng)域的業(yè)務(wù)。”

　　永光：“做得好”比“做得大”更重要

　　“現(xiàn)在應(yīng)讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線朝高質(zhì)量方向走，而不是追求量大，未來真正的競爭力體現(xiàn)在這方面。”

　　LED產(chǎn)業(yè)去年經(jīng)歷了一場激蕩，在下半年進入低迷期。今年整個產(chǎn)業(yè)形勢如何，也有待觀察。LED產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷的大起大落，給業(yè)界帶來哪些啟示?對于身在其中的企業(yè)來說，需要看重哪些、注意哪些呢?近期，《中國電子報》記者專訪了LED材料商臺灣永光化學，圍繞LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進行探討。

　　價格競爭只會

　　把產(chǎn)業(yè)毀滅掉

　　“不出所料，去年下半年開始，LED行業(yè)就出現(xiàn)了惡性競爭。”臺灣永光化學工業(yè)股份有限公司銷售副總經(jīng)理孫哲仁見到記者就說道。

　　LED產(chǎn)業(yè)的惡性競爭也推動了產(chǎn)業(yè)的整頓。他認為，在產(chǎn)業(yè)發(fā)展的高峰期時，企業(yè)是沒有機會和時間做準備的，因為大家的產(chǎn)能都很滿;但是在產(chǎn)業(yè)不景氣時，企業(yè)需要思考，設(shè)計什么樣的材料才能夠符合客戶的需求。

　　對于行業(yè)出現(xiàn)的價格競爭，孫哲仁告訴《中國電子報》記者：“價格競爭只會把產(chǎn)業(yè)毀滅掉。價格競爭是最不好的一種競爭，永光不會參與價格競爭，而是會持續(xù)地朝前端走，保持更優(yōu)良的品質(zhì)，開發(fā)更先進的材料，保持持續(xù)的競爭力。”

　　經(jīng)過調(diào)整后，LED行業(yè)的發(fā)展會怎樣，孫哲仁認為整個行業(yè)已開始慢慢朝上走，對今年的發(fā)展還是比較看好的。在行業(yè)復蘇的當下，永光也已經(jīng)在三個區(qū)域開始布局。一是在IC產(chǎn)業(yè)方面，針對20nm材料發(fā)力，20nm材料純凈度非常關(guān)鍵，這也將是電子設(shè)備的決戰(zhàn)點。二是在LED方面，也一直強調(diào)發(fā)光效率，需要在高功率、晶片PSS制程方面下工夫。去年永光已開發(fā)出光刻膠EPI612、613系列產(chǎn)品。三是在LCD(液晶平面顯示機)上，重點是讓觸控的功能更加完善，實現(xiàn)更好的效果。

　　孫哲仁補充到：“觸控會是將來的一個產(chǎn)業(yè)熱點。現(xiàn)在的電子材料都是硬的，將來電子材料會向軟性材料發(fā)展。軟性材料的光刻膠和硬性的不一樣，永光已開發(fā)出軟性基材光刻膠FSR110系列新產(chǎn)品，已有客戶在使用，軟性基材會在5年內(nèi)持續(xù)發(fā)展。而現(xiàn)在的手機是電容式觸控，是GG(glass-glass)制程，隨后會轉(zhuǎn)向G-F(glass-flexibility)，再者是F-F，這將是一個發(fā)展趨勢。”

　　保持彈性產(chǎn)銷體系

　　應(yīng)對需求變化

　　當前，市場開始回暖，為了搶占先機，諸多企業(yè)也已躍躍欲試。

　　不過，現(xiàn)在環(huán)境越來越多變，孫哲仁向《中國電子報》記者說道：“企業(yè)不要貿(mào)然投入很多產(chǎn)能，計劃性的生產(chǎn)會造成庫存上的壓力，應(yīng)根據(jù)市場的需求來逐步提升產(chǎn)能，并與客戶配合好，保持彈性的生產(chǎn)線。

　　為了要更順暢地服務(wù)客戶，今年永光開始從以“工廠計劃生產(chǎn)”為主導的模式轉(zhuǎn)化為以“客戶端”為主導，希望更加貼近客戶，從而更了解客戶的需求。

