IC封測 淡季不淡機會高

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《2013年Q2基帶芯片市場份額追蹤：LTE主導(dǎo)市場，推動高通收益份額創(chuàng)新高》。2013年Q2全球蜂窩基帶芯片市場與去年同期相比小幅增長5.4%，市場規(guī)模達44億美元。高通、聯(lián)發(fā)科、英特爾、展訊和博通攫取市場份額前五名。Strategy Analytics估算，高通在蜂窩基帶芯片市場的收益份額創(chuàng)新高，達到63%，聯(lián)發(fā)科和英特爾分別以13%和7%的份額緊隨其后。

　　高級分析師Sravan Kundojjala談到：“2013年Q2市場對高通LTE和LTE-A基帶芯片的強勁需求推動其錄得63%的收益份額。LTE基帶芯片占高通該季度總出貨量40%以上，我們預(yù)計高通將進一步提升LTE基帶芯片在其總出貨量中的比例。”

　　Strategy Analytics手機元器件技術(shù)服務(wù)總監(jiān)Stuart Robinson評論到：“2013年Q2，由于市場對功能手機基帶芯片需求下降，導(dǎo)致市場整體基帶芯片出貨量下降了6.5%，智能手機基帶芯片出貨量首超功能手機。LTE和TD-SCDMA基帶芯片出貨量取得三位數(shù)的增長，而GSM/GPRS/EDGE, UMTS, CDMA和iDEN的基帶芯片出貨量與去年同期相比全部下降。”

　　Strategy Analytics 射頻和無線組件(RFWC)服務(wù)總監(jiān)Christopher Taylor談到：“LTE基帶芯片市場仍在翹首企盼另一個強大的供應(yīng)商出現(xiàn)，我們認(rèn)為英特爾、博通、愛立信、美滿電子科技、聯(lián)發(fā)科、英偉達和展訊都有潛力在2014年獲得多模LTE市場份額。然而，隨著高通在市場迅速推進其高度集成的多模LTE-A芯片，挑戰(zhàn)高通的領(lǐng)導(dǎo)地位是橫亙在這些廠商面前的艱巨任務(wù)。”不淡的喜訊。