印刷電路板(PCB)的電磁兼容設(shè)計(jì)
1.引言
印刷電路板(PCB)是電子產(chǎn)品中電路元件和器件的支撐件,它提供電路元件和器件之間的電氣連接,它是各種電子設(shè)備最基本的組成部分,它的性能直接關(guān)系到電子設(shè)備質(zhì)量的好壞。隨著信息化社會(huì)的發(fā)展,各種電子產(chǎn)品經(jīng)常在一起工作,它們之間的干擾越來越嚴(yán)重,所以,電磁兼容問題也就成為一個(gè)電子系統(tǒng)能否正常工作的關(guān)鍵。同樣,隨著電于技術(shù)的發(fā)展,PCB的密度越來越高,PCB設(shè)計(jì)的好壞對(duì)電路的干擾及抗干擾能力影響很大。要使電子電路獲得最佳性能,除了元器件的選擇和電路設(shè)計(jì)之外,良好的PCB布線在電磁兼容性中也是一個(gè)非常重要的因素。
既然PCB是系統(tǒng)的固有成分,在PCB布線中增強(qiáng)電磁兼容性不會(huì)給產(chǎn)品的最終完成帶來附加費(fèi)用。但是,在印制線路板設(shè)計(jì)中,產(chǎn)品設(shè)計(jì)師往往只注重提高密度,減小占用空間,制作簡(jiǎn)單,或追求美觀,布局均勻,忽視了線路布局對(duì)電磁兼容性的影響,使大量的信號(hào)輻射到空間形成騷擾。一個(gè)拙劣的PCB布線能導(dǎo)致更多的電磁兼容問題,而不是消除這些問題。在很多例子中,就算加上濾波器和元器件也不能解決這些問題。到最后,不得不對(duì)整個(gè)板子重新布線。因此,在開始時(shí)養(yǎng)成良好的PCB布線習(xí)慣是最省錢的辦法。
一點(diǎn)需要注意,PCB布線沒有嚴(yán)格的規(guī)定,也沒有能覆蓋所有PCB布線的專門的規(guī)則。大多數(shù)PCB布線受限于線路板的大小和覆銅板的層數(shù)。一些布線技術(shù)可以應(yīng)用于一種電路,卻不能用于另外一種,這便主要依賴于布線工程師的經(jīng)驗(yàn)。然而還是有一些普遍的規(guī)則存在,下面將對(duì)其進(jìn)行探討。
為了設(shè)計(jì)質(zhì)量好。造價(jià)低的PCB,應(yīng)遵循以下一般原則:
圖1:印制板元器件布置圖
2.PCB上元器件布局
首先,要考慮PCB尺寸大校PCB尺寸過大時(shí),印制線條長(zhǎng),阻抗增加,抗噪聲能力下降,成本也增加;過小,則散熱不好,且鄰近線條易受干擾。在確定PCB尺寸后.再確定特殊元件的位置。最后,根據(jù)電路的功能單元,對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局。
電子設(shè)備中數(shù)字電路。模擬電路以及電源電路的元件布局和布線其特點(diǎn)各不相同,它們產(chǎn)生的干擾以及抑制干擾的方法不相同。此外高頻。低頻電路由于頻率不同,其干擾以及抑制干擾的方法也不相同。所以在元件布局時(shí),應(yīng)該將數(shù)字電路。模擬電路以及電源電路分別放置,將高頻電路與低頻電路分開。有條件的應(yīng)使之各自隔離或單獨(dú)做成一塊電路板。此外,布局中還應(yīng)特別注意強(qiáng)。弱信號(hào)的器件分布及信號(hào)傳輸方向途徑等問題。
在印制板布置高速。中速和低速邏輯電路時(shí),應(yīng)按照?qǐng)D1-①的方式排列元器件。
在元器件布置方面與其它邏輯電路一樣,應(yīng)把相互有關(guān)的器件盡量放得靠近些,這樣可以獲得較好的抗噪聲效果。元件在印刷線路板上排列的位置要充分考慮抗電磁干擾問題。原則之一是各部件之間的引線要盡量短。在布局上,要把模擬信號(hào)部分,高速數(shù)字電路部分,噪聲源部分(如繼電器,大電流開關(guān)等)這三部分合理地分開,使相互間的信號(hào)耦合為最校如圖1-②所示。
時(shí)鐘發(fā)生器。晶振和CPU的時(shí)鐘輸入端都易產(chǎn)生噪聲,要相互靠近些。易產(chǎn)生噪聲的器件。小電流電路。大電流電路等應(yīng)盡量遠(yuǎn)離邏輯電路。如有可能,應(yīng)另做電路板,這一點(diǎn)十分重要。
2.1在確定特殊元件的位置時(shí)要遵守以下原則: (1)盡可能縮短高頻元器件之間的連線,設(shè)法減少它們的分布參數(shù)和相互間的電磁干擾。易受干擾的元器件不能相互挨得太近,輸入和輸出元件應(yīng)盡量遠(yuǎn)離。
(2)某些元器件或?qū)Ь€之間可能有較高的電位差,應(yīng)加大它們之間的距離,以免放電引出意外短路。帶高電壓的元器件應(yīng)盡量布置在調(diào)試時(shí)手不易觸及的地方。