　　除了材料企業(yè)需要注意外，下游企業(yè)也需要注意一些事項。孫哲仁談到，在產(chǎn)業(yè)景氣的時候，客戶需要考慮一下產(chǎn)能的問題，消除“一窩蜂”的心態(tài)，避免造成盲目投資，導致LED8英寸晶圓的故事重演。

　　“我們不要比做得大，“做得好比做得大”更重要。市場是有限的，產(chǎn)能盲目擴大只能導致流血競爭，最后就是你死我亡。擴產(chǎn)是需要計劃的，把產(chǎn)品的良率提升、品質(zhì)提升，這比起做100條線、200條線更重要。”孫哲仁強調(diào)。

　　過去的5年和10年都是通過量大來競爭，這是一條慘痛的道路?，F(xiàn)在的時代，應(yīng)走向“高質(zhì)量、高品質(zhì)”的時代，而不是量大的時代，要讓產(chǎn)品和生產(chǎn)線朝高質(zhì)量方向走。孫哲仁認為：“未來，真正的競爭力應(yīng)該體現(xiàn)在這方面。”

　　讓“made in China”

　　成為高品質(zhì)象征

　　業(yè)內(nèi)一些人士擔心隨著中國人力成本的上升會不會使中國失去優(yōu)勢，孫哲仁指出，這對中國電子產(chǎn)業(yè)影響不大，電子產(chǎn)業(yè)并不是人力密集的產(chǎn)業(yè)，是高技術(shù)產(chǎn)業(yè)，比如：半導體芯片產(chǎn)業(yè)。

　　“未來，電子產(chǎn)品的世界生產(chǎn)基地一定是在中國。”孫哲仁談到中國市場的潛力。

　　中國內(nèi)需市場是非常大的，中國半導體和電子產(chǎn)品的市場布局已經(jīng)非常完整，這些廠商足以供應(yīng)全世界的需求。只要持續(xù)保持中國的這些競爭優(yōu)勢，其他企業(yè)就沒有理由再到其他地區(qū)投入幾百億元。

　　當中國市場地位的布局完成后，電子產(chǎn)業(yè)絕對是中國的重要支柱。半導體產(chǎn)業(yè)鏈上上下下要齊心協(xié)力把生產(chǎn)質(zhì)量提高，要朝“高品質(zhì)”方向發(fā)展。

　　孫哲仁說：“中國生產(chǎn)的產(chǎn)品，一定要與高品質(zhì)聯(lián)系起來，讓made in China產(chǎn)品成為高品質(zhì)的象征。”

　　如今全球掀起第三次工業(yè)革命，借助外力的助推，再加上中國電子企業(yè)自身的努力，“中國制造”一定能走向“中國智造”。

　　TDK：定制化服務(wù)滿足多樣化需求

　　“在智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，都面臨一些新的洗牌和轉(zhuǎn)機，需要因地制宜。”

　　TDK近日推出一系列新的電子元件產(chǎn)品，包括TDK和愛普科斯(EPCOS)的電容器、電感、聲表面波元件和電子保護元件。為進軍智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)和太陽能等領(lǐng)域，TDK也做出了相應(yīng)的企業(yè)策略和市場布局調(diào)整。

　　把握政策走向

　　推動環(huán)境保護

　　當下，中國空氣質(zhì)量成為社會關(guān)注的焦點，TDK也圍繞“環(huán)境保護”進行新產(chǎn)品的開發(fā)。

　　TDK旗下愛普科斯公司大中華區(qū)資深總監(jiān)王智娟告訴《中國電子報》記者：“環(huán)保部制定的《關(guān)于實施國家第四階段車用壓燃式發(fā)動機與汽車污染物排放標準的公告》(以下簡稱“國四標準”)將于今年7月1日實施，卡車將全面升級到國四排放標準。對此，卡車升級需要用到壓力傳感器，該公司也推出相關(guān)產(chǎn)品，致力于中國環(huán)境問題的改善。”

