CIR預測8年后芯片級光互聯(lián)市場達到10.2億美元

　　市場調(diào)研公司CIR發(fā)布“光互聯(lián)的市場機會：市場和技術預測2013-2020第二部分芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報告預測芯片級光互聯(lián)市場到2019年會達到5.2億美元，到2021年更達到10.2億美元。

　　報告包括四類芯片級互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學互聯(lián)，按有源器件種類，光纖和波導類型等分類討論，并涵蓋了化合物半導體，硅和聚合物波導，VCSEL,硅激光器和量子點激光器等內(nèi)容，還有對最新的芯片級互聯(lián)技術和商業(yè)戰(zhàn)略的評估。

　　包括在報告之內(nèi)的公司包括了Avago,Cisco,Corning,DowChemical,Dow-Corning,DuPONt,Finisar,Fujitsu,Furukawa,IBM,Intel,Juniper,Kotura,Micron,Novellus,OpticalInterlinks,QDLaser,ReflexPhotonics,Samtec,Sumitomo,TeraXion,TokyoElectron,ULMPhotonics,和VISystems。

　　CIR指出，并行計算，多核處理器，3D芯片等領域的發(fā)展給芯片級的數(shù)據(jù)互通帶來壓力，但是這些發(fā)展也為芯片級互通這一領域帶來發(fā)展機會。Avago,Finisar,IBM和Samtec都發(fā)布了針對芯片級互聯(lián)的光引擎技術，預計這種產(chǎn)品到2019年可以實現(xiàn)2.35億美元的銷售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸，這種光引擎可能尺寸過大，不適于新一代的超級計算技術。新的多核處理器和3D芯片意味著CPU的通信能力成為制約計算機處理速度的瓶頸。可靠地，低成本的芯片級光互連就因此非常重要。針對這一應用，基于InP或者GaAsPIC技術的更小的光連接產(chǎn)品預計在2019年有1.2億美元市場，并到2021年增長到2.75億美元。

　　在這個領域，限于技術的難度，只有少數(shù)PIC和VCSEL廠家在進行開發(fā)。

　　CIR指出，硅光子技術的發(fā)展現(xiàn)在受限于對有源器件的集成。Intel為實現(xiàn)基于硅平臺的有源器件已經(jīng)努力多年。除了硅基的光源，高速VCSEL是高速芯片互聯(lián)領域另一個發(fā)展重點，多家公司已經(jīng)推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子點激光器也有望在這個領域獲得應用。