LED燈管對PCB光敏材料的影響（二）

4 實驗整體思路

由于PCB光敏材料的感光波長范圍在(300~400)nm左右，故采用以下三種不同波長的LED燈管進行實驗，測試對于光敏材料的影響.

實驗1.波長440nm LED燈管測試.

實驗2.波長530nm LED燈管測試.

實驗3.波長580nm LED燈管測試.

光敏材料為內層干膜A-1,外層干膜B-1,阻焊油墨C-1和D-1.D-2.

5 實驗過程

5.1 波長440 nm LED燈管測試

5.1.1 實驗1-1

(1)實驗1-1方案

① 內層干膜測試：將實驗板覆內層干膜，放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時，后進行曝光(使用實驗工號外層負相膠片).顯影.酸蝕.去膜，檢驗實驗板有無顯影不凈.

②外層干膜測試：將實驗板覆外層干膜，放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時，后進行對版(使用實驗工號外層正相膠片).曝光.顯影，檢驗顯影后的實驗板有無顯影不凈.然后進行圖形電鍍.堿蝕，堿蝕后檢驗銅面表觀，再次確認顯影不凈的缺陷情況.

③阻焊油墨測試：將內層酸蝕后的實驗板.外層堿蝕后的實驗板分別印3種油墨(C-1.D-1.D-2)，印后放在440 nm LED燈管環(huán)境下48小時，后進行對版.曝光.顯影，檢驗顯影后的實驗板有無顯影不凈，正常熱固.內.外層實驗板進行沉鎳金，檢驗實驗板沉鎳金后的金面表觀，再次確認阻焊油墨顯影不凈的缺陷情況.

(2)實驗1-1過程

① 內層干膜測試取30塊實驗板，坯板尺寸為610 mm×406 mm.

經過化學清洗，覆內層干膜A-1.

(A)在440 nm LED燈管環(huán)境下的內層干膜圖片，如表2所示.

(B)顯影.酸蝕.去膜過程(a)將其中6塊坯板直接進行顯影，觀察板面顯影不凈情況，未見顯影不凈.采用CuCl2溶液浸泡后，也未發(fā)現顯影不凈的缺陷.如圖6所示.

(b)將另外24塊坯板進行曝光.顯影.酸蝕.去膜.未見顯影不凈及殘銅.如圖7所示.

②外層干膜測試

取30塊實驗板，坯板尺寸為610 mm×406 mm.

按照實驗工號的標準流程，生產至外層覆干膜，干膜為B-1干膜.

(A)在440 nm LED燈管環(huán)境下的外層干膜圖片，如表3所示.

(B)對版.曝光.顯影過程

(a)將其中6塊坯板直接進行顯影，觀察板面顯影不凈情況，未見顯影不凈.采用CuCl2溶液浸泡后，也未發(fā)現顯影不凈的缺陷.如圖8所示.

(b)將另外24塊坯板進行對版.曝光.顯影.

膠片使用實驗工號外層正相膠片.檢驗結果合格.

如圖9所示.

(c)電鍍及堿蝕

對24片實驗板在圖轉顯影后進行正常的電鍍.堿蝕.無顯影不凈.如圖10所示.

③ 阻焊油墨測試

將內層酸蝕后的24片實驗板和外層堿蝕后的24片實驗板進行印阻焊油墨處理，測試440 nm LED燈管對于阻焊油墨的影響程度.

實驗所用的三種阻焊油墨為C-1.D-1.D-2.后采用實驗工號的阻焊膠片進行對版.曝光.顯影，檢驗是否有顯影不凈的情況發(fā)生.隨后進行熱固.

內層兩片實驗板.外層一片實驗板在阻焊顯影后有輕微的顯影不凈.如表4所示.

④沉鎳金過程

將外層24片實驗板與內層24片實驗板一同沉鎳金，檢驗沉鎳金后的板面情況，再次確認阻焊顯影不凈的缺陷.

檢驗結果為外層24片無顯影不凈，內層24片顯影不凈4片.

內層的顯影不凈主要還是由于阻焊后銅面的類似膠帶痕跡所引發(fā)的.如圖11所示.

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