基于ARM的育肥棚溫度監(jiān)控系統(tǒng)設(shè)計(jì)
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1．3 S3C2410與外存儲(chǔ)器的接口電路
為了降低成本和充分發(fā)揮32位處理器的數(shù)據(jù)處理能力，本系統(tǒng)采用2片16位的HY29LV160和2片16位的K4S561632C芯片分別構(gòu)造了32位的Flash和SDRAM存儲(chǔ)系統(tǒng)。Flash與S3C2410連接時(shí)，低16位片的WE#端接S3C2410的nWE0>。高16位片的WE#端接S3C2410的nWE2>，2片F(xiàn)lash的BYTE#均上拉，使工作在字模式；2片F(xiàn)lash的地址總線[A19-A0]均與S3C2410的地址總線[ADDR19-ADDR0]相連；低16位Flash與S3C2410的低16位數(shù)據(jù)總線[DATA15-DATA0]相連，高16位的數(shù)據(jù)總線與[DATA31-DATA16]相連；2片F(xiàn)lash的OFF#接S3C2410的nOE#；2片F(xiàn)lash的RESET#端接S3C2410的nRESET；將S3C2410的nGCS0>接至2片F(xiàn)lash的CE#端。SDRAM與S3C2410連接時(shí)，SDRAM的地址線為[A12-A0](行／列地址線分時(shí)復(fù)用)和片選信號(hào)為BA0和BA1與S3C2410的[ADDR14-ADDR2]、ADDR[22]和ADDR[23]相連。第一片SDRAM輸入數(shù)據(jù)線[DQ15-DQ0]連接S3C2410數(shù)據(jù)總線[DATA15-DATA0]，第二片連接數(shù)據(jù)總線[DATA31-DATA16]。另外，第二片的LDQM、UDQM、SCLK分別連接S3C2410的DQM2、DQM3、SCLK1。圖3是SDRAM芯片引腳與S3C2410引腳之間的接口圖，F(xiàn)lash的連接方式和SDRAM方式相似，這里就不給出接口圖。本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/148977.htm
1．4 TC35GSM通訊模塊
TC35是Siemens公司推出的新一代無線通信GSM模塊，該模塊有AT命令集接口，支持文本和PDU模式，可以快速可靠地實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)方案中的短消息發(fā)送。此模塊主要由GSM基帶處理器、GSM射頻模塊、供電模塊(ASIC)、Flash、無線接口和ZIF連接器6部分組成。它通過獨(dú)特的40引腳的ZIF連接器，實(shí)現(xiàn)電源連接、指令、數(shù)據(jù)、語音信號(hào)及控制信號(hào)的雙向傳輸。作為TC35的核心，基帶處理器主要控制著模塊內(nèi)各種信號(hào)的傳輸、轉(zhuǎn)化和放大，GSM射頻部分完成對(duì)射頻信號(hào)的接受和發(fā)送等處理，F(xiàn)lash用來存儲(chǔ)用戶配置信息、電話本和其他信息。ZIF的40個(gè)引腳中，其中數(shù)據(jù)的輸入／輸出引腳為16-23，即9針串口，SIM卡引腳為24-29，其中CCIN引腳用來檢測(cè)SIM卡支架中是否插有SIM卡。當(dāng)插入SIM卡，該引腳置為高電平，系統(tǒng)方可進(jìn)入正常工作狀態(tài)。但目前移動(dòng)運(yùn)營商所提供的SIM卡均無CCIN引腳，所以在設(shè)計(jì)電路時(shí)將引腳CCIN與CCVCC相連。由于TC35數(shù)據(jù)接口工作在CMOS電平(2．65 V)下，因此需要通過電平轉(zhuǎn)換芯片MAX232與處理器串行口連接。TC35與S3C2410的接口電路如圖4所示。
評(píng)論