大電流便攜式DC/DC變換中MOSFET功耗的計算
1.1 同步整流的功耗
除最輕負載外,同步整流MOSFET的漏、源電壓在開通和關(guān)閉過程中都會被續(xù)流二極管鉗位。因此,同步整流幾乎沒有開關(guān)損耗,它的功耗PL只須考慮阻性損耗即可。最壞情況下的損耗發(fā)生在同步整流工作在最大占空比時,也就是輸入電壓達到最低時。利用同步整流的RDS(on)和工作占空比,通過歐姆定律可以近似計算出它的功耗,即
PL=〔×RDS(on)hot〕×(2)
1.2 開關(guān)MOSFET的功耗
開關(guān)MOSFET的阻性損耗PR計算和同步整流非常相似,也要利用它的占空比(但不同于前者)和RDS(on)hot,即
PR=〔×RDS(on)hot〕×(3)
開關(guān)MOSFET的開關(guān)損耗計算起來比較困難,因為它依賴于許多難以量化并且沒有規(guī)范的因素,這些因素同時影響到開通和關(guān)斷過程。為此,可以首先用以下粗略的近似公式對某個MOSFET進行評價,然后通過實驗對其性能進行驗證,即
PS=(4)
式中:Crss為MOSFET的反向傳輸電容(數(shù)據(jù)手冊中的一個參數(shù));
fs為開關(guān)頻率;
Igatb為MOSFET的柵極驅(qū)動器在MOSFET處于臨界導(dǎo)通(Vgs位于柵極充電曲線的平坦區(qū)域)時的吸收/源出電流。
若從成本因素考慮,將選擇范圍縮小到特定的某一代MOSFET(不同代MOSFET的成本差別很大),就可以在這一代的器件中找到一個能夠使功率耗散最小的器件。這個器件應(yīng)該具有均衡的阻性和開關(guān)損耗,使用更小、更快的器件所增加的阻性損耗將超過它在開關(guān)損耗方面的降低,而使用更大〔而RDS(on)更低〕的器件所增加的開關(guān)損耗將超過它對于阻性損耗的降低。
如果Vin是變化的,需要在Vin(max)和Vin(min)下分別計算開關(guān)MOSFET的功耗。最壞情況可能會出現(xiàn)在最低或最高輸入電壓下。該功耗是兩種因素之和:在Vin(min)時達到最高的阻性耗散(占空比較高),以及在Vin(max)時達到最高的開關(guān)損耗。一個好的選擇應(yīng)該在Vin的兩種極端情況下具有大致相同的功耗,并且在整個Vin范圍內(nèi)保持均衡的阻性和開關(guān)損耗。
如果損耗在Vin(min)時明顯高出,則阻性損耗起主導(dǎo)作用。這種情況下,可以考慮用一個電流更大一點的MOSFET(或?qū)⒁粋€以上的MOSFET相并聯(lián))以降低RDS(on)。但如果在Vin(max)時損耗顯著高出,則應(yīng)該考慮用電流小一點的MOSFET(如果是多管并聯(lián)的話,或者去掉一個M0SFET),以便使其開關(guān)速度更快一點。如果阻性和開關(guān)損耗已達平衡,但總功耗仍然過高,也有多種辦法可以解決:
——改變或重新定義輸入電壓范圍;
——降低開關(guān)頻率以減小開關(guān)損耗,或選用RDS(on)更低的MOSFET;
——增加?xùn)艠O驅(qū)動電流,有可能降低開關(guān)損耗;
——采用一個技術(shù)改進的MOSFET,以便同時獲得更快的開關(guān)速度、更低的RDS(on)和更低的柵極電阻。
需要指正的是,脫離某個給定的條件對MOSFET的尺寸作更精細的調(diào)整是不大可能的,因為器件的選擇范圍是有限的。選擇的底線是MOSFET在最壞情況下的功耗必須能夠被耗散掉。
2 關(guān)于熱阻
按照圖1所示,繼續(xù)進行迭代過程的下一步,以便尋找合適的MOSFET來作為同步整流和開關(guān)MOSFET。這一步是要計算每個MOSFET周圍的環(huán)境溫度,在這個溫度下,MOSFET結(jié)溫將達到我們的假定值。為此,首先需要確定每個MOSFET結(jié)到環(huán)境的熱阻θJA。
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