　　此外，在環(huán)保汽車領(lǐng)域，因其可提高油耗性能并減少二氧化碳排放從而降低環(huán)境負荷，環(huán)保汽車受到全世界的關(guān)注。在這種情況下，在汽車這一有限的空間內(nèi)搭載電器設(shè)備有增加的趨勢，車載電子元件的市場也要求相關(guān)產(chǎn)品能夠為電器設(shè)備的小型化和節(jié)省空間作出貢獻。TDK開發(fā)出用于車載、X8R特性的積層陶瓷貼片電容器，該產(chǎn)品在150℃的溫度下也能保持可靠性和溫度特性。同時，以更小的尺寸實現(xiàn)了相同的電容量，因此節(jié)省了空間，減少了元件的數(shù)量。

　　TDK工作人員向記者介紹，此款產(chǎn)品除了主要用于汽車的發(fā)動機艙內(nèi)等車載用途外，在工業(yè)設(shè)備等所用轉(zhuǎn)換器電源的平滑電路上也可以使用。

　　在市場應(yīng)用領(lǐng)域上，高鐵、動車的市場需求量也不斷擴大，王智娟表示，這也是愛普科斯重點關(guān)注的領(lǐng)域。

　　全面布局

　　積極應(yīng)對行業(yè)調(diào)整期

　　在新能源方面，用于實驗室或者生產(chǎn)的全球適用的CVCC可編程電源產(chǎn)品的需求也在增加。由于通用的生產(chǎn)設(shè)備和機器需要更小的體積，與之配套的電源也要求更小、更易于集成。

　　新能源也是TDK關(guān)注的重點領(lǐng)域，TDK集團旗下的TDK-LAMBDA公司現(xiàn)場技術(shù)工程師告訴記者，新開發(fā)出Z+系列超小型化產(chǎn)品主要應(yīng)用于電子元器件的生產(chǎn)、檢驗、可靠性和耐久性測試以及老化測試。

　　對于新能源行業(yè)的整體情況，王智娟告訴記者，去年整個行業(yè)的發(fā)展不好，今年行業(yè)會洗牌，2014年、2015年新能源產(chǎn)業(yè)將會迎來轉(zhuǎn)機。此外，在智能手機、汽車電子以及智能電網(wǎng)等應(yīng)用領(lǐng)域，都面臨一些新的洗牌和轉(zhuǎn)機，需要因地制宜。

　　處在當前的行業(yè)調(diào)整期，TDK集團旗下公司也采取了一系列應(yīng)對措施。首先，在中國加大了投產(chǎn)力度，如在珠江、廈門、孝感、大連等城市都有生產(chǎn)點。其次，推動定制化服務(wù)，滿足客戶的多樣化需求，產(chǎn)品會在歐美和中國同時推出。最后，壯大銷售隊伍，在本土化方面加強對客戶的支持。

　　“在這個過程中，企業(yè)應(yīng)注意中長期計劃的執(zhí)行度。”王智娟指出。

　　在智能手機領(lǐng)域布局上，為了完善在任何時間、任何地點都可以充電的基礎(chǔ)設(shè)施環(huán)境，WPC等組織正在推進無線電源的標準化。TDK為應(yīng)對今后不斷增加的此類需求，開發(fā)了面向智能手機等移動設(shè)備的無線供電線圈組件，其厚度為0.57mm。同時，TDK將提供EMC對策，力求將接收靈敏度的影響降至最低。

　　Spansion力推45納米閃存

　　隨著電子設(shè)備互聯(lián)互通市場需求的增加，各種帶有精美圖形和引人入勝的用戶界面的應(yīng)用日趨豐富，嵌入式應(yīng)用中的閃存需求持續(xù)提升。

　　近期，Spansion與300mm半導體晶圓廠XMC共同宣布，雙方將進一步擴大合作，開發(fā)與生產(chǎn)Spansion 32nm NOR閃存。XMC根據(jù)Spansion現(xiàn)有300mm工藝授權(quán)生產(chǎn)65nm和45nm的閃存，將進一步擴大合作范圍。

　　Spansion 32nm技術(shù)與XMC的制造優(yōu)勢相結(jié)合，將會創(chuàng)造更多創(chuàng)新與高品質(zhì)的產(chǎn)品，推動嵌入式客戶實現(xiàn)產(chǎn)品差異化競爭。

