聚積斬獲巴西世足賽訂單 下半年?duì)I運(yùn)俏

　　巴西世足賽明年第2季登場(chǎng)，當(dāng)中14個(gè)競(jìng)賽場(chǎng)地都將采用高質(zhì)量的LED顯示屏，對(duì)于LED顯示屏驅(qū)動(dòng)IC的需求也開(kāi)始浮現(xiàn)，聚積科技董事長(zhǎng)楊立昌表示，已陸續(xù)獲得客戶訂單，出貨量將逐步增溫，成為下半年的營(yíng)運(yùn)動(dòng)能之一。

　　LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，楊立昌強(qiáng)調(diào)，面對(duì)跌價(jià)的壓力，公司積極提高產(chǎn)品附加價(jià)值，推出具有控制器功能的LED驅(qū)動(dòng)IC，以及不斷提升高階PWM芯片出貨量，另一方面，目前已全部轉(zhuǎn)進(jìn)0.35微米制程以及改采獨(dú)特封裝技術(shù)，均有助于成本降低，未來(lái)的毛利率力求維持33%的水平。

　　聚積繼去年倫敦奧運(yùn)之后，接下來(lái)也將搭上巴西世足賽的題材，該賽事預(yù)計(jì)將有14個(gè)競(jìng)賽場(chǎng)都需要高質(zhì)量的顯示屏，明年第1季完工。聚積表示，目前已有客戶開(kāi)始下單，第4季達(dá)出貨高峰，可望支撐整體營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)淡季不淡。

　　聚積強(qiáng)調(diào)，盡管雖短期賽事業(yè)績(jī)貢獻(xiàn)非持續(xù)性，惟此次世足賽聚積出貨全部為加入 PWM 功能的高階芯片，可向全球客戶展示高質(zhì)量表現(xiàn)，吸引客戶采購(gòu)時(shí)提升規(guī)格要求，與競(jìng)爭(zhēng)者驅(qū)隔出市場(chǎng)。

　　聚積今年上半年高階芯片占出貨量約 20%，由于價(jià)格為基本型的 2 倍，且毛利較佳，目前中國(guó)以外客戶都不再出貨基本型芯片，預(yù)計(jì)明年巴西世足賽之后，高階芯片的出貨比重可望提升至40%，將逐步跳脫殺價(jià)激烈的紅海市場(chǎng)。