高通談芯片發(fā)展：功能強大離不開軟硬結(jié)合

　　在如今的移動芯片江湖，高通絕對是當(dāng)之無愧的巨頭。其產(chǎn)品在智能手機高中低端市場都占據(jù)了絕對優(yōu)勢的份額，如明星系列驍龍600、800及最新的Gobi。在即將到來的4G時代以及未來的移動通信道路上，高通如何面對不斷變化的行業(yè)需求，如何引領(lǐng)技術(shù)前沿。

　　此次通信展期間，美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理副總裁顏辰巍對此進行了一一解讀。

　　迎戰(zhàn)多模多頻

　　此次通信展，最受關(guān)注的話題之一，當(dāng)屬4G發(fā)牌了。而當(dāng)牌照發(fā)放，4G開建，終端芯片的支持就變得至關(guān)重要。畢竟不能再像3G時代，因為終端的發(fā)展滯后，而對整個產(chǎn)業(yè)的發(fā)展造成拖累。在顏辰巍看來，4G來臨后，將存在兩方面的調(diào)整。

　　一是4G本身，其與2G、3G最大的不同，在于頻段的碎而多。由于各個國家的頻譜分布差異，因此4G需要支持的頻段比以前要多得多。在國內(nèi)，中國移動對終端的要求是“五模十三頻”。在全球，目前可被使用的4G頻段超過40個。

　　面對此種情形，高通的應(yīng)對主要在兩方面。首先，做芯片時，將多模和多頻問題在平臺層就徹底解決。據(jù)了解，高通目前推出的產(chǎn)品都支持所有4G模式及所有3G模式，同時還支持全球幾乎所有運營商所需要的頻段，當(dāng)然也包括中國三大運營商日后的4G頻段要求。

　　其次，解決射頻方面的問題。往往頻段越多，射頻模塊的體積就會越大，功耗也隨之升高。但就目前智能手機的發(fā)展趨勢來看，功耗需要越來越小，產(chǎn)品要越來越薄。因此高通需要努力解決射頻問題，其推出的RF360射頻前端解決方案，不論是在設(shè)計尺寸和功耗上，都比傳統(tǒng)的方案至少省30%以上。

　　“高通所做的就是在平臺層將多頻挑戰(zhàn)扛起，基礎(chǔ)功能做好，方便手機廠商去用。”顏辰巍談到，“我們做的工作越多，手機廠商需要做的工作就越少。”

　　加重軟硬結(jié)合

　　隨著日后4G的規(guī)模商用，普通用戶對高清視頻等需求會大大增長，手機所需的功能就將比以前更多，業(yè)界對芯片處理能力的要求也會越來越高。在手機面積限定的前提下，芯片只能越做越小，價格只能越來越來越便宜，功耗只能越來越低。對于芯片廠家而言，未來能走的無非是兩條路：越來越高的工藝以及越來越強的軟件。

　　“在制程工藝上，高通會不斷加大研發(fā)力度，從現(xiàn)在的28納米做到至更精細。”顏辰巍表示，“高通還有其他方法能夠達到要求，如在固定面積上，將功能越做越強。通過越來越合理地硬件設(shè)計，在實現(xiàn)強大功能的同時，將硬件的尺寸設(shè)計得越來越小。”

　　而在軟件方面，在顏辰巍看來，很多功能離不開軟硬件的結(jié)合。因此高通對新的軟件做了諸多優(yōu)化。如其在谷歌瀏覽器里做了很多底層優(yōu)化。這使得高通驍龍芯片支持的終端瀏覽器，相比非驍龍支持的瀏覽器，在性能表現(xiàn)上有明顯差異。另外，高通也積極與第三方軟件開發(fā)者合作。比如其會給游戲開發(fā)者提供一些工具，讓后者能在驍龍?zhí)幚砥魃习延螒蝮w驗做得更好，把軟件代碼寫得更優(yōu)化。

　　“像如今出現(xiàn)的越來越多的社交軟件，微博、微信、QQ等。這些社交軟件如果不去優(yōu)化，對功耗的影響是很大的。在這方面，高通作為平臺提供商，能做的就是開放一些軟件接口給第三方互聯(lián)網(wǎng)軟件開發(fā)商。他們通過我們的軟件接口，調(diào)動一些特殊的底層功能，使得其功能在驍龍芯片上運行時。”顏辰巍舉例說。

　　當(dāng)然，除了性能之外，功耗也是行業(yè)更為關(guān)注的重點。目前高通不論在通訊模塊還是CPU、GPU等方面，都特別重視性能和功耗平衡。高通的CPU采用異步架構(gòu)，其多數(shù)會自己定制架構(gòu)設(shè)計，而不是直接將ARM已經(jīng)做好的架構(gòu)拿來用。同時，針對未來流媒體的需求，現(xiàn)在有一個新的視頻解壓縮技術(shù)，叫H.265，高通領(lǐng)先地將最新的視頻接壓縮技術(shù)H.265集成到芯片中，且在一個特別DSP里完成，而不是用CPU去做。這樣做的好處在于利用DSP功耗會更小，且算法更精準(zhǔn)，效率更高。