　　Spansion與XMC的合作始于2008年。XMC提供的晶圓服務(wù)與Spansion位于美國德克薩斯州奧斯汀市的旗艦工廠共同成為支持Spansion輕晶圓廠戰(zhàn)略的核心。Spansion靈活采用內(nèi)部的世界級閃存晶圓廠與晶圓廠合作伙伴相結(jié)合的模式，創(chuàng)造了靈活高效的生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)。

　　閃存市場有兩個發(fā)展方向：一個是容量越來越高，因為系統(tǒng)的功能越來越多，功能多軟件就多，軟件多則需要容量多，所以需要65nm、45nm、32nm技術(shù)。另一個是功能要好，讀取速度需要很快。

　　此外，閃存有兩種做法，一種做法是Floating-Gate，一種是電荷捕獲技術(shù)。早在1998年，Spansion就開始開發(fā)MirrorBit電荷捕獲技術(shù)，在浮柵技術(shù)之外另辟蹊徑進行技術(shù)升級。在Spansion成功開發(fā)出32nm技術(shù)后，MirrorBit技術(shù)已經(jīng)演化了7個代際。

　　近期，Spansion還推出了業(yè)界首個采用45nm技術(shù)的8Gb NOR閃存，在嵌入式應(yīng)用的并行和串行閃存產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)領(lǐng)先業(yè)界且保持最高的密度和性能。今后，Spansion將推出更多45nm NOR閃存產(chǎn)品。

　　Vicor從高端延伸到中高端

　　美國電源廠商Vicor展現(xiàn)了多維度的企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略，《中國電子報》采訪了Vicror公司亞太區(qū)銷售副總裁黃若煒，具體了解到Vicor今年的發(fā)展戰(zhàn)略。

　　以往，Vicor的產(chǎn)品主要集中在DC-DC領(lǐng)域，而當前Vicor擴大產(chǎn)品陣容，實現(xiàn)從AC前端模塊到負載點的完整設(shè)計鏈。

　　黃若煒向記者介紹：“在AC前模塊中，其牢固緊湊的設(shè)計使其板上高度僅為9.55毫米，可提供高達330A輸出電流，占用電路板面積僅為名片大小，節(jié)省了設(shè)計空間。”

　　在供電輸出條件下保持高效率轉(zhuǎn)換，有效降低了功耗損失，同時提升了散熱性能，保證其轉(zhuǎn)換效率。

　　他表示，整個產(chǎn)品陣容擴充后，可覆蓋200W～300W的范圍。同時，在價格和性能上，也力爭做到業(yè)界前列。

　　ChiP封裝技術(shù)是在高接線密度基板(HDIC)的上方及下方采用熱傳導性極佳的磁性元件進行鑄模。新基準ChiP封裝的優(yōu)點表現(xiàn)在密度上，轉(zhuǎn)換效率達98%。另一個優(yōu)點是在散熱上。此封裝技術(shù)將很快應(yīng)用于Vicor的功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)品中，這可能是未來功率轉(zhuǎn)換的發(fā)展趨勢。

　　VICOR以前產(chǎn)品的市場定位主要鎖定在高端市場，不過高端市場較小，未能充分地展現(xiàn)企業(yè)實力和產(chǎn)品優(yōu)勢。

　　VICOR調(diào)整市場定位，“在堅守高端市場的同時延伸到中端市場，因為中端市場份額巨大，對于VICOR來說，不想錯過這塊蛋糕。”黃若煒表示。

　　當前，VICOR產(chǎn)品的覆蓋領(lǐng)域已包括通信、計算機系統(tǒng)、工業(yè)、國防/航空。通信領(lǐng)域涵蓋400 VDC配電、數(shù)據(jù)通信、網(wǎng)通和電信基礎(chǔ)設(shè)施;計算機系統(tǒng)主要有數(shù)據(jù)中心、高性能計算機、網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器;工業(yè)領(lǐng)域包括自動測試設(shè)備、照明、生產(chǎn)流程控制、交通運輸;汽車領(lǐng)域主要覆蓋電動汽車和混能汽車。