利用Multisim10中的MCU模塊進(jìn)行單片機協(xié)同仿真
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結(jié)束語
本文以一個簡單的電路介紹了在NIMultisim下如何進(jìn)行SPICE模型（這里主要指C1和R1）和8051MCU的協(xié)同仿真。NIMultisim10不但有多種編譯和調(diào)試功能，還提供了RAM，ROM，鍵盤，液晶屏等外設(shè)，是初學(xué)單片機的理想工具。掌握了基本的硬件結(jié)構(gòu)，匯編指令和調(diào)試方法后，讀者可以利用Multisim開發(fā)更復(fù)雜的系統(tǒng)并仿真，為下一步設(shè)計實際的硬件電路做準(zhǔn)備。
說明：因為單片機的電流是有限制的，不能太大，否則會燒毀單片機的。所以應(yīng)在數(shù)碼管的CA端和VCC端之間接一個限流電阻（100歐姆）；或者在單片機與數(shù)碼管之間接入一個排阻（7個）也可以，這樣仿真時就不會燒毀單片機了。
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