解析LED封裝支架市場的現(xiàn)狀與未來
在LED照明市場,由于高亮度、高光效、低成本的燈具是未來市場需求的主力產(chǎn)品,間接促使封裝企業(yè)越來越多地選擇熱電分離、超薄、發(fā)光角度大的封裝支架。在背光市場,受益LED液晶電視市場的快速增長,小尺寸背光支架銷量快速增長;在LED顯示屏市場,高清顯示屏是未來市場發(fā)展趨勢,LED支架尺寸呈現(xiàn)出小型化特征,使得小尺寸的支架越來越受到封裝、應用企業(yè)的青睞。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/174388.htmLED封裝支架市場競爭格局
中國現(xiàn)有的LED市場需求量為約940億只,且每年還在增長。從整體產(chǎn)業(yè)來看,我國目前70%的產(chǎn)能集中于下游的應用環(huán)節(jié),缺乏核心的技術和專利。表面貼裝式LED精密支架產(chǎn)業(yè)為LED封裝產(chǎn)業(yè)配套,屬于產(chǎn)業(yè)鏈的中游,具有較高的技術含量,目前主要由日本和臺灣企業(yè)所壟斷,國內(nèi)led封裝企業(yè)需要大量從海外進口,無法形成本地化配套和體現(xiàn)成本優(yōu)勢,對我國led產(chǎn)業(yè)形成制約。
中功率LED需求發(fā)燙EMC支架引“熱潮”
隨著LED照明應用的成熟,中功率LED需求發(fā)燙,LED封裝廠近年來積極導入適用于中高功率的EMC(熱固性環(huán)氧樹酯)支架,但也有業(yè)者指出,EMC支架制程與過去PPA(熱塑性塑膠)差異較大,從設備建置的角度來看,業(yè)者朝PCT(聚對苯二甲酸己二甲醇酯)的意愿較高,據(jù)悉,采用PCT支架的LED目前已over-drive至1.5W,并正朝向2W前進。
EMC支架無疑是2013年封裝產(chǎn)業(yè)的一大焦點,EMC支架由過去用于1-2WLED快速發(fā)展至2-3WLED,加上價格加速下滑,同步威脅過去用于小功率的PPA支架以及大功率的陶瓷基板市場。不過,支架業(yè)者認為,EMC支架的制程與半導體較相近,對于以半導體為基礎的廠商較有利,相較之下,過去專精于LED市場的支架廠與封裝廠則需要增加設備的采購與制程的改變,面臨較大的資本支出壓力。
從第一代的PPA到第二代的陶瓷基板,一直到現(xiàn)在第三代的EMC材料。LED封裝經(jīng)歷了多次的技術升級和產(chǎn)品換代。近期,正脈光電向業(yè)界推出了EMC應用封裝支架的ZM-3535新品,瞬間引爆LED照明行業(yè)熱潮,一舉打響了國內(nèi)LED封裝革命,并再次成為行業(yè)關注焦點。
創(chuàng)新技術應用樹行業(yè)里程碑
2012年,多家國內(nèi)LED封裝上市公司公布的財報數(shù)據(jù)顯示,行業(yè)開始步入低毛利時代,增量不增利成為當前封裝行業(yè)普遍面臨的問題。而白光封裝器件每年平均價格下降幅度更是超過30%,這促使封裝企業(yè)不得不作出思考,封裝是否已經(jīng)到了一個迫切求變的新階段?眾所周知,新材料、新工藝的研發(fā)和導入,是促使封裝企業(yè)做出改變的關鍵所在。
在此背景下,一種全新的封裝形式開始進入人們的視野——即EMC支架。EMC(EpoxyMoldingCompound)是采用新的Epoxy材料和蝕刻技術在Molding設備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。正脈光電這次適時推出了的ZM-3535新品,無疑是順應并引導著封裝應用的潮流趨勢,讓應用EMC產(chǎn)品支架大放異彩的同時,也為行業(yè)注入了新的血液和活力,預期將對封裝行業(yè)未來的發(fā)展探索產(chǎn)生里程碑式的影響。
