比想像難拆 ThinkPad T510獨(dú)家拆解
由于Intel產(chǎn)品發(fā)布的策略,此前出現(xiàn)在用戶面前的T510多是采用酷睿i3 330M處理器,但是由于酷睿i3 330M處理器定位相對入門,主頻也相對偏低一些,所以對于一些要求產(chǎn)品具備較高性能的用戶來說,搭載酷睿i3處理器的T510不能完全滿足他們對性能的需求,但是搭載酷睿i5處理器的產(chǎn)品價格又比較高,所以很多用戶被迫選擇其他品牌或者配置的產(chǎn)品。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144624.htm
▲由于機(jī)身尺寸的擴(kuò)大 T510并沒有采用T410的類似布局
▲T510的擴(kuò)展能力保持了ThinkPad傳統(tǒng) 非常強(qiáng)大
而此次送測的T510則由于搭載了Intel最新更新的酷睿i3 370M處理器而擁有了可以比擬酷睿i5的較高性能,同時價格方面也比酷睿i5機(jī)型有一定的優(yōu)勢。與酷睿i3系列產(chǎn)品一樣,新的酷睿i3 370M仍然采用32nm工藝制程、仍然不支持睿頻加速技術(shù)、仍然具備3MB三級緩存以及35W的TDP熱設(shè)計功耗,所不同的是這款處理器的主頻被提升到了2.4GHz,比之前的兩款酷睿i3處理器分別高出了12%和6%,從主頻上看2.4GHz的主頻已經(jīng)與酷睿i5 450M、酷睿i5 520M的原始主頻相當(dāng),也難怪廠商們會提出“i3的價格、i5的性能”這樣一句口號。
▲硬盤方面則是配備了希捷的7200轉(zhuǎn)高速硬盤來保證性能
相信通過昨天的評測文章大家已經(jīng)對這款15英寸商務(wù)筆記本的基本性能有了一定的了解,那么這款大尺寸的商務(wù)筆記本是不是也堅(jiān)持了ThinkPad一貫的優(yōu)良做工呢?
▲T510的拆解開始如同一切ThinkPad 都是要從鍵盤開始拆
▲拆掉鍵盤的T510 我們可以很清楚的看到散熱系統(tǒng)以及內(nèi)存和無線網(wǎng)卡
面板及結(jié)構(gòu)分析
由于采用了15英寸的模具設(shè)計,T510的C面也顯得比較寬大,即使拆除鍵盤之后左右兩側(cè)仍然有著較寬的邊框,從圖片上我們可以看到兩側(cè)的邊框?qū)儆谝粝洳糠?,但?a class="contentlabel" href="http://m.butianyuan.cn/news/listbylabel/label/拆解">拆解的結(jié)果告訴我們,T510兩側(cè)的音箱揚(yáng)聲器發(fā)聲孔位置卻并不固定,而是呈現(xiàn)左下右上的局面。
▲拆除機(jī)身底部的固定螺絲之后 用戶就可以分離T510的C面面板了 需要注意拆除觸摸板/指紋識別裝置排線
▲拆掉的C面面板背面 我們可以看到只有一部分區(qū)域采用了加強(qiáng)筋設(shè)計
▲觸摸板主體背面的布局 除了采用了金屬結(jié)構(gòu)固定之外 我們還可以看到有加強(qiáng)筋來增加該區(qū)域強(qiáng)度
▲指紋識別裝置采用了同樣的固定方式 但是面板周圍的加強(qiáng)筋寥寥無幾
▲面板左側(cè)的揚(yáng)聲器發(fā)聲孔
▲右側(cè)的揚(yáng)聲器發(fā)聲孔
機(jī)身材質(zhì)與布局分析
T510依然采用了ThinkPad系列常用的機(jī)身結(jié)構(gòu),拆除面板之后我們就可以看到一部分主板和用于保護(hù)主板以及整體的金屬結(jié)構(gòu),從下面的圖片上我們可以看到除了核心硬件區(qū)域的一部分裸露之外,部分主板仍然處于金屬結(jié)構(gòu)的保護(hù)之中,進(jìn)一步提高了產(chǎn)品的防護(hù)能力。
▲拆除了面板的T510
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▲紙質(zhì)的保護(hù)蓋
▲呈輻射狀的結(jié)構(gòu)加強(qiáng) 用于保護(hù)光驅(qū)以及提升區(qū)域的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度 中央的圓孔部位是光驅(qū)的主軸電機(jī)
