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東芝將亮相2013年GSMA亞洲移動(dòng)通信博覽會(huì)

—— 為采用半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備提供各種解決方案
作者: 時(shí)間:2013-07-30 來(lái)源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  東京—公司(TOKYO:6502)將參加6月26日至28日在上海舉辦的GSMA亞洲博覽會(huì)(Mobile Asia Expo 2013)。秉持著“智能未來(lái)從半導(dǎo)體開(kāi)始”的理念,將在“ Connectivity”、“ Imaging”、“ Audio”、“Memory”、“Discrete”這五大領(lǐng)域,為大家進(jìn)行面向使用了半導(dǎo)體技術(shù)的便攜式設(shè)備相關(guān)解決方案的演示。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/153116.htm

  GSMA亞洲博覽會(huì)(Mobile Asia Expo 2013)概要

  1. Smart Connectivity

  本次展會(huì)上東芝將通過(guò)TransferJet™、NFC等近場(chǎng)通信技術(shù)以及FlashAir™、Bluetooth™、Wi-Fi™ 和無(wú)線(xiàn)充電等一系列方案演示為大家展現(xiàn)多樣化的通信連接方式。

  2. Smart Imaging

  為了創(chuàng)造安全、安心的居住環(huán)境及智能化生活,東芝將帶來(lái)CMOS傳感器和圖像處理技術(shù)方面的最新方案。

  3. Smart Audio

  為了應(yīng)對(duì)音樂(lè)/視頻播放、聲音識(shí)別控制終端等多樣化的使用環(huán)境,提供更高性能、更加清晰的通話(huà)環(huán)境,東芝將現(xiàn)場(chǎng)演示包括噪音、回音消除器在內(nèi)的可實(shí)現(xiàn)高功能、高音質(zhì)、低噪音及低功耗的聲音信號(hào)處理技術(shù)。

  4. 存儲(chǔ)器

  在此次展會(huì)上,東芝還將展出其極具優(yōu)勢(shì)的大容量存儲(chǔ)器,用戶(hù)可以在智能手機(jī)上存儲(chǔ)音樂(lè)、電影和各種應(yīng)用程序。其中,能將高清畫(huà)質(zhì)內(nèi)容等存入存儲(chǔ)卡的下一代保護(hù)技術(shù)“SeeQVault™”也將亮相會(huì)場(chǎng)。

  5. 分立器件

  支持便攜式設(shè)備電源管理及高速接口的場(chǎng)效應(yīng)晶體管(MOSFET)、負(fù)載開(kāi)關(guān)IC、防靜電(ESD)保護(hù)二極管等的CSP等超小型封裝產(chǎn)品陣容也將齊集亮相。



關(guān)鍵詞: 東芝 Smart 移動(dòng)通信

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