全球5月芯片設(shè)備銷(xiāo)售比去年同期增20.2%

  
    日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)周四稱(chēng)，全球5月芯片設(shè)備銷(xiāo)售增長(zhǎng)率創(chuàng)下了17個(gè)月以來(lái)的新高，而未來(lái)幾個(gè)月需求將維持增長(zhǎng)。　　 

　　SEAJ稱(chēng)，全球5月芯片設(shè)備銷(xiāo)售比上年同期增長(zhǎng)20.2%，達(dá)24億美元。 

　　消費(fèi)者對(duì)手機(jī)、個(gè)人計(jì)算機(jī)及平板電視的強(qiáng)勁需求，推進(jìn)芯片需求，從而促使芯片制造商提高產(chǎn)能。 

　　此數(shù)據(jù)系由SEAJ與國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料協(xié)會(huì)(SEMI)共同統(tǒng)計(jì)。 

　　SEAJ發(fā)言人士指出，5月全球訂單比上年同期增加逾70%，不過(guò)具體數(shù)字不能公布，但已預(yù)示微芯片生產(chǎn)商營(yíng)收情況看好。 

　　包括應(yīng)用材料(Applied Materials)，Tokyo Electron和Advantest等主要芯片設(shè)備制造業(yè)者，將因這利好趨勢(shì)而受惠。 

　　臺(tái)積電周一表示，6月?tīng)I(yíng)收較上年同期大增36%，突顯微芯片需求強(qiáng)勁情況。