張汝京借力政府投資 為中芯找超速發(fā)展路

  
 
　　由當?shù)卣顿Y，委托中芯國際經(jīng)營管理。張汝京為中芯國際在中國找到了一條超速發(fā)展的道路。

　　借助不斷地擴張和投資，中國內(nèi)地新崛起的芯片代工巨頭中芯國際，在公司成立的第5個年頭，就一躍成為世界第三大代工廠，占中國5成的代工業(yè)務。然而規(guī)模還是沒能讓其擺脫虧損的境地，2006年第一季度，中芯國際仍然虧損870萬美元，而第二季度也很難擺脫虧損狀態(tài)。但是這并沒有影響中芯國際繼續(xù)擴張的步伐。2006年6月28日，中芯國際CEO張汝京與湖北省、武漢市兩級政府官員一起出現(xiàn)在武漢東湖高新區(qū)的一片空地上，一年之后，這塊土地上將建立起中國中部地區(qū)第一條12英寸生產(chǎn)線。

　　這是中芯國際建設(shè)的第二條12英寸芯片生產(chǎn)線，但這條線的運營模式卻完全不同以往的“自建”模式。為了減少財務方面的壓力，張汝京在半導體代工領(lǐng)域首開紀錄，借助“委托經(jīng)營管理”模式實現(xiàn)中芯國際的新一輪擴張。

　　當?shù)卣畬埲昃┳銐蚩犊?。該項目一期工程的總投資就高達107億元，全部由湖北省、武漢市以及武漢東湖高新區(qū)聯(lián)合籌集，雖然產(chǎn)權(quán)暫歸新成立的武漢新芯集成電路制造公司，而一切管理運營都交由中芯國際負責。

　　根據(jù)雙方協(xié)議，3~5年之后，中芯國際將擁有原價回購這條12英寸芯片生產(chǎn)線的優(yōu)先權(quán)，甚至連利息都不需要支付；而武漢當?shù)貙⒔ǔ梢蛔a(chǎn)能高達2~2.5萬片/月，生產(chǎn)90納米及以下技術(shù)的12英寸芯片生產(chǎn)線，讓武漢的“光谷”更有光彩。

　　雖然擁有像手機生產(chǎn)廠商武漢NEC、通信設(shè)備廠商烽火科技等大企業(yè)，但由于缺少核心技術(shù)廠商，武漢的“光谷”在業(yè)界一直備受爭議，而引進中芯國際，擁有一條即使與國際先進技術(shù)相比也毫不遜色的半導體生產(chǎn)線，無疑會吸引更多配套技術(shù)廠商入駐，有利于形成產(chǎn)業(yè)群聚效應。因此，12英寸芯片生產(chǎn)線對于武漢的意義已經(jīng)遠遠超出單純的投資項目。 

　　而對于中芯國際來說，該項目前期不需要中芯國際投資，由當?shù)卣顿Y土地、廠房、生產(chǎn)線設(shè)備等，委托中芯國際經(jīng)營管理。這種方式可以讓中芯國際以“撐桿跳”的方式加快發(fā)展，而不需要顧忌因為龐大的設(shè)備攤銷帶來的財務壓力。張汝京希望以這種超常規(guī)的模式，讓中芯國際在中國找到一條超速發(fā)展的道路。

　　然而這種模式的風險也是顯而易見的。芯片工廠投資巨大，一旦失敗將對地方財政以沉重打擊，而這種擴張模式在芯片行業(yè)還是第一次，不僅在國內(nèi)是首創(chuàng)，在國際上也未曾有過先例，此前中國內(nèi)地投資芯片廠失敗的例子并不鮮見。但武漢地方政府和張汝京都相信，中芯國際近幾年取得的巨大成功，特別是在技術(shù)與規(guī)模上的發(fā)展，才讓武漢模式最終成形成為可能。 

