FPGA將延續(xù)硅片融合趨勢

　　一個芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　Altera一直在促進(jìn)硅片融合方面的不斷發(fā)展。在每個新工藝節(jié)點(diǎn)，Altera都能夠在一個芯片中封裝更多的組件，如處理器、加速器、存儲器和外設(shè)控制器。一個芯片中封裝更多的組件意味著產(chǎn)品能實(shí)現(xiàn)更好的性能、更低的功耗以及更低的成本。

　　技術(shù)創(chuàng)新延續(xù)融合承諾

　　日前Altera宣布采用Intel14nmTri-Gate工藝和增強(qiáng)體系結(jié)構(gòu)的10代FPGA和SOC產(chǎn)品Stratix10正式推出。最新推出的基于英特爾14nm平臺的技術(shù)創(chuàng)新進(jìn)一步延續(xù)了我們在硅片融合上的承諾。相較于上一代高端產(chǎn)品StratixV，Stratix10器件在單個芯片上集成了超過400萬個邏輯單元、56-Gbps收發(fā)器、超過10-TeraFLOP單精度數(shù)字信號處理、第三代超高性能處理器系統(tǒng)、多芯片3D解決方案，可集成SRAM、DRAM和ASIC，并將功耗降低70%。同時發(fā)布的還有采用TSMC20nm工藝的Arria10FPGA和SoC，其性能超越了當(dāng)前高端FPGA，同時功耗比中端器件低40%，Altera希望此器件能夠重新定義中端器件市場。

　　從集成到器件中的功能模塊看出，我們都采用了最好的融合硅片。這樣的設(shè)計(jì)能夠幫助客戶很好地平衡性能和功耗，同時提高了用戶的設(shè)計(jì)總體效能，突出了優(yōu)勢，滿足下一代汽車、工業(yè)、通信等應(yīng)用需求。

　　應(yīng)用日趨廣泛

　　在日益增長的需要加速的應(yīng)用中，F(xiàn)PGA也不斷得到更廣泛的應(yīng)用，可應(yīng)用在通過并行來加速算法的任何領(lǐng)域。在信號處理應(yīng)用中可以實(shí)現(xiàn)軍用雷達(dá)信號處理、聲納和某些高性能計(jì)算等。高性能計(jì)算的例子包括分子建模、天氣建模以及科學(xué)計(jì)算等。隨著世界數(shù)字化趨勢越來越明顯，以及對高速數(shù)據(jù)帶寬需求的不斷增長，我們發(fā)現(xiàn)其他領(lǐng)域也在使用FPGA——高清晰電視(HDTV)廣播系統(tǒng)中的視頻處理、工業(yè)市場中的高能效電機(jī)控制等。在FPGA中增加快速浮點(diǎn)功能后，我們預(yù)計(jì)它在現(xiàn)有市場以及新興市場上的應(yīng)用會越來越廣泛，例如，壓縮和搜索服務(wù)器應(yīng)用，金融、能源以及科學(xué)應(yīng)用等，這些都會受益于FPGA強(qiáng)大的浮點(diǎn)功能。Altera新推出的Stratix10FPGA和SoC設(shè)計(jì)支持最先進(jìn)的高性能應(yīng)用，包括網(wǎng)絡(luò)、通信、廣播以及計(jì)算機(jī)和存儲市場等應(yīng)用領(lǐng)域。

　　在嵌入式領(lǐng)域，Altera開發(fā)的SoCFPGA支持嵌入式開發(fā)人員開發(fā)基于ARM的可定制系統(tǒng)，減小了電路板面積，降低了功耗和成本，同時提高了系統(tǒng)性能。隨著工藝節(jié)點(diǎn)的不斷減小，我們開發(fā)的產(chǎn)品能夠達(dá)到14nm，更多的混合系統(tǒng)技術(shù)將被集成到FPGA中，例如56Gbps收發(fā)器和更高性能的ARM處理器等。