英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開(kāi)業(yè)

　　英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠，在馬來(lái)西亞居林高科技園正式開(kāi)業(yè)。在今日舉行的開(kāi)業(yè)儀式上，馬來(lái)西亞國(guó)際貿(mào)易與工業(yè)部部長(zhǎng)Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開(kāi)幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項(xiàng)目中總共投資大約10億美元（相當(dāng)于38億馬幣）。全面開(kāi)工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英飛凌居林晶圓廠的最大產(chǎn)能將達(dá)到100,000片初制晶圓/月。這家新晶圓廠將生產(chǎn)工業(yè)與汽車市場(chǎng)用功率和邏輯芯片。 



　　隨著全球能源需求不斷增長(zhǎng)，自然資源日漸匱乏，功率半導(dǎo)體將在滿足市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的節(jié)能需求方面發(fā)揮重要作用。英飛凌在工業(yè)與汽車功率應(yīng)用領(lǐng)域一直占據(jù)領(lǐng)先地位。據(jù)市場(chǎng)研究公司IMS Research的一份報(bào)告，近三年來(lái)，英飛凌一直是全球功率半導(dǎo)體市場(chǎng)的領(lǐng)袖。2005年，英飛凌占據(jù)了全球市場(chǎng)總銷售額（113.5億美元）9.3%的份額。 


　　2005年2月，新工廠正式動(dòng)工。該項(xiàng)目的施工僅僅用了短短12個(gè)月時(shí)間，到2006年2月所有設(shè)備已經(jīng)安裝到位 。2006年4月，居林新廠已全面完成投產(chǎn)準(zhǔn)備。 2006年8月，英飛凌居林晶圓廠開(kāi)始實(shí)現(xiàn)批量生產(chǎn)。 


　　居林功率半導(dǎo)體生產(chǎn) 　　  

　　居林工廠與英飛凌在歐洲的現(xiàn)有功率半導(dǎo)體工廠形成互補(bǔ)，成為英飛凌生產(chǎn)網(wǎng)絡(luò)的重要組成部分。英飛凌還在菲拉赫（奧地利）和雷根斯堡（德國(guó)）擁有開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)設(shè)施。 　　  

　　居林晶圓廠的核心業(yè)務(wù)是功率半導(dǎo)體生產(chǎn)。這些半導(dǎo)體能夠幫助實(shí)現(xiàn)高效能源管理，如面向工業(yè)應(yīng)用的CoolMOS和IGBT芯片以及汽車用SMART-Power芯片等。CoolMOS 半導(dǎo)體為設(shè)計(jì)全新的服務(wù)器、臺(tái)式機(jī)、筆記本電腦電源系統(tǒng)，以及手機(jī)和PDA充電器創(chuàng)造了條件。采用CoolMOS 芯片可以進(jìn)一步減輕電源的重量，縮小其體積。英飛凌的IGBT芯片還為設(shè)計(jì)適用于新型家用電器（例如冰箱、空調(diào)等）和工業(yè)設(shè)備的變頻器創(chuàng)造了條件。由于IGBT芯片具有更低的內(nèi)阻和更出色的開(kāi)關(guān)性能，設(shè)備可更有效地利用電能，同時(shí)產(chǎn)生更低的損耗熱量。在汽車應(yīng)用領(lǐng)域，英飛凌的汽車SMART-Power開(kāi)關(guān)器件，可提高燃油效率、駕乘安全性和舒適性。他們應(yīng)用于引擎控制、ABS和安全氣囊，以及照明控制、電動(dòng)車窗、座椅調(diào)節(jié)和中央門鎖等功能。