集成整合：中國半導(dǎo)體創(chuàng)新之路

     長期以來，我國電子信息產(chǎn)業(yè)一直受到“空芯”化的困擾，我國包括臺灣省的電子企業(yè)普遍缺乏核心技術(shù)和產(chǎn)品品牌?；旧喜捎谜麢C(jī)組裝或代客加工的商業(yè)發(fā)展模式。利潤率低，主要靠低成本勞工優(yōu)勢，賺辛苦錢。據(jù)信息產(chǎn)業(yè)部統(tǒng)計，過去5年我國電子百強(qiáng)企業(yè)的利潤率直線下降，今年上半年已經(jīng)降到1.6%，為5年來最低，尋找轉(zhuǎn)折點(diǎn)改變舊有的發(fā)展模式已刻不容緩。 
　　上下游脫節(jié)是最主要障礙 

　　內(nèi)地目前電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展最主要的障礙是上下游脫節(jié)。上游芯片產(chǎn)業(yè)在2000年以前規(guī)模極小，形成特有的“有腦無芯”的局面。這一局面直到2000年國務(wù)院18號文件頒發(fā)后才開始改觀。芯片設(shè)計公司從2000年的幾十家發(fā)展到2005年的500多家，制造生產(chǎn)廠(主要為代工即所謂的Foundry)也從2000年的5條等值8英寸生產(chǎn)線到目前的25條等值8英寸生產(chǎn)線。半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)銷售收入也從2001年的419億元上升到2005年的1315億元

。然而相對于整個電子信息產(chǎn)業(yè)規(guī)模，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)還是相對薄弱。 
　　2005年內(nèi)地以終端整機(jī)和通信運(yùn)營為主的電子信息產(chǎn)業(yè)銷售收入規(guī)模達(dá)38411億元。內(nèi)地的家電、通信、手機(jī)、汽車、儀表的整機(jī)廠大多缺乏高附加值的自主芯片及電子器件，單靠整機(jī)組裝來經(jīng)營。內(nèi)地2005年進(jìn)口芯片已達(dá)811億美元，芯片貿(mào)易逆差達(dá)到673億美元，成為全球最大芯片市場，占全球市場的25.7%，這就產(chǎn)生了目前上游電子芯片業(yè)規(guī)模太小無法向下游供“血”，下游電子整機(jī)廠缺乏核心技術(shù)與芯片產(chǎn)品而沒有競爭力弱的“心小體弱”的困境。 

　　如手機(jī)行業(yè)，由于內(nèi)地手機(jī)企業(yè)普遍靠組裝或貼牌，通過購買手機(jī)核心芯片來生產(chǎn)經(jīng)營，利潤很薄。2002年-2003年，當(dāng)時跨國手機(jī)企業(yè)只注重高端市場，所以內(nèi)地手機(jī)在中低端市場上有一定的競爭力，市場占有率一度到達(dá)50%。但隨著國外企業(yè)開始進(jìn)入低端市場及手機(jī)普遍降價，內(nèi)地手機(jī)生產(chǎn)廠商缺乏核心技術(shù)等劣勢就完全顯現(xiàn)出來，造成了目前內(nèi)地手機(jī)企業(yè)大面積虧損，市場占有率也降至約1/3的現(xiàn)狀。而附加值較高的高端手機(jī)，均是外資企業(yè)的天下。外企手機(jī)占內(nèi)地手機(jī)出口的94.2%。 

　　我國臺灣省的電子業(yè)發(fā)展主要靠承接外包加工的模式。這主要是因?yàn)榕_灣省內(nèi)銷市場太小的限制。目前臺灣省在芯片代工以及電子部件產(chǎn)品代工(如PC、手提電腦、打印機(jī)等整機(jī)的部件)方面已成為全球第一。形成了歐美企業(yè)外包下單、我國臺灣省企業(yè)接單、在內(nèi)地生產(chǎn)的一個較完整的電子產(chǎn)業(yè)鏈。這一模式沿襲了臺灣省傳統(tǒng)工業(yè)如制鞋工業(yè)代客加工的模式。這一模式整合了我國臺灣省企業(yè)擁有的國際電子外包市場競爭能力以及內(nèi)地的生產(chǎn)成本優(yōu)勢。 

　　綜合兩岸半導(dǎo)體電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，有兩個共同弱點(diǎn)，即企業(yè)利潤偏低，企業(yè)規(guī)模較小。 

　　應(yīng)從產(chǎn)業(yè)模式上取得突破 

　　隨著全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的結(jié)構(gòu)在不斷演進(jìn)，中國這個全球最大的半導(dǎo)體市場以及低成本優(yōu)勢，吸引全球半導(dǎo)體業(yè)開始將一些制造及封裝廠轉(zhuǎn)移，同時這幾年我國經(jīng)濟(jì)的加速發(fā)展使得企業(yè)生產(chǎn)制造能力大大提高。我國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)要借機(jī)做大做強(qiáng)，必先從產(chǎn)業(yè)模式上取得突破，以全新的思路找準(zhǔn)最佳的切入點(diǎn)。 

　　自半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)誕生至上世紀(jì)80年代早期，全球所有的半導(dǎo)體大企業(yè)都是集成器件制造企業(yè)(IDM企業(yè))，即集芯片設(shè)計，生產(chǎn)，封裝測試和銷售上下游為一體。其產(chǎn)品門類包括系統(tǒng)、集成電路，半導(dǎo)體器件。從上世紀(jì)80年代中期開始，半導(dǎo)體工業(yè)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生變化，臺灣憑借半導(dǎo)體代工的創(chuàng)新模式，在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)異軍突起。 

