LTE芯片：多模多頻趨成熟 廠商要邁技術(shù)坎

　　LTE的發(fā)令槍快要“響”了。隨著中國(guó)移動(dòng)TD-LTE擴(kuò)大規(guī)模試驗(yàn)在多地的展開，絕大多數(shù)城市的試驗(yàn)網(wǎng)階段性建設(shè)已經(jīng)完成，4G商用并推廣的工作正有序進(jìn)行，LTE牌照的發(fā)放也指日可待，LTE終端開始從數(shù)據(jù)卡向智能終端手機(jī)遷移。業(yè)界預(yù)計(jì)今年年底到明年年初，LTE手機(jī)將會(huì)很快從旗艦級(jí)產(chǎn)品向大眾市場(chǎng)遷移。外部環(huán)境日臻催熟LTE市場(chǎng)，芯片廠商找到?jīng)_刺的“動(dòng)力”，推出成熟的解決方案已成共識(shí)，格局微妙地此消彼長(zhǎng)。

　　多模多頻趨成熟語(yǔ)音方案待攻破

　　從芯片角度來看，真正的挑戰(zhàn)還是來自于語(yǔ)音解決方案，芯片廠商需要開發(fā)出“多面手”芯片。

　　在LTE時(shí)代，融合多模多頻已成為一個(gè)“通行證”。LTE芯片要支持多模最根本的原因是LTE部署不可能一下子就覆蓋到所有地方，網(wǎng)絡(luò)布局一定有階段性，而且要為消費(fèi)者提供2G或者3G語(yǔ)音服務(wù)，再加上3G本身也有國(guó)際漫游的需求，需要支持不同的模。“LTE相比于3G，最大的挑戰(zhàn)是‘多頻’。目前，全球已經(jīng)有40多個(gè)頻段，而且數(shù)量還在不斷增加，這對(duì)于硬件的挑戰(zhàn)是很大的。”高通公司產(chǎn)品市場(chǎng)副總裁顏辰巍指出。

　　隨著LTE-FDD在全球部署加快，這邊廂推行TD-LTE的中國(guó)移動(dòng)的壓力可想而知，對(duì)市場(chǎng)天生敏感、期待豪賭這場(chǎng)盛宴的芯片廠商自然要祭出“安撫人心”的利器，包括高通、Marvell、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等在內(nèi)的國(guó)內(nèi)外廠商都在積極備戰(zhàn)多模多頻，年底或明年年初將會(huì)量產(chǎn)出貨。

　　在多模多頻支持方面，目前高通所有LTE芯片都同時(shí)支持4G、3G或者2G的制式。Marvell(美滿)移動(dòng)產(chǎn)品總監(jiān)張路提到，MarvellPXA1802已經(jīng)可以支持5模10頻，未來會(huì)推出更多的低端、中端、高端的LTE多模單芯片終端解決方案平臺(tái)，并支持LTE演進(jìn)版LTE-A技術(shù)。聯(lián)發(fā)科也表示將于明年初推出LTE單芯片解決方案，滿足中國(guó)移動(dòng)5模10頻的需求;英特爾公司也將推出下一代多模多頻LTE方案，除支持更多的頻段和更高的數(shù)據(jù)速率外，還將增加支持TD-LTE和TD-SCDMA制式。已深耕LTE領(lǐng)域3年的展訊正開展第二代LTE解決方案，預(yù)計(jì)第四季度可見基于28nm的LTE芯片，涵蓋5種制式。2012年推出4模11頻基帶芯片LC1761的聯(lián)芯科技，其總裁助理劉光軍表示明年將會(huì)推出LTE全模產(chǎn)品，進(jìn)一步滿足市場(chǎng)需求。除了支持全模，未來還將進(jìn)一步著力增強(qiáng)芯片集成度、圖形處理能力及優(yōu)化的算法。

　　從芯片角度來看，有關(guān)LTE芯片和參考設(shè)計(jì)的技術(shù)問題基本上都已不再是“障礙”。但對(duì)于運(yùn)營(yíng)商來講，真正的挑戰(zhàn)還是來自于語(yǔ)音解決方案。因?yàn)長(zhǎng)TE只解決了數(shù)據(jù)的問題，沒有解決語(yǔ)音的問題。目前，LTE語(yǔ)音解決方法包括CSFB、雙待機(jī)和VoLTE。中國(guó)移動(dòng)在前不久宣布未來將選擇VoLTE作為TD-LTE網(wǎng)絡(luò)的主要語(yǔ)音解決方案，并計(jì)劃于今年下半年開始測(cè)試。

　　但從技術(shù)的演進(jìn)角度來看，多模雙待對(duì)網(wǎng)絡(luò)部署的依賴性最低和技術(shù)的成熟度最高，是適應(yīng)于LTE部署初期的語(yǔ)音技術(shù)。張路表示，由于多模雙待需要兩套射頻通路，在成本和功耗上有代價(jià)。CSFB雖可以改善成本和功耗，但需要協(xié)議棧的優(yōu)化和網(wǎng)絡(luò)設(shè)備的全面更新，需更多時(shí)間才能完備。基于IMS技術(shù)的SRVCC將是語(yǔ)音走向IP化的過程。最終，VoLTE實(shí)現(xiàn)全I(xiàn)P的語(yǔ)音解決方案。