在這個飛速發(fā)展變化的行業(yè)里,企業(yè)無時無刻都在被一股股橫向、縱向的強大力量所牽引。正脈光電選擇順勢而為,毅然推出了具有高耐熱、抗UV、高度集成、通高電流、體積小等特點的EMC支架。在LED要求高度集成、降低光的成本、高可靠性的前提下,它有著陶瓷和PPA無法比擬的優(yōu)勢。
采用環(huán)氧樹脂的EMC封裝,不但可實現(xiàn)大規(guī)模生產(chǎn),降低生產(chǎn)成本,設計靈活,尺寸可設計,更小、易切割。還可以在很小的體積上驅動很高的瓦數(shù),將原有產(chǎn)品性能提升一倍以上,從而壓低成本。
此外,由于EMC支架的力學、粘結和耐腐蝕性能優(yōu)異,固化收縮率和熱膨脹系數(shù)小、尺寸穩(wěn)定性好。工藝性好和綜合性能佳的特點,注定了它必將在LED封裝領域大放異彩。
EMC支架引發(fā)行業(yè)熱潮
據(jù)了解,內(nèi)地照明廠商今年積極轉戰(zhàn)LED光源,最新一期“中國LED照明”報告指出,2013年中國LED照明市場規(guī)模將會達到人民幣324億元,年成長達36%,特別是居家照明市場已經(jīng)一躍來到僅次于商用照明的應用市場,2013年的成長幅度將有96%,而戶外照明年成長率也將達到46%,為搶市場商機,高性價比的價格競爭,無形中帶動EMC制程成為照明主流。
EMC支架產(chǎn)品帶動具備供應力的正脈光電迎來銷售旺季,也讓其站在更高位置,在封裝市場與科銳、愛迪生、瑞豐、億光等實力企業(yè)一較高下,成破局之勢。
目前,內(nèi)地照明廠商積極轉入LED照明,為求減少LED單顆使用量,以降低出貨之后的維修成本,而轉向采用高功率LED、高亮度LED。但是,使用1瓦以上散熱佳的LED幾乎是美國LED大廠科銳的天下,其價格對內(nèi)地照明廠而言仍嫌偏高。
因此,正脈光電尋找替代材料的過程中,EMC作為封裝支架的概念技術成了高性價比的不二選擇,這將有效降低單一照明成品的成本達2-5成,同時帶動了這波EMC在下半年可望一躍成為正脈光電的主流技術。正脈光電LED封裝積極參與EMC方案,自本季積極導入制程,已成為下半年成長的最大動能。
新材料的開發(fā)一直深受封裝企業(yè)的關注,高亮度LED的發(fā)展趨勢,得益于封裝材料的每一代變遷。正脈光電相關負責人表示,如今產(chǎn)業(yè)技術升級和已經(jīng)成為中國LED照明行業(yè)發(fā)展的主線,正脈光電在提升產(chǎn)品創(chuàng)新升級的同時,也加快中國的照明品牌走向世界步伐。
LED封裝支架市場前景與思考
針對led應用市場的需求量增長,相應的led封裝市場增速也隨之加快,尤其是smd和大功率led封裝增長更為迅速,也逐漸成為led封裝市場的主流趨勢。
但是從整體上來看,雖然我國LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展企業(yè)眾多,但行業(yè)中大企業(yè)不多,小企業(yè)成群并且技術實力參差不齊現(xiàn)象,從企業(yè)份額來看,排名前五的本土企業(yè)僅占總體產(chǎn)值的10%左右,企業(yè)實力分散,產(chǎn)業(yè)集中度不高是中國LED封裝產(chǎn)業(yè)競爭格局的重要寫照。雖然國內(nèi)出現(xiàn)了部分優(yōu)勢的生產(chǎn)LED封裝支架企業(yè),但是半導體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè)是國家重點扶持的戰(zhàn)略性增長產(chǎn)業(yè),還需國家著力支持其國產(chǎn)化。
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