應材新檢測設備 支持10納米

　　設備大廠應用材料宣布推出新世代的缺陷檢測及分類技術，加速達成10納米及以下的頂尖芯片生產(chǎn)良率。SEMVision G6系統(tǒng)獨特的多維影像分析功能為半導體制造提供最高分辨率及影像質(zhì)量，先進的系統(tǒng)設計與全自主式功能，能提高100%更快速的產(chǎn)出。

　　包括臺積電、英特爾等半導體大廠，已經(jīng)展開10納米的研發(fā)作業(yè)，設備大廠應用材料在其SEMVision系列設備上，推出一套最新缺陷檢測及分類技術，該設備的缺陷分析系統(tǒng)結合前所未有高分辨率、多維影像分析功能，及革命性創(chuàng)新的Purity自動化缺陷分類(ADC)系統(tǒng)高智能的機器學習算法，同時為半導體產(chǎn)業(yè)引進首創(chuàng)缺陷檢測掃瞄電子顯微鏡(DR SEM)技術。

　　應用材料企業(yè)副總裁暨制程診斷與控制事業(yè)處總經(jīng)理依泰.羅森費德(Itai Rosenfeld)表示，在面對新的10納米設計規(guī)則及3D架構技術要求，現(xiàn)有的缺陷檢測及分類技術能力面臨挑戰(zhàn)。新型的SEMVision G6與Purity ADC以影像分析及更快且更準確的強大分類工具，解決半導體業(yè)缺陷檢測諸多制程控制上最艱鉅的問題。

　　據(jù)了解，包括臺積電、英特爾在內(nèi)的多家半導體大廠，已裝置應用材料SEMVision G6與Purity ADC系統(tǒng)，并且受惠100%更快速的產(chǎn)出、優(yōu)異的影像功能和最先進的分類質(zhì)量，因而提高良率。

　　SEMVision G6系統(tǒng)設備的分辨率，相較于前一款提高了30%，為業(yè)界最高。這項能力與其獨特的電子光束傾角，使其優(yōu)異并且經(jīng)過實地應用驗證的缺陷檢測掃描電子顯微鏡能夠辨別、分析及發(fā)現(xiàn)3D鰭式場效晶體管(FinFET)及10納米制程高深寬比結構的缺陷。