28nm芯片已占TSMC晶元營收三分之一

　　TSMC公司于日前公布了今年二季度的財報，通過這份財報我們可以看到，TSMC公司40nm和28nm兩項技術的營收已經(jīng)占據(jù)了其總收入的50%。TSMC公司表示本季度收入無論是與去年同比，還是環(huán)比上個季度，均出現(xiàn)了不小的提升，這個消息不僅對TSMC有利，對于整個產(chǎn)業(yè)來說也是一則好消息。

　　TSMC公司CFO兼高級副總裁LoraHo表示：“季試環(huán)比獲得了增長。通訊類產(chǎn)品增幅強勁，達到了22%，其次為PC產(chǎn)品，達到了18%，工業(yè)類為11%，消費類為9%。按工藝來分，28nm則繼續(xù)增長，其收入在二季度已經(jīng)占總收入的29%，一季度時為24%。借助28nm工藝的成功，40nm及以下的先進工藝營收現(xiàn)在已經(jīng)接近晶元產(chǎn)品總營收的50%。”

　　TSMC公司28nm出貨量今年計劃將會提升3倍。如果去年大部分28nm工藝晶元使用的都是相對簡單的SiON-CLN28LP工藝的話，那么今年大部分產(chǎn)品則使用的是high-Kmetalgate-CLN28HP,CLN28HPM和CLN28HPL工藝。TSMC預測，今年三季度時28nmHKMG晶元的數(shù)量將會超過SiON28nm晶元。

　　TSMC公司CEOMorrisChang表示：“在high-Kmetalgate解決方案上，我們目前還沒有競爭對手。我們相信在這方面已經(jīng)成為領導者。如果你回想一下就會知道，我們使用的是gate-last，而我們的對手主要是gate-first，因此在28nmHKMG工藝主面，我們在last版本上是領先的，同時他們在產(chǎn)量上也會遠遠落后于我們。因此不論是今年，或是今后幾年，我們將會繼續(xù)在產(chǎn)量和性能上領先競爭對手。”

　　在2013年2季度，TSMC公司的產(chǎn)能提升了3%，達到了400萬片200mm晶元當量，而3季度則將會繼續(xù)增長約6.5%，達到430萬片晶元。今年全年，TSMC公司300mm晶元產(chǎn)能同比去年將會增長17%，達到1640萬片200mm晶元當量。

　　本季度TSMC公司的總營收為1558.9億新臺幣，凈收入為518.1億新臺幣。同比去年凈營收增長21.6%，而與1季度相比，總營收增幅為17.4%，凈營收增幅更是達到30.9%。