　　不進則退 

　　半導體是一個永遠都“缺錢”的行業(yè)，但中芯國際融資一直都非常順利。早在2000年張汝京成立中芯國際之初，就有許多國際資本追隨張汝京來到上海，而中芯國際每條生產(chǎn)線產(chǎn)能需要擴張時，都有金融機構(gòu)爭相前往“雪中送炭”。

　　2005年5月，中芯國際北京公司獲得中國銀團為期5年、金額為6億美元的貸款，為中芯國際在北京12英寸芯片生產(chǎn)線產(chǎn)能擴充提供資金支持；2005年12月，中芯國際上海公司得到荷蘭兩家銀行高達8500萬歐元的長期貸款合約，用于中芯國際購置光刻設(shè)備；2006年5月，中芯國際天津公司與10家中、外資銀行組成的銀團簽定了為期5年、金額為3億美元的貸款協(xié)議，以擴充天津8英寸芯片廠產(chǎn)能；2006年6月，中芯國際上海公司得到來自8個不同的國家和地區(qū)的18家銀行組成銀團的6億美元貸款。

　　在巨額資金的支持之下，中芯國際迅速發(fā)展起來。2005年，中芯國際以11.71億美元的銷售收入超過新加坡特許，坐上半導體代工領(lǐng)域的第三把交椅；2006年第一季度，中芯國際提供的產(chǎn)品中，0.13微米及其以下更先進產(chǎn)品的營收占了總營收的47%；而在半導體行業(yè)普遍開工不足的情況下，中芯國際的設(shè)備使用率高達95%。這一切都說明，中芯國際的市場競爭力已大大增強。

　　更讓張汝京高興的是，中芯國際90納米產(chǎn)品開始投入生產(chǎn)。90納米是目前國際最先進的生產(chǎn)技術(shù)，也正因此，當中芯國際將與德州儀器共同開發(fā)90納米芯片生產(chǎn)工藝的消息傳出時，在美國引起軒然大波。時任英特爾CEO的貝瑞特公開指出，中芯國際在中國內(nèi)地部署90納米芯片生產(chǎn)工藝的行為違反了美國的出口控制法。

　　此后，德州儀器和中芯國際分別出面澄清，德州儀器只是與中芯國際簽訂了90納米芯片的代工合約，德州儀器并未授權(quán)中芯國際知識產(chǎn)權(quán)，未來中芯國際將以自有的技術(shù)為德州儀器代工。不相信中芯國際技術(shù)能力的臺積電則明確表示，除非德州儀器授權(quán)，否則中芯國際應該沒有能力完全以先進制造工藝為德州儀器代工芯片。

　　現(xiàn)在，中芯國際已經(jīng)為德州儀器代工90納米邏輯產(chǎn)品做好了一切準備，即將開始大規(guī)模生產(chǎn)。

　　實際上，在技術(shù)密集的半導體代工領(lǐng)域，任何一家企業(yè)都不可能自主掌握全部技術(shù)，為了加快技術(shù)的積累，企業(yè)除了自主研發(fā)，往往還與各方面進行技術(shù)合作與交流。事實上，自成立之初，中芯國際就與許多國際半導體大廠建立技術(shù)合作關(guān)系，包括東芝、富士通、IMEC(歐洲半導體研發(fā)中心)、Elpida、英飛凌、Freescale等國際大廠都是中芯國際的技術(shù)合作伙伴。在國內(nèi)，中芯國際也與清華大學、北京大學以及中科院等研究機構(gòu)建立了緊密的技術(shù)合作關(guān)系。

　　2006年1月，英飛凌將自己最尖端的90納米DRAM溝槽技術(shù)和300毫米產(chǎn)品生產(chǎn)技術(shù)轉(zhuǎn)讓于中芯國際，并進一步商談70納米的相關(guān)技術(shù)的合作；2006年5月，中芯國際采用ARM公司物理IP系列產(chǎn)品，用于90納米處理工藝，以幫助客戶縮短設(shè)計時間、降低風險并加快產(chǎn)品上市速度；同年6月，通過與爾必達公司的技術(shù)合作，中芯國際90 納米512兆 DDR2 SDRAM產(chǎn)品成功通過認證。

