盤點(diǎn)全球3G平板趨勢(shì)，高集成整合方案成未來(lái)主流

　　目前的平板電腦市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)日趨激烈，尤其是中低端市場(chǎng)，面對(duì)著千屏一面的局面，制造商亟需要有更多差異化功能提升產(chǎn)品市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力，因此3G平板電腦開始受到市場(chǎng)的關(guān)注與熱捧，在平板電腦上增加3G通信成為打造產(chǎn)品差異化的重要手段之一。盡管有人認(rèn)為用大屏幕的平板電腦打電話并沒(méi)有太大實(shí)用性，只是廠商炒作的一個(gè)噱頭，但實(shí)際上在平板電腦應(yīng)用中數(shù)據(jù)通信才是重點(diǎn)，尤其是當(dāng)前國(guó)內(nèi)WiFi覆蓋率還非常有限的情形下，很多時(shí)候平板電腦只能作為大了一號(hào)的MP4在使用，要想最大限度發(fā)揮出平板電腦的各種娛樂(lè)功能，隨時(shí)隨地可以上網(wǎng)就愈發(fā)顯得重要，而3G通信功能正好彌補(bǔ)了這一不足。

　　具有前瞻眼光的國(guó)際巨頭們敏銳發(fā)現(xiàn)了這一個(gè)新市場(chǎng)商機(jī)，紛紛搶先布局，推出了通信平板電腦方案。今年6月，全球手機(jī)芯片老大高通發(fā)布了面向平板電腦應(yīng)用的參考設(shè)計(jì)方案(QRD)，同時(shí)在Computex上展示了多款基于該QRD的7英寸和10英寸平板電腦。這些平板電腦采用高通驍龍400雙核處理器，主頻達(dá)到1.2～1.4GHz，能夠支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸率最高達(dá)21Mbps的HSPA+通信功能。高通處理器也得到諸多一線大品牌的支持，最近諾基亞推出的Lumia2520以及索尼最新的Xperia tablet Z都采用了高通曉龍?zhí)幚砥鳎@類平板均原生支持4G HSPA+通信，顯示出高通欲通吃移動(dòng)計(jì)算市場(chǎng)的決心與霸氣。

　　不過(guò)對(duì)于國(guó)內(nèi)廣大平板電腦廠商而言，真正引爆市場(chǎng)的還是中國(guó)芯片企業(yè)的突破。本土單芯片方案的支持使得3G通信對(duì)于平板電腦不再高不可攀，普通WiFi only的終端只需要再加二十多元人民幣的器件成本即可增加3G通信功能，但在市場(chǎng)上零售價(jià)格卻可以增加一百元以上。而且高集成度單芯片方案的推出不僅拉低了成本，也使終端產(chǎn)品開發(fā)難度得以進(jìn)一步降低，廠商不用為復(fù)雜的通信子系統(tǒng)設(shè)計(jì)而擔(dān)心，大大加快了產(chǎn)品上市速度。

　　今年8月，一直在國(guó)內(nèi)TD手機(jī)市場(chǎng)耕耘的聯(lián)芯科技在其四核TD智能手機(jī)方案基礎(chǔ)上推出了針對(duì)平板電腦市場(chǎng)的四核處理器LC1913。該處理器內(nèi)核及主要架構(gòu)與面向手機(jī)市場(chǎng)的處理器一樣，但在一些局部地方根據(jù)平板電腦特性進(jìn)行了優(yōu)化，例如采用了更大的封裝尺寸、支持4層PCB通孔設(shè)計(jì)、支持DDR3L內(nèi)存等等，這些舉措可有效幫助系統(tǒng)廠商降低成本，其方案也可同時(shí)在一個(gè)PCB上實(shí)現(xiàn)WiFi only、WiFi+2G以及WiFi+3G等不同設(shè)計(jì)。

　　早在兩年前，聯(lián)發(fā)科技就將其手機(jī)芯片MT6573用在平板電腦上，發(fā)布了可支持WCDMA通信的平板電腦。面對(duì)不斷增長(zhǎng)的需求，該公司也開始專門針對(duì)平板電腦市場(chǎng)開發(fā)芯片，例如不久前發(fā)布的采用28nm工藝的四核處理器MT8125，它將WiFi、藍(lán)牙、GPS以及FM整合在一起，并采用了聯(lián)發(fā)科技自家獨(dú)特的“一模三板”架構(gòu)，整機(jī)廠商可以用MT8125分別開發(fā)出支持3G HSPA+、2G EDGE以及WiFi only等不同規(guī)格的平板產(chǎn)品，縮減了開發(fā)時(shí)間加速終端產(chǎn)品上市。

　　而在不久前，國(guó)內(nèi)另一家本土芯片企業(yè)新岸線也發(fā)布了高集成度2G/3G多模四核處理器TL7689/7688。該方案是將應(yīng)用處理器與通信處理器集成的單芯片解決方案，可支持GSM/WCDMA雙模以及HSPA+21Mbps/5.76Mbps傳輸，芯片內(nèi)含2D/3D圖形加速器，支持32位LPDDR2、DDR3/3L。芯片支持雙攝像頭，最高分辨率達(dá)到1200萬(wàn)像素，同時(shí)支持1080P高清顯示屏以及1080P視頻硬解碼，該芯片主要用于平板電腦、智能手機(jī)和各種行業(yè)專用終端。據(jù)了解，該芯片的性價(jià)比優(yōu)勢(shì)將給市場(chǎng)帶來(lái)不小的驚喜。

