中國市場：智能手機組件供不應(yīng)求

　　據(jù)業(yè)內(nèi)人士透露，中國智能手機行業(yè)供應(yīng)鏈正在惡化，一些關(guān)鍵部件供應(yīng)短缺，包括高端攝像頭模塊，觸摸屏面板和多芯片封裝(MCP)內(nèi)存芯片等等。

　　消息人士指出，在聯(lián)發(fā)科發(fā)布警告關(guān)鍵零組件可能出現(xiàn)短缺之后，品牌和白盒的智能手機制造商，在第一季度末期已經(jīng)開始囤積相關(guān)零部件。

　　然而，囤積的步伐已無法趕上中國和其他新興市場對智能手機需求的增長，中國智能手機廠商最近一個月整體出貨量暴漲至3000萬臺，而2013年第一季度全部出貨量才有2000萬臺。

　　中國一線智能手機廠商，包括聯(lián)想，華為，酷派等等，已經(jīng)開始預(yù)訂天馬微電子與群創(chuàng)等廠商的中小尺寸面板產(chǎn)能。

　　為了應(yīng)付日益增加的需求，天馬和群創(chuàng)都計劃上調(diào)4.5英寸qHD FWVGA顯示屏以及第三季度開始供貨的5寸qHD顯示屏價格。

　　同時，日本顯示器(JDI)公司和群創(chuàng)光電的LTPS面板訂單能見度也明顯延長。

　　2013年以來，由于市場對智能手機，包括蘋果，HTC和韓國廠商產(chǎn)品需求增高，高端的攝像頭模塊供應(yīng)一直很緊張。