CB3LP芯片介紹及其應(yīng)用設(shè)計(jì)

由PT100鉑電阻轉(zhuǎn)變成得微弱的電壓信號(hào)，經(jīng)三運(yùn)放集成電路INA118放大10倍左右。INA118內(nèi)部原理框圖如圖4所示。放大倍數(shù)G=1+50kΩ/R12=1+50/5.1=10.8。經(jīng)過三運(yùn)放放大后的電壓信號(hào)再經(jīng)兩個(gè)3140單運(yùn)放放大加到CB3LP芯片的放大器同名輸入端1腳，同時(shí)也加到AD轉(zhuǎn)換芯片U11（AD574）的13腳，轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)后送給單片機(jī)89C52,和設(shè)定溫度進(jìn)行比較，控制單片機(jī)P13、P14輸出加熱、制冷控制信號(hào)。

圖4 INA118內(nèi)部原理框圖

傳感器使用PT100鉑電阻，由于鉑電阻通過微小電壓進(jìn)行溫度測(cè)量，容易受干擾，而且鉑電阻非常小，容易折斷順壞，因此安裝時(shí)要仔細(xì)，并盡量遠(yuǎn)離干擾源。信號(hào)放大電路使用運(yùn)放電路，要仔細(xì)調(diào)節(jié)運(yùn)放的調(diào)零電阻，使運(yùn)放調(diào)零。

2.單片機(jī)及其外圍電路
圖5是單片機(jī)及其外圍電路圖，由ATMEL 89C52組成了單片機(jī)系統(tǒng)，AD和DA部分都使用了12bit轉(zhuǎn)換芯片(AD芯片AD574A，DA芯片DA667)以提高控溫精度。AD574A是美國模擬數(shù)字公司推出的單片高速12位逐次比較型A/D轉(zhuǎn)換器，內(nèi)置雙極性電路構(gòu)成的混合集成轉(zhuǎn)換芯片，具有外接元件少、功耗低、精度高等特點(diǎn)，并且具有自動(dòng)校零和自動(dòng)極性轉(zhuǎn)換功能，只需外接少量的阻容件即可構(gòu)成一個(gè)完整的A/D轉(zhuǎn)換器。AD574A共有12根數(shù)據(jù)線，AT89C52的P0與AD574的高8位數(shù)據(jù)線直接相接，AD574A的低4位數(shù)據(jù)線與單片機(jī)的高半4位P0.4P0.7直接相接，數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通進(jìn)行。AD574A的12和8腳是數(shù)據(jù)格式選擇端，高電平時(shí)，12位數(shù)據(jù)同時(shí)有效；低電平時(shí)第一次輸出高8位，第二次輸出低4位有效，高4位為零。本電路此腳接地，選擇用2次輸出16bit數(shù)據(jù)，其中的12bit數(shù)據(jù)是我們需要的。AD574A的4腳A0/SC是字節(jié)選擇線，在轉(zhuǎn)換期間，當(dāng)A0為0，AD574A進(jìn)行12位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換；當(dāng)A0為1，AD574A進(jìn)行8位數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換，P2.3接A0。P2.2接讀轉(zhuǎn)換數(shù)據(jù)控制腳R/C，R/C是讀/啟動(dòng)信號(hào)，高電平讀數(shù)據(jù)，低轉(zhuǎn)換。STS是工作狀態(tài)輸出端，高電平表示正在轉(zhuǎn)換，低電平表示轉(zhuǎn)換完畢。AD574的13腳為被測(cè)電壓的輸入端，接收來自測(cè)溫電路的放大信號(hào)，因?yàn)檫€使用了一片AD667 D/A轉(zhuǎn)換芯片，所以CS端受單片機(jī)控制，轉(zhuǎn)換器使用±12V電源電壓供電。

圖5 單片機(jī)及其外圍電路圖

AD667也是美國模擬數(shù)字公司推出的單片高速12bit的D/A轉(zhuǎn)換器，控制信號(hào)端如下：CS：D/A鎖存器片選端(低電平有效)，只有CS端為有效信號(hào)時(shí)，才會(huì)啟動(dòng)鎖存器。REFout：參考輸出。REFin：參考輸入。SPAN(10)，SPAN(20)：10V、20V量程。SUM：求和端。

數(shù)字輸入信號(hào)：DB0～DB11為數(shù)字輸入端，和單片機(jī)P0口相連，和AD574A一樣，數(shù)據(jù)的讀取是依靠單片機(jī)的控制線進(jìn)行分時(shí)選通。A0～A3為地址譯碼輸入端，AD667的9腳Vout為模擬量輸出端，其輸出電壓范圍可通過硬件編程選擇，并可實(shí)現(xiàn)單極性和雙極性輸出。此腳輸出的模擬信號(hào)經(jīng)過雙運(yùn)放LM358（U5）放大后加到CB3LP芯片的控制給定輸入端15腳。AD667的內(nèi)部框圖如圖6所示。

圖6 AD667的內(nèi)部框圖

圖7 CB3LP芯片控制電路

3.CB3LP芯片控制電路
圖7所示是CB3LP芯片控制電路圖。從上位機(jī)即PC給出的設(shè)定目標(biāo)溫度值通過串口送到單片機(jī)89C52，由DA轉(zhuǎn)換芯片U12(DA667)轉(zhuǎn)換成模擬信號(hào)，經(jīng)過雙運(yùn)放LM358（U5）放大后加到CB3LP芯片的控制給定輸入端15腳；CB3LP的PWM控制輸出端13腳輸出PWM信號(hào)，經(jīng)Q2射級(jí)跟隨加到光耦合器U6(TLP521-4)的1、3端，由U6的16、14端輸出；U6的16端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q6的基級(jí)，經(jīng)集電極輸出回到U6的12端。P13輸出的加熱控制信號(hào)控制三極管Q3的導(dǎo)通，控制光耦U6的5腳，即控制光耦U6的12、11的導(dǎo)通與截至，在導(dǎo)通的情況下，由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過U6的12、11給出經(jīng)過PID調(diào)節(jié)的加熱信號(hào)。光耦U6的14端輸出的控制信號(hào)加到三極管Q5的基級(jí)，經(jīng)發(fā)射極輸出回到光耦U6的10端。P14輸出的制冷控制信號(hào)控制三極管Q4的導(dǎo)通，控制光耦U6的7腳，即控制光耦U6的10、9腳的導(dǎo)通與截至。在導(dǎo)通的情況下，由CB3LP芯片控制的信號(hào)經(jīng)過光耦U6的10、9腳給出經(jīng)過PID調(diào)節(jié)的制冷信號(hào)。