　　代工模式大幅度降低了芯片品牌公司芯片生產(chǎn)的制造成本，但代工生產(chǎn)企業(yè)(包括芯片制造與芯片封裝)本身處于產(chǎn)業(yè)鏈的中下游，利潤與附加值較低。代工模式也使得許多專注于特定細(xì)分市場的創(chuàng)新型無生產(chǎn)線設(shè)計公司不斷涌現(xiàn)，專業(yè)設(shè)計公司處于產(chǎn)業(yè)鏈的上游，由于沒有生產(chǎn)負(fù)擔(dān)，附加值高，但其弱點(diǎn)是在開發(fā)新產(chǎn)品時，無法及時與制造工藝廠直接對接，一個芯片設(shè)計從設(shè)計公司到代工企業(yè)的流片完成需要6-9個月時間。開發(fā)周期長，增加了產(chǎn)業(yè)鏈的環(huán)節(jié)及延長了產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)周期。加上知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)的擔(dān)心及產(chǎn)品單一，往往公司做不大。而我國芯片設(shè)計業(yè)真正開始發(fā)展才5年歷史，大多數(shù)設(shè)計企業(yè)規(guī)模小，與整機(jī)企業(yè)還沒有形成緊密合作，不具備高端技術(shù)及產(chǎn)品品牌。 

　　國外的IDM企業(yè)則越來越專注于市場量大、進(jìn)入壁壘高、具備壟斷性質(zhì)或芯片整機(jī)一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)品門類，這類企業(yè)競爭優(yōu)勢強(qiáng)、規(guī)模擴(kuò)展快、投資回報高。 

　　根據(jù)花旗銀行7月份半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)報告分析，在美國上市的集成器件公司(IDM)平均毛利率是44%，凈利率是9.3%，遠(yuǎn)遠(yuǎn)高于代工公司的15%和0.3%以及封裝測試公司的22.6%和1.9%。然而目前中國企業(yè)還沒有享受到IDM模式所帶來的高利潤。 

　　培育贏利能力強(qiáng)的龍頭企業(yè) 

　　這幾年，全球半導(dǎo)體工業(yè)結(jié)構(gòu)仍在不斷演變和發(fā)展中。一些跨國電子大公司正在“裂變”，有些IDM公司實(shí)施輕制造重設(shè)計戰(zhàn)略，有些IDM公司兼做代工，也有的集成電路代工廠開始建立自己的設(shè)計公司，主要原因是技術(shù)的更新?lián)Q代使得晶圓尺寸不斷增大使建新線資本開支巨大。如建造12英寸廠約需15億-20億美元，許多廠商無力自建新線開始將部分生產(chǎn)外包。半導(dǎo)體制造的巨大開銷主要來源于居高不下的設(shè)備成本及不斷增加的經(jīng)營成本。 

　　內(nèi)地半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)目前代工特色明顯。按照我國內(nèi)地的實(shí)際情況，并不適合走我國臺灣代工之路。臺灣省本身的局限條件是島內(nèi)市場狹小，無力支撐產(chǎn)業(yè)成長，只好采取與日美產(chǎn)業(yè)互補(bǔ)策略，選擇代工來承接全球加工合同，以“苦干”而取勝。但帶來的問題是整個產(chǎn)業(yè)分工過細(xì)，形成多個利潤結(jié)算中心(設(shè)計公司、代工廠、封裝測試公司均獨(dú)立運(yùn)營)，層層分?jǐn)偭水a(chǎn)業(yè)鏈的利潤，達(dá)不到規(guī)模經(jīng)濟(jì)，造成今天幾百家企業(yè)產(chǎn)值總和不如一家韓國三星電子的局面。 

　　內(nèi)地的情形則截然不同，內(nèi)地芯片廠的經(jīng)營成本比歐美日要低30%-40%，如果能在設(shè)備上使成本大幅下降，(如自產(chǎn)新設(shè)備或考慮租賃形式或購買舊線)，IDM在我國內(nèi)地將是一個很好的發(fā)展模式，它的優(yōu)勢在于產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)部直接整合，具備規(guī)模效應(yīng)和有效縮短新產(chǎn)品上市的時間。此外，內(nèi)地本身所具備的有利條件是市場優(yōu)勢和成本優(yōu)勢，因此，內(nèi)地適合走出一條以我為主的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展思路，大膽借鑒韓國三星電子的成功經(jīng)驗(yàn)，逐步發(fā)展出自主特色的與終端產(chǎn)品整合的IDM模式。如果國內(nèi)巨大的電子整機(jī)系統(tǒng)廠商(通信、家電、PC等)能及早進(jìn)入電子產(chǎn)業(yè)的核心——芯片制造領(lǐng)域，相信在5年-7年內(nèi)內(nèi)地有潛力培育出5-7家競爭及贏利能力強(qiáng)的“三星”級龍頭企業(yè)，而中國信息產(chǎn)業(yè)市場的3.8萬億元規(guī)模也完全能支撐10家以上這樣的企業(yè)，并逐步走出只能做低端賺辛苦錢的困境。 

　綜合以上的分析來重新定位我國半導(dǎo)體的發(fā)展策略，變“苦干”為“巧干”，以新的自主創(chuàng)新思維建立我們所需要的IDM，我們既要將芯片設(shè)計、制造、封裝產(chǎn)業(yè)鏈整合，也要將芯片產(chǎn)業(yè)和整機(jī)制造產(chǎn)業(yè)整合。在5-7年的時間內(nèi)解決我國目前電子信息產(chǎn)業(yè)上下游脫節(jié)以及“有腦無芯”的問題，使我國的電子企業(yè)在短期內(nèi)達(dá)到贏利及做大做強(qiáng)的目標(biāo)。