▲核心硬件區(qū)域 雖然沒有處于金屬結(jié)構(gòu)下 但是由于散熱系統(tǒng)的覆蓋 仍然具備一定的防護(hù)能力
▲覆蓋于金屬結(jié)構(gòu)下的主板一角
▲揚(yáng)聲器單元被兩顆螺絲固定在了金屬結(jié)構(gòu)上 穩(wěn)定程度較好
核心硬件展示及散熱系統(tǒng)分析
在配置方面,這款T510采用了Intel酷睿i3 370M處理器,這款處理器采用了最新的32nm工藝制程,主頻2.4GHz,不支持睿頻技術(shù)。三級緩存為3MB,處理器為雙核心且支持HT超線程技術(shù),具備雙核心四線程處理能力,熱設(shè)計功耗TDP 35W。
▲T510的核心硬心區(qū)域
▲主頻達(dá)到了2.4GHz的酷睿i3 370M處理器
▲在顯卡方面,nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨(dú)顯部分
在顯卡方面,nVIDIA的NVS 3100M成為了這款T510的獨(dú)顯部分,顯示輸出則是搭配三星LTN156AT05401液晶屏,顯示面積15.3英寸,屏幕分辨率為1366x768像素。nVidia QUADRO 3100M獨(dú)立顯卡屬于專業(yè)顯卡系列,采用了先進(jìn)的40nm工藝制造,比上一代55nm產(chǎn)品發(fā)熱量更低,頻率提升空間也更大。3100M擁有16個流處理器,浮點(diǎn)運(yùn)算能力達(dá)到了72GFlops。根據(jù)nVidia官方的資料顯示,3100M集成16個流處理器,頻率1470MHz,浮點(diǎn)運(yùn)算能力7GFlops,顯存位寬64-bit,可搭配500MHz GDDR2或者800MHz GDDR3,最大容量512MB。支持PureVideo HD、PhysX、CUDA、OpenCL、HybridPower、PCI-E 2.0、PowerMizer 8.0、HDMI、DisplayPort、HDCP等技術(shù),同時3100M也支持DX10.1。
▲T510標(biāo)配了2GB DDR3 1066MHz高速內(nèi)存
在存儲系統(tǒng)方面,我們收到的T510標(biāo)配了2GB DDR3內(nèi)存,對于一般運(yùn)行32bit操作系統(tǒng)的商業(yè)用戶用戶來說,這樣的內(nèi)存容量足夠應(yīng)付目前絕大多數(shù)的主流應(yīng)用以及運(yùn)行一些大型的商業(yè)軟件應(yīng)用,如果這樣的內(nèi)存容量不足以保證用戶順利使用的話,T510還提供了一條內(nèi)存擴(kuò)展插槽供用戶進(jìn)行內(nèi)存容量擴(kuò)充。
▲網(wǎng)絡(luò)通信能力方面,T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無線網(wǎng)卡
網(wǎng)絡(luò)通信能力方面,T510采用了Intel(R) WiFi Link 1000 BGN 無線網(wǎng)卡與Intel 82567LM 千兆網(wǎng)卡的搭配方式,無線網(wǎng)卡部分支持802.11b/g/n協(xié)議,最高速度可以達(dá)到150Mbps,而有線網(wǎng)卡則可以支持10/100/1000M連接。
▲T510的藍(lán)牙模塊
▲T510的散熱系統(tǒng)
從圖片上我們可以看到,T510的散熱系統(tǒng)并不是太過于夸張,只有單銅管的設(shè)計,但是這款產(chǎn)品卻在測試中為我們交出了一份合格的答卷,從核心硬件的規(guī)格和布局來分析,32nm的處理器制造工藝和40nm的圖形處理單元制造工藝是T510能夠?qū)l(fā)熱控制在一個較低程度的保證。圖片上除了采用銅管進(jìn)行導(dǎo)熱之外,我們看到GPU和顯存部分完全采用了金屬銅材質(zhì)的散熱片,而處理器部分也是在核心區(qū)域采用了金屬銅進(jìn)行鑲嵌,這樣的布局也進(jìn)一步的保證了散熱的效率。
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