　　雖然得到國際半導體大廠的技術(shù)支持，但張汝京也明白，隨著中芯國際在技術(shù)上的迅猛發(fā)展，越是接近高精尖的核心技術(shù)，越是不可能單純依靠合作得到，中芯國際必須加強自主研發(fā)的能力。目前在中芯國際，一支強大的研發(fā)隊伍正在向65納米的技術(shù)，甚至在為45納米做早期的研究。“我們與臺積電在技術(shù)上的差距已經(jīng)縮短到9~12個月。”一位中芯國際高層稱。

　　雖然在規(guī)模和技術(shù)上都取得長足進展，但今天中芯國際仍然困難重重。半導體行業(yè)壁壘高，不僅僅在于他需要巨額資金投入和高密集的技術(shù)人員，更在于先進入者在市場上形成的競爭優(yōu)勢。到2006年第一季度，中芯國際仍然處于虧損狀態(tài)，虧損的主要原因是昂貴的制造設(shè)備要在五年內(nèi)快速攤銷所致，而中芯國際的競爭對手已經(jīng)有20多年的發(fā)展歷史，設(shè)備攤銷的壓力非常小。

　　先進入者形成的規(guī)模優(yōu)勢對中芯國際仍然是個巨大的威脅。臺積電的規(guī)模是中芯國際的7倍，依然是芯片代工行業(yè)的霸主，擁有全球第一的產(chǎn)能，也擁有全球公認最佳的品質(zhì)。因此，全球IC設(shè)計大廠都以臺積電為代工廠首選，每當半導體產(chǎn)業(yè)不景氣時，IC設(shè)計大廠更傾向于將訂單投向臺積電，因此越是半導體產(chǎn)業(yè)不景氣，臺積電的訂單反而越多，而其他代工廠則相應更少。

　　與此同時，與新加坡政府關(guān)系密切的新加坡特許并不甘心被中芯國際超越，除了拼命擴大產(chǎn)能外，新加坡特許開始在技術(shù)上尋求突破。2006年6月，新加坡特許與IBM微電子公司簽署了一項長達3年的協(xié)議，共同開發(fā)90納米和65納米芯片的制程，并宣稱甚至會將該協(xié)議擴展至涵蓋45納米制程技術(shù)，此前新加坡特許還與微軟公司簽訂協(xié)議，將采用65納米技術(shù)為微軟公司的新一代Xbox 360游戲機制造芯片。

　　事實上，由于新加坡不受美國政府限制技術(shù)出口政策的管制，新加坡特許更容易通過合作的方式得到先進技術(shù)，而半導體代工行業(yè)競爭愈趨激烈，中芯國際只有不斷擴大規(guī)模與提高技術(shù)，才能具備更強的競爭力。

　　雖然融資非常順利，但處于發(fā)展初期的虧損階段，讓張汝京對于公司現(xiàn)金的支出非常謹慎，雖然股東都是看好中芯國際的未來而進行的長期投資，但股價的低迷與巨額投資還是讓張汝京感到巨大壓力。也正因此，張汝京開始尋找新的發(fā)展通道。 

　　新的突破點 

　　為了迅速擴張規(guī)模，獲得相關(guān)技術(shù)，張汝京在中國采取各種不同的運作模式。對于急需填補的產(chǎn)業(yè)鏈空白和由于市場發(fā)展迅猛而在中芯國際本身并不掌握技術(shù)的領(lǐng)域，張汝京采取了合資的模式。

　　2005年5月，中芯國際與新加坡聯(lián)合科技合資建立芯片封裝測試公司。中芯國際投資5100萬美元持有合資公司51%的股權(quán)，而聯(lián)合科技將以資金、技術(shù)及其知識產(chǎn)權(quán)等方式入股，持有30%的股權(quán)，其它投資人及員工持有其余的19%。

