為系統(tǒng)測量和保護選擇溫度傳感器
摘要:對于那些想要測量系統(tǒng)中溫度的設(shè)計師來說,有多種技術(shù)可供選用。熱敏電阻、熱電偶、RTD及溫度傳感器IC,它們在特定情況下都具有相應(yīng)的優(yōu)勢及劣勢。本文對當(dāng)前幾種最常用的溫度傳感器技術(shù)進行比較,并討論其在監(jiān)視PCB、環(huán)境空氣及高功率電路(如CPU、FPGA等)等常見目標(biāo)上的適用性。
溫度傳感技術(shù)
傳感器通常用來在電子系統(tǒng)中監(jiān)視溫度,并提供保護,以免產(chǎn)生過度的溫度偏移。下面我們列出幾種在電子系統(tǒng)中最常用的溫度傳感器技術(shù)。
熱電偶由兩根不同的金屬線連在一起形成,金屬線之間的連接點產(chǎn)生一個與溫度近似成比例的電壓。其特點包括:寬溫度范圍(高達(dá)1250°C)、低成本、極低輸出電壓(對于K型,可低至40µV/°C量級)、適當(dāng)?shù)木€性及中等復(fù)雜的信號調(diào)理(冷端補償及放大)。有幾種不同的熱電偶類型,分別用字母來表示。最常見的是K型。由Maxim制造的IC (MAX6674及MAX6675)具有調(diào)整K型熱電偶信號的功能,從而可簡化設(shè)計,并極大地減少信號放大、冷端補償、輸出量化所需的器件數(shù)量。熱電偶可采用帶有裸露引線的探針形式。
RTD實際上是一種阻值隨溫度變化的電阻(通常用鉑金線制成)。其特點包括:寬溫度范圍(可高達(dá)750°C)、出色的精度及可重復(fù)性、適度的線性、以及需要進行信號調(diào)理等。RTD信號調(diào)理電路通常由精密電流源及高分辨率ADC組成,因此成本可能較高。RTD可采用探針形式及表面貼裝封裝,并帶裸露引線。
熱敏電阻實際上是一種溫度效應(yīng)電阻,通常由電導(dǎo)型材料燒結(jié)而成。最常見的熱敏電阻為負(fù)溫度系數(shù)(NTC)電阻。其特點包括:適當(dāng)?shù)臏囟确秶?可達(dá)150°C)、中低成本(取決于精度)、較差但可預(yù)知的線性度以及需要進行適度的信號調(diào)理等。熱敏電阻可采用探針形式以及帶裸露引線的表面貼裝封裝,或其他類型的特殊封裝。由Maxim提供的IC可將熱敏電阻阻值轉(zhuǎn)換成數(shù)字形式。
IC溫度傳感器實際上是一種帶模擬或數(shù)字輸出并完全基于硅的溫度傳感電路。其特點包括:適當(dāng)?shù)臏囟确秶?大約150°C)、低成本、出色的線性以及很多附加功能例如信號調(diào)理、比較器及數(shù)字接口等。具有多種數(shù)字輸出方式,包括3線與4線(如SPI™)、2線(如I²C及SMBus™)及單線(如1-Wire®、PWM、頻率及周期等)等多種類型。請注意,信號調(diào)理、模數(shù)轉(zhuǎn)換及恒溫器等功能全都會增加其他類型溫度傳感技術(shù)的成本,但溫度傳感器IC卻通常已經(jīng)包含有這些功能。IC溫度傳感器主要采用表貼封裝。
為系統(tǒng)測量選擇合適的溫度傳感器
選擇正確的傳感器技術(shù),須先從了解待測量溫度的目標(biāo)的特點及要求開始。以下列出一些常見的溫度測量目標(biāo),并將其匯總于表1中。
PCB
表面貼裝傳感器最適用于PCB溫度測量。RTD、熱敏電阻及IC傳感器等均可采用表面貼裝封裝,且其溫度范圍與待測PCB的溫度相兼容。RTD相當(dāng)精確且提供高可重復(fù)性測量,但與熱敏電阻及IC相比,其價格較高。熱敏電阻的線性很差,但其非線性可以預(yù)測。如果只在一個較窄的溫度范圍內(nèi)使用時,通常只需用一至兩個外接電阻即可將其很好地線性化。如果精度不重要,則熱敏電阻可相當(dāng)便宜;但精密熱敏電阻卻比較貴。如果采用線性化計算或查找表格,則將顯著地增加系統(tǒng)成本及復(fù)雜性。IC通常擁有出色的線性和附加功能,例如數(shù)字接口或恒溫器等功能。在測量PCB溫度時,這些特性通常使其在系統(tǒng)成本、設(shè)計復(fù)雜性及性能等方面優(yōu)于其他類型的傳感器技術(shù)。
精確地測量PCB溫度的一個關(guān)鍵因素是須將傳感器定位在正確的位置上。通常需要測量特定器件或器件組的溫度,以保證溫度不超出安全工作范圍,或者對由溫度引起的器件性能變化進行補償。當(dāng)傳感器位置成為關(guān)鍵因素時,選用小封裝傳感器比較有利,如SOT23,無需改變PCB布局即很容易將其安裝在合適的位置上。當(dāng)需要將傳感器安裝在電噪聲很強或遠(yuǎn)離其他溫度相關(guān)電路的位置上時,數(shù)字輸出很有用。
表1. 用于系統(tǒng)溫度監(jiān)視的最佳傳感器類型
Measurement Target | Best Sensor Types | Advantages | Disadvantages |
PC board | IC (analog) | Cost, linearity | |
IC (digital) | Cost, digital output, linearity | ||
Thermistor | Cost | Nonlinearity | |
RTD | Repeatability | Cost | |
Air | Thermistor | Cost, low thermal mass | Nonlinearity |
Thermocouple | Cost, low thermal mass | Signal conditioning (increases cost) | |
RTD | Repeatability | Cost | |
IC (analog or digital) | Cost, linearity | Difficult to isolate from PC board temperature | |
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (measured under or near device) | IC (analog) | Cost, linearity | |
IC (digital) | Cost, digital output, linearity | ||
Thermistor | Cost | Nonlinearity | |
RTD | Repeatability | Cost | |
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (contact) | Thermistor | Cost, low thermal mass | Nonlinearity |
Thermocouple | Cost, low thermal mass | Signal conditioning (increases cost) | |
RTD | Repeatability | Cost | |
CPU, FPGA, Power Device, Module, etc. (with thermal diode) | IC (remote digital temperature sensor) | Linearity, digital output, response time, accuracy |
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