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iFixit iPad 大拆解大功告成!iPad 內(nèi)部大解密!

作者: 時間:2013-04-24 來源:engadget 收藏

  

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/144631.htm

 

  在 大長篇評測譯文出爐前,讓小編先拿 iFixit 的拆解報告來娛樂娛樂大家吧!

  首先是電池的部分,所用的電池非常的大顆,然而事實上是由兩顆電池平行接在一起,電壓 3.75V、容量達(dá) 24.8 Wh,約末是 iPhone(4.51 Wh)的 5.5 倍之譜(約 MBA 的 40 Wh 一半多一點點),重量還比一臺 iPhone 重,約 148 克,平均來說,如果水果的續(xù)航力(10 小時)估計準(zhǔn)的話,『正常使用』下的耗電功率約為 2.5 W。

  而機殼的部分,被殻同樣是一體成型的鋁片一枚,雖然說這樣讓重量增加,但是也讓 iPad 更堅固一點;另外拆解后第一眼看到上方空空如也的位置,是為了將來 3G iPad 通訊芯片等組件所預(yù)留的空間;其它的細(xì)項條列,請各位跳轉(zhuǎn)后參考,至于完整的拆解過程、照片,則請移駕到 iFixit 享用!

  

 

  其它關(guān)于 iPad 內(nèi)部的相關(guān)發(fā)現(xiàn)如下:

  A4 SoC 是以封裝疊加(Package-on-Package,PoP)的方式來封裝,當(dāng)中至少有三層垂直疊在一起,一層是微處理器的部分,另外兩個為隨機存取內(nèi)存模塊(DRAM,用 Samsung 家的,看上去 A4 SoC 應(yīng)該還是 Samsung 由代工)),根據(jù)零件編號推測為 2Gb,也就是說,iPad 的 RAM 為 256 MB,而非 512MB。

  早先以為是塞相機模塊的地方,其實是光感應(yīng)組件(ambient light sensor)

  屏幕正上方的玻璃板比 iPhone 的 1.02mm 厚,約 1.18mm,這點不意外就是。

  觸控組件電路板的設(shè)計上面,比較接近 2G 版的 iPhone;另外根據(jù) Chipworks(似乎要跟主站合作,來針對 iPad 的內(nèi)部來個更詳細(xì)的檢視,過幾天可能會有相關(guān)的消息發(fā)表)表示,由于 iPad 內(nèi)部的空間相對廣大,所以蘋果也用不著去找一些比較貴、比較小的組件來塞。



關(guān)鍵詞: 平板電腦 iPad

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