　　“VoLTE在真正應(yīng)用的時(shí)候，還需要解決互操作、互通問題，因?yàn)橛刑嗖煌膹S家、不同的運(yùn)作和實(shí)現(xiàn)方式，要保證無(wú)論是客戶端還是網(wǎng)絡(luò)端，設(shè)備之間的互通性、兼容性良好。解決這一問題有待運(yùn)營(yíng)商和設(shè)備廠商在發(fā)展VoLTE過程中形成統(tǒng)一的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。”張路進(jìn)一步表示。

　　劉光軍也認(rèn)為，VoLTE需要終端、無(wú)線和核心網(wǎng)的全面支持及優(yōu)化，目前來看是比較復(fù)雜的。另外，需要運(yùn)營(yíng)商盡快把VoLTE涉及的相關(guān)業(yè)務(wù)規(guī)范明確下來，芯片廠商才能據(jù)此進(jìn)行開發(fā)。

　　因此，廠商需要做好長(zhǎng)期并存的準(zhǔn)備，這也需要芯片成為“多面手”。聯(lián)發(fā)科就表示會(huì)推出雙待機(jī)LTE解決方案，并會(huì)推出VoLTE的芯片產(chǎn)品。張路也指出，Marvell的雙連接語(yǔ)音解決方案已經(jīng)基本成熟并實(shí)現(xiàn)商用化，CSFB方案已經(jīng)在做互操作的IOT測(cè)試，此外VoLTE也在做互操作的IOT測(cè)試，在這幾種技術(shù)上都已做好了儲(chǔ)備。聯(lián)芯也表示，VoLTE方案目前還在研發(fā)，預(yù)計(jì)年底將會(huì)推出。

　　投標(biāo)遇挫國(guó)內(nèi)廠商要邁技術(shù)坎

　　要在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，國(guó)內(nèi)芯片廠商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大合作力度，定位長(zhǎng)遠(yuǎn)提供演進(jìn)版本。

　　圍繞即將到來的LTE盛宴，躊躇滿志的LTE芯片廠商自然在全速發(fā)力。但在前不久的中國(guó)移動(dòng)20多款TD-LTE終端招標(biāo)機(jī)型中，高通芯片和Marvell兩家國(guó)外芯片廠商占了80%的市場(chǎng)份額，而國(guó)產(chǎn)芯片廠商只有“可憐”的兩成。除了無(wú)緣被選中外，國(guó)內(nèi)芯片廠商占據(jù)的市場(chǎng)份額也微乎其微，現(xiàn)狀令人擔(dān)憂。

　　目前來看，作為L(zhǎng)TE領(lǐng)域的先行者，高通一直在技術(shù)演進(jìn)、芯片產(chǎn)品陣容和商用化進(jìn)程方面保持業(yè)界領(lǐng)先。據(jù)高通官方介紹，中國(guó)移動(dòng)在MWC上發(fā)布8款LTE終端，大部分采用高通芯片組。同樣作為搶先布局LTE領(lǐng)域的Marvell，目前已經(jīng)擁有TDD、FDD、WCDMA、TD-SCDMA、EGPRS全球制式的LTE解決方案。雖然國(guó)產(chǎn)芯片廠商不遑多讓，如展訊將預(yù)計(jì)第四季度推出基于28納米工藝的LTE芯片，聯(lián)芯科技也在積極布局全模終端芯片，但對(duì)于國(guó)內(nèi)芯片廠商來說，技術(shù)問題是一道邁不過去的坎。

　　支持多模多頻，需要在2G、3G、LTE的深厚積淀，國(guó)內(nèi)芯片廠商顯然在技術(shù)上還缺乏積累和硬實(shí)力，在節(jié)奏上亦步伐稍慢，因此在這輪“暗戰(zhàn)”中失利。中移動(dòng)多次強(qiáng)調(diào)，TDD/FDD混合組網(wǎng)、支持5模10頻、5模12頻及Band41是中國(guó)移動(dòng)發(fā)展LTE智能終端的重點(diǎn)。然而國(guó)內(nèi)芯片廠商在這一方面還沒有拿得出手的產(chǎn)品，沒有在“高集成”和“單芯片”等方面占據(jù)優(yōu)勢(shì)。要在這一市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟，國(guó)內(nèi)芯片廠商還需提高其自主研發(fā)能力和品牌影響力，完善產(chǎn)品性能，加大與合作伙伴深入合作力度，并定位長(zhǎng)遠(yuǎn)提供演進(jìn)版本。

　　目前高通甚至推出了七模全覆蓋芯片產(chǎn)品，這樣的現(xiàn)實(shí)落差讓人唏噓。在LTE產(chǎn)業(yè)鏈中，未來將是全模市場(chǎng)的天下。4G發(fā)牌之后，還是要靠國(guó)產(chǎn)芯片廠商把價(jià)格做下來，擴(kuò)大規(guī)模。目前，聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科都在進(jìn)行全模單芯片產(chǎn)品的開發(fā)，希望屆時(shí)出手能夠成就屬于自己的“傳奇”。