TI將於2004年前推出行動(dòng)電話單一整合晶片

Chinabyte網(wǎng)站報(bào)導(dǎo)指出，美國半導(dǎo)體巨擘德州儀器執(zhí)行長延吉布斯（Thomas Engibous）周三表示，該公司計(jì)劃在2004年前將行動(dòng)電話的四項(xiàng)基本功能整合入單一晶片內(nèi)。德州儀器表示，其晶片將可以處理電力管理、基頻和軟體、射頻和記憶體，這些功能目前均須個(gè)別的晶片來處理。

延吉布斯稱，完全整合的單一晶片將會納入藍(lán)牙（Bluetooth）的短距無線連結(jié)技術(shù)、802.11b無線網(wǎng)路連結(jié)以及全球定位系統(tǒng)（GPS）。他說，?達(dá)成單一晶片的目標(biāo)，德州儀器計(jì)劃在2003年先推出雙晶片系統(tǒng)，其中一晶片處理基頻傳輸，另一顆晶片則內(nèi)建數(shù)位電波頻率轉(zhuǎn)換器。

德州儀器表示，該公司計(jì)劃將移動(dòng)電話現(xiàn)在使用的四顆晶片和180個(gè)被動(dòng)元件，縮減成單一中央處理器和25個(gè)被動(dòng)元件。延吉布斯在所羅門美邦（Salomon Smith Barney）投資會議演講後，向路透表示：「有能力制造單一晶片的公司已減到兩家」━━也就是英代爾和德州儀器。

德州儀器已是全球最大的移動(dòng)電話晶片供應(yīng)商，但英代爾則逐漸步入競爭的行列，且與德州儀器的競爭對手Analog Devices 攜手合作。英代爾已提出名?“單一晶片上網(wǎng)”（Internet on a Chip）的計(jì)劃，預(yù)期在五到七年內(nèi)，也就是最快在2007年可以推出單一無線通訊晶片。

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