(3)重量超過15g的元器件。應(yīng)當(dāng)用支架加以固定,然后焊接。那些又大又重。發(fā)熱量多的元器件,不宜裝在印制板上,而應(yīng)裝在整機(jī)的機(jī)箱底板上,且應(yīng)考慮散熱問題。熱敏元件應(yīng)遠(yuǎn)離發(fā)熱元件。
(4)對(duì)于電位器??烧{(diào)電感線圈??勺冸娙萜?。微動(dòng)開關(guān)等可調(diào)元件的布局應(yīng)考慮整機(jī)的結(jié)構(gòu)要求。若是機(jī)內(nèi)調(diào)節(jié),應(yīng)放在印制板上方便于調(diào)節(jié)的地方;若是機(jī)外調(diào)節(jié),其位置要與調(diào)節(jié)旋鈕在機(jī)箱面板上的位置相適應(yīng)。
(5)應(yīng)留出印制板定位孔及固定支架所占用的位置。
2.2根據(jù)電路的功能單元對(duì)電路的全部元器件進(jìn)行布局時(shí),要符合以下原則:
(1)按照電路的流程安排各個(gè)功能電路單元的位置,使布局便于信號(hào)流通,并使信號(hào)盡可能保持一致的方向。
(2)以每個(gè)功能電路的核心元件為中心,圍繞它來進(jìn)行布局。元器件應(yīng)均勻。整齊。緊湊地排列在PCB上,盡量減少和縮短各元器件之間的引線和連接。 (3)在高頻下工作的電路,要考慮元器件之間的分布參數(shù)。一般電路應(yīng)盡可能使元器件平行排列。這樣,不但美觀,而且裝焊容易,易于批量生產(chǎn)。
(4)位于電路板邊緣的元器件,離電路板邊緣一般不小于2mm。電路板的最佳形狀為矩形。長(zhǎng)寬比為3:2或4:3。電路板面尺寸大于200x150mm時(shí).應(yīng)考慮電路板所受的機(jī)械強(qiáng)度。
2.3 PCB元器件通用布局要求:
電路元件和信號(hào)通路的布局必須最大限度地減少無用信號(hào)的相互耦合:
(1)低電子信號(hào)通道不能靠近高電平信號(hào)通道和無濾波的電源線,包括能產(chǎn)生瞬態(tài)過程的電路。
(2)將低電平的模擬電路和數(shù)字電路分開,避免模擬電路。數(shù)字電路和電源公共回線產(chǎn)生公共阻抗耦合。
(3)高。中。低速邏輯電路在PCB上要用不同區(qū)域。
(4)安排電路時(shí)要使得信號(hào)線長(zhǎng)度最校
(5)保證相鄰板之間。同一板相鄰層面之間。同一層面相鄰布線之間不能有過長(zhǎng)的平行信號(hào)線。
(6)電磁干擾(EMI)濾波器要盡可能靠近EMI源,并放在同一塊線路板上。
(7) DC/DC變換器。開關(guān)元件和整流器應(yīng)盡可能靠近變壓器放置,以使其導(dǎo)線長(zhǎng)度最校
(8)盡可能靠近整流二極管放置調(diào)壓元件和濾波電容器。
(9)印制板按頻率和電流開關(guān)特性分區(qū),噪聲元件與非噪聲元件要距離再遠(yuǎn)一些。
(10)對(duì)噪聲敏感的布線不要與大電流,高速開關(guān)線平行。
3.PCB布線
3.1印刷線路板與元器件的高頻特性:
一個(gè)PCB的構(gòu)成是在垂直疊層上使用了一系列的層壓。走線和預(yù)浸處理的多層結(jié)構(gòu)。在多層PCB中,設(shè)計(jì)者為了方便調(diào)試,會(huì)把信號(hào)線布在最外層。
PCB上的布線是有阻抗。電容和電感特性的。
阻抗:布線的阻抗是由銅和橫切面面積的重量決定的。例如,1盎司銅則有0.49mΩ/單位面積的阻抗。
電容:布線的電容是由絕緣體(EoEr)電流到達(dá)的范圍(A)以及走線間距(h)決定的。
用等式表達(dá)為C=EoErA/h,Eo是自由空間的介電常數(shù)(8.854pF/m),Er是PCB基體的相關(guān)介電常數(shù)(在FR4碾壓板中該值為4.7)
電感:布線的電感平均分布在布線中,大約為1nH/mm。
對(duì)于1盎司銅線來說,在0.25mm(10mil)厚的FR4碾壓板上,位于地線層上方的0.5mm(20mil)寬。20mm(800mil)長(zhǎng)的線能產(chǎn)生9.8mΩ的阻抗,20nH的電感以及與地之間1.66pF的耦合電容。
在高頻情況下,印刷線路板上的走線。過孔。電阻。電容。接插件的分布電感與電容等不可忽略。電容的分布電感不可忽略,電感的分布電容不可忽略。電阻會(huì)產(chǎn)生對(duì)高頻信號(hào)的反射和吸收。走線的分布電容也會(huì)起作用。當(dāng)走線長(zhǎng)度大于噪聲頻率相應(yīng)波長(zhǎng)的1/20時(shí),就產(chǎn)生天線效應(yīng),噪聲通過走線向外發(fā)射。
評(píng)論