基于ARM的用戶可定制SoC

面對(duì)當(dāng)今競(jìng)爭(zhēng)激勵(lì)的市場(chǎng)，嵌入式系統(tǒng)設(shè)計(jì)人員不得不重新審視其設(shè)計(jì)和開發(fā)過程。系統(tǒng)越來越復(fù)雜，性能、功耗和空間限制也越來越大，傳統(tǒng)的方法已經(jīng)達(dá)到了極限。同時(shí)，不斷變化的標(biāo)準(zhǔn)、新出現(xiàn)的市場(chǎng)和發(fā)展趨勢(shì)都要求設(shè)計(jì)過程非常靈活，能夠積極應(yīng)對(duì)這些變化。設(shè)計(jì)人員不僅需要開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)，而且還要能夠迅速實(shí)現(xiàn)新的或者衍生設(shè)計(jì)。

設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)有如此多的需求，因此，增加開發(fā)時(shí)間和資源以適應(yīng)這些需求是合乎邏輯的，但實(shí)際上相反。越來越窄的市場(chǎng)窗口要求他們?cè)诟痰臅r(shí)間里推出更高級(jí)、更靈活的系統(tǒng)。更麻煩的是，經(jīng)濟(jì)因素的限制也迫使很多設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)縮減規(guī)模，而不是增加人員。他們今后要獲得成功，關(guān)鍵是采用更高效的手段來迅速實(shí)現(xiàn)功能豐富的高性能自適應(yīng)產(chǎn)品。

出現(xiàn)了新的解決方案

在市場(chǎng)開發(fā)中有利于設(shè)計(jì)人員的一面是嵌入式系統(tǒng)的主要平臺(tái)采用了ARM處理器。僅僅幾年前，處理器市場(chǎng)還是四分五裂，PowerPC、RISC、MIPS和SPARC都在競(jìng)爭(zhēng)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。市場(chǎng)現(xiàn)在已經(jīng)非常成熟，在嵌入式應(yīng)用中，很多用戶采用了ARM處理器作為實(shí)際的標(biāo)準(zhǔn)(圖1)。結(jié)果，越來越多的出現(xiàn)了基于ARM的解決方案，從標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品到軟核ARM IP，直至在可編程邏輯和ASIC中實(shí)現(xiàn)的硬核IP等。


圖1

即使如此，通用嵌入式系統(tǒng)也很難滿足現(xiàn)代設(shè)計(jì)需求。多芯片解決方案實(shí)現(xiàn)起來相對(duì)容易一些，但是成本高，缺乏設(shè)計(jì)人員所要求的靈活性以及性能/功耗指標(biāo)。采用了軟核處理器的單芯片解決方案實(shí)現(xiàn)起來也相對(duì)容易一些，但是性能有限。另一方面，ASIC SoC具有板上增強(qiáng)ARM內(nèi)核，功耗和性能表現(xiàn)非常出色，但是對(duì)于大部分應(yīng)用而言，由于開發(fā)時(shí)間長(zhǎng)、不靈活，以及成本太高等問題，因此面市時(shí)間較長(zhǎng)。

為提高競(jìng)爭(zhēng)力，嵌入式系統(tǒng)開發(fā)人員需要一種能夠幫助他們開發(fā)獨(dú)具優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品的解決方案，非常靈活，效率也非常高。

基于FPGA的單芯片實(shí)現(xiàn)方法具有低成本和快速面市等優(yōu)點(diǎn)，是多芯片和ASIC SoC非常有吸引力的替代方案。實(shí)際上，在過去十年中，F(xiàn)PGA內(nèi)置嵌入式處理器的應(yīng)用在穩(wěn)步增長(zhǎng)(圖2)。但是，并不是所有基于FPGA的解決方案都能夠滿足目前苛刻的需求。傳統(tǒng)上，使用基于HDL的“軟核”ARM來實(shí)現(xiàn)基于FPGA的ARM系統(tǒng)。對(duì)于密度、功耗或者性能要求不高的系統(tǒng)，這一方法是可行的，但是不一定能滿足更復(fù)雜系統(tǒng)的要求。對(duì)于不斷發(fā)展的系統(tǒng)，在FPGA平臺(tái)上結(jié)合經(jīng)過優(yōu)化的硬核ARM是很好的解決方案。



圖2

由于FPGA供應(yīng)商在技術(shù)上的進(jìn)步，市場(chǎng)上出現(xiàn)了新一類SoC器件，滿足了目前嵌入式系統(tǒng)應(yīng)用的多種功能需求?；贏RM的SoC FPGA在一個(gè)SoC中結(jié)合了增強(qiáng)ARM處理器、存儲(chǔ)器控制器以及外設(shè)和可定制FPGA架構(gòu)。

基于ARM的SoC FPGA (如圖3所示)在單片F(xiàn)PGA中緊密結(jié)合了經(jīng)過優(yōu)化的“硬核”處理器系統(tǒng)(HPS)模塊。HPS包括雙核ARM處理器、多端口存儲(chǔ)器控制器以及多個(gè)外設(shè)單元，處理器性能達(dá)到4,000 DMIPS (Dhrystones 2.1基準(zhǔn)測(cè)試)，功耗不到1.8 W。這些硬核IP模塊提高了性能同時(shí)降低了功耗和成本，減少了對(duì)邏輯資源的占用，突出了產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)。設(shè)計(jì)人員可以定制片內(nèi)FPGA架構(gòu)，開發(fā)專用邏輯。可編程功能支持靈活的通信標(biāo)準(zhǔn)和網(wǎng)絡(luò)協(xié)議。


圖3