AMD推出新型R系列多核CPU和獨立顯卡級AMD Radeon GPU捆綁產品
AMD宣布針對AMD嵌入式R系列高性能計算平臺推出新型CPU產品,同時推出一套獨立顯卡級GPU促銷方案,旨在為嵌入式技術設計人員滿足各項苛刻的性能要求提供更多選擇。此次新的產品選項包括四核和雙核CPU,頻率范圍從2.2 GHz到3.2 GHz,熱設計功耗(TDP)范圍為17至35瓦,用以處理諸如網絡附加存儲(NAS)等需要高性能x86計算的應用。為了滿足需要高性能x86計算和業(yè)界一流獨立顯卡的數字游戲和標牌等應用的高端視覺需求,AMD還會推出一套新的獨立顯卡級GPU促銷方案,為客戶同時提供CPU和獨立顯卡級GPU,從而節(jié)省高達20%的資金。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/164291.htm按每美元計算,新型AMD R系列CPU提供的性能是英特爾i3處理器的2.5倍。該獨立顯卡促銷方案將新型AMD R系列CPU與獨立顯卡級AMD Radeon™ E6460或E6760顯卡結合在一起,用以驅動多達六臺獨立顯示器。這些新選項的目的在于為實現(xiàn)最大化的計算與圖形處理能力提供具有成本效益的解決方案。
AMD嵌入式產品(Embedded Products)總監(jiān)Kamal Khouri表示:“為了滿足不斷增長的性能要求,包括存儲和數字標牌與游戲在內的數個細分市場都需要種類更加豐富的處理器和顯卡產品。AMD嵌入式R系列CPU平臺以性能密集型的嵌入式應用為目標,用一套新型獨立顯卡方案來滿足嵌入式工程社區(qū)多樣化的高性能要求。這些新選擇為嵌入式市場提供了更高的計算和圖形吞吐量,以及頗具吸引力的總體擁有成本(TCO)。”
新的AMD嵌入式R系列CPU選項目前已上市,包括來自研華(Advantech)、Advantech-Innocore、其陽(Aewin)、DFI、MSC Embedded、Quixant和其他知名原始設計制造商(ODM)的產品。新款可訂購部件編號(OPN)為:
· AMD 嵌入式R系列RE464X CPU
− 四核,35W TDP,CPU頻率2.3GHz,最大增強模式頻率3.2GHz
· AMD嵌入式R系列RE272X CPU
− 雙核,35W TDP,CPU頻率2.70GHz,最大增強模式頻率3.2GHz
· AMD 嵌入式R系列RE264X CPU
− 雙核,17W TDP,CPU頻率2.2GHz,最大增強模式頻率2.8GHz
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