　　帶通信功能的處理器進(jìn)入平板電腦市場(chǎng)給目前在這一領(lǐng)域占主導(dǎo)地位的傳統(tǒng)處理器廠商們帶來(lái)了壓力。盡管未來(lái)市場(chǎng)多元化需求將長(zhǎng)期存在，不是所有的平板電腦終端用戶都會(huì)購(gòu)買帶3G功能的產(chǎn)品，市場(chǎng)受到產(chǎn)品價(jià)格、網(wǎng)絡(luò)資費(fèi)、應(yīng)用場(chǎng)景等多種因素的影響，但對(duì)系統(tǒng)整機(jī)制造商來(lái)說(shuō)，除非是打定主意不生產(chǎn)3G平板電腦，否則一定會(huì)被集成的單芯片方案所吸引，一家供應(yīng)商即可滿足不同的需求總好過(guò)不同產(chǎn)品線去面對(duì)不同的供應(yīng)商，因此如何保留原有客戶不會(huì)流失對(duì)純AP廠商們來(lái)說(shuō)將是一大挑戰(zhàn)。

　　顯然，在未來(lái)的移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)與大數(shù)據(jù)時(shí)代，通訊計(jì)算一體化將是處理器行業(yè)技術(shù)發(fā)展的大趨勢(shì)，純AP廠商的路將越走越窄，如果不能及時(shí)轉(zhuǎn)變要么被淘汰，要么就只能退縮于低端市場(chǎng)打價(jià)格戰(zhàn)。事實(shí)上國(guó)際領(lǐng)先的AP廠商早已預(yù)感到了壓力并及早進(jìn)行了布局。2011年，圖形處理器廠商nVidia花費(fèi)3.67億美元收購(gòu)了Icera，就是為了補(bǔ)齊在基帶和射頻方面的短板。不過(guò)在技術(shù)實(shí)現(xiàn)層面，由通信領(lǐng)域轉(zhuǎn)移到計(jì)算相對(duì)容易，而由計(jì)算領(lǐng)域跨入通信則要困難得多，即使對(duì)實(shí)力強(qiáng)大的處理器巨頭也是如此。nVidia盡管收購(gòu)了相關(guān)技術(shù)，但由于過(guò)去缺乏通信方面的積累，該公司目前也遇到了技術(shù)瓶頸，將不同的IP集成在一個(gè)裸片上并同時(shí)滿足移動(dòng)處理器對(duì)面積、功耗等的要求需要克服很多技術(shù)上的難題。正因?yàn)榇?，nVidia整合了基帶和應(yīng)用處理器的單芯片方案Tegra 4i的上市時(shí)間不得不一再延遲，其未來(lái)發(fā)展之路并不樂(lè)觀。

　　在計(jì)算通信一體化趨勢(shì)下，高集成度、高整合度芯片是芯片廠商們未來(lái)著力的重點(diǎn)，而結(jié)合了軟硬件開發(fā)的turn-key方案則將成為其開拓市場(chǎng)的利器。高整合芯片可靠性高，具有更高性價(jià)比，turn-key方案的推出更是大大加快了系統(tǒng)廠商新產(chǎn)品開發(fā)周期，縮短芯片設(shè)計(jì)與產(chǎn)業(yè)鏈下游系統(tǒng)終端廠商的距離，有助于產(chǎn)業(yè)鏈的垂直整合。這種技術(shù)上的創(chuàng)新不僅大幅改進(jìn)終端產(chǎn)品性能，而且芯片企業(yè)與系統(tǒng)廠商新的合作方式也將帶來(lái)商業(yè)模式的變化。turn-key模式的鼻祖聯(lián)發(fā)科技就一直致力于推廣集成方案，上面提到的MT8125就把WiFi、藍(lán)牙、GPS以及FM整合在一起，將手機(jī)市場(chǎng)的成功經(jīng)驗(yàn)帶入平板電腦領(lǐng)域。另外本土企業(yè)如新岸線也具有優(yōu)秀的整合能力，其融合了應(yīng)用處理器、基帶處理器、WiFi、射頻甚至電源管理芯片的套片方案均為自主研發(fā)，另外該公司剛剛推出的單芯片WiFi方案NL6621在一個(gè)芯片商集成了MAC、PHY、AFE、RF以及PA，最大發(fā)射功率可達(dá)19dBm，上市時(shí)間領(lǐng)先國(guó)際巨頭同類方案約2個(gè)季度，而性價(jià)比更占優(yōu)勢(shì)，未來(lái)的市場(chǎng)潛力同樣值得關(guān)注。

　　通訊與計(jì)算的融合將催生出更多應(yīng)用場(chǎng)景，滿足消費(fèi)者不斷產(chǎn)生的應(yīng)用需求，同時(shí)高集成度、軟硬件整合方案將成為未來(lái)市場(chǎng)的主導(dǎo)。作為技術(shù)的引領(lǐng)者，高通、三星、聯(lián)發(fā)科技等國(guó)際巨頭的布局已清晰顯示出了這一趨勢(shì)，而新岸線和聯(lián)芯科技等專注于本土市場(chǎng)廠商的進(jìn)入必將大幅降低了這一應(yīng)用領(lǐng)域的進(jìn)入門檻。隨著3G平板電腦市場(chǎng)的引爆，相信未來(lái)還會(huì)有更多廠商加入到這一戰(zhàn)局中來(lái)，不僅為市場(chǎng)提供更多的選擇，而且將最終使下游的系統(tǒng)廠商以及終端消費(fèi)者受益。