中芯國際28nm即將上線 攻關(guān)3D集成電路
作為國內(nèi)最大、最先進的半導(dǎo)體制造商,中芯國際(SMIC)已經(jīng)成立了新的“視覺、傳感器與3D集成電路”(CVS3D)研發(fā)中心,集中力量重點攻關(guān)硅傳感器、TSV硅通孔和其它中端晶圓處理(MEWP)技術(shù)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/184637.htm為了進一步提升晶體管集成度,業(yè)內(nèi)正在普遍上馬基于TSV技術(shù)的2.5D、3D半導(dǎo)體工藝,涵蓋CPU處理器、GPU圖形核心、內(nèi)存、閃存等等。
調(diào)研機構(gòu)認(rèn)為,TSV晶圓今年的出貨量會有大約135萬塊(折合300毫米晶圓),2017年將猛增至958萬塊,年復(fù)合增長率63%。
另外到2017年的時候,會有約63%的晶圓用于邏輯3D SiP(系統(tǒng)級封裝)/SoC(片上系統(tǒng))、MEMS傳感器、射頻/混合信號、CIS圖像傳感器相關(guān)的集成電路,而這些在智能手機、平板機系統(tǒng)中都是至關(guān)重要的零部件。
中芯國際表示,其中一位客戶已經(jīng)開始使用CVS3D技術(shù)進行生產(chǎn),還有多位客戶的產(chǎn)品正在認(rèn)證中。
此外,中芯國際今天還公布了截止9月30日的2013年第三季度業(yè)績(包含武漢新芯的晶圓轉(zhuǎn)單銷售額):收入5.343億元,同比增長15.8%,環(huán)比下降1.3%,其中中國區(qū)占創(chuàng)新高的42.1%,同比提高6.8個百分點,環(huán)比提高1.2個百分點。
毛利率21.0%,同比下降6.5個百分點,環(huán)比下降4.0個百分點。
凈利潤4250萬元,去年同期為1200萬元,上季度為7540萬元。
三季度,40nm工藝貢獻的銷售額環(huán)比增長了50.3%,占總收入的15.7%,主要是智能手機相關(guān)產(chǎn)品帶動。
28nm工藝即將上線。
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