　　由于國內(nèi)高端封裝測試的產(chǎn)能相對匱乏，中芯國際往往需要把代工好的產(chǎn)品運到海外進行封裝測試，然后再運回中芯國際進行后期加工，這往往需要幾周時間進行往返。而在臺灣地區(qū)，由于代工廠與封裝測試公司都在一個科技園區(qū)，幾乎不用出園區(qū)就可以為客戶提供全套服務，因此包括臺積電、臺聯(lián)電在內(nèi)的代工巨頭都沒有進軍封裝測試領(lǐng)域，但中芯國際卻不得不將業(yè)務擴展至封裝測試。然而，從國內(nèi)缺乏高端封測說明這也是個很好的商業(yè)機會。

　　和擅長封裝測試的新加坡聯(lián)合科技合作，可以使中芯國際不用花費太大的精力與財力從事封裝測試技術(shù)的研發(fā)。成都封裝測試廠以服務中芯國際的客戶為主，并于2006年第一季開始量產(chǎn)，使得中芯國際現(xiàn)在能夠為客戶提供芯片制造的全套完整服務。

　　成都封裝測試廠并不是中芯國際第一個合資公司，早在2004年7月，中芯國際就與日本凸版印刷在上海建立合資公司，將凸版印刷的濾色鏡等產(chǎn)品與中芯國際的芯片相結(jié)合，為可拍照手機和數(shù)碼相機提供關(guān)鍵部件，讓中芯國際的CMOS影像傳感器領(lǐng)域取得領(lǐng)先，并在這個龐大的市場上取得先機。

　　中芯國際的合資對象都是技術(shù)廠商，更多是出于技術(shù)互補的角度考慮；但對于相對弱小的中芯國際來說，擴張規(guī)模還是第一位的戰(zhàn)略，因為這個行業(yè)只有做大才能做強。在國內(nèi)半導體制造業(yè)，中芯國際可謂一枝獨秀，由于國內(nèi)市場對半導體行業(yè)需求非常大，加上國家制定促進半導體行業(yè)發(fā)展的相關(guān)政策，各地政府都各顯神通，積極吸引半導體廠商入駐，并希望通過引進芯片工廠來帶動當?shù)匕雽w相關(guān)產(chǎn)業(yè)集群式發(fā)展，而中芯國際在上海、北京取得的成功，對地方政府來說無疑非常具有吸引力。

　　也正因此，在經(jīng)過與武漢當?shù)卣L達3年的溝通交流之后，張汝京與當?shù)卣罱K達成協(xié)議，中芯國際落戶武漢。

　　事實上，武漢模式也不是中芯國際的第一個“委托經(jīng)營管理”項目。早在2006年初，中芯國際已經(jīng)得到成都市政府的大力支持，通過“委托經(jīng)營管理”方式與成都市達成合作，在成都悄然開工建設(shè)一個8英寸芯片工廠，總投資也將超過20億元人民幣。

　　實際上，由于半導體在電子信息行業(yè)的特殊地位，不論是國內(nèi)還是國外的政府部門，都在制定各種政策與措施，積極吸引半導體廠商入駐。

　　2006年6月，AMD表示將投資超過30億美元，在紐約州北部Luther Forest科技園興建一座12英寸半導體芯片生產(chǎn)線，該生產(chǎn)線將采用32納米工藝，預計2007年7月開工興建。AMD在評估美國境內(nèi)以及多個國家的候選地點后，最終選擇紐約州，正是因為與紐約州達成協(xié)議，紐約州將為AMD捐助10億美元提供支持的結(jié)果。

　　中芯國際目前仍在快速擴張，急于提高產(chǎn)能。通過“委托經(jīng)營管理”的方式與地方政府合作，顯然可以讓中芯國際擺脫資金壓力，因為如果全部都由自己來投資，中芯國際將面臨更大的財務壓力，這是目前的中芯國際難以承受的。現(xiàn)在，張汝京找到了新的高速發(fā)展的突破口，而擺在他面前的不僅僅是一個機遇，同樣也是一個新的考驗。