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2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

—— 承前啟后, IC China 2013為中國半導(dǎo)體未來七年高增長打下基礎(chǔ)
作者: 時間:2013-11-12 來源:電子產(chǎn)品世界 收藏

  2013年11月8日,中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會,向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/185365.htm

  展會以“應(yīng)用引領(lǐng)、共同發(fā)展”為主題,通過高峰論壇與專題研討會,就近十年的IC發(fā)展,對信息產(chǎn)業(yè)規(guī)劃、戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展、半導(dǎo)體創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)整合等課題進行全新定位與研討。中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會徐小田執(zhí)行副理事長、中國電子器材總公司陳雯海副總經(jīng)理、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會蔣守雷秘書長等領(lǐng)導(dǎo)與嘉賓出席發(fā)布會。發(fā)布會上蔣守雷秘書長介紹了上海地區(qū)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況以及上海地區(qū)企業(yè)參展情況,陳雯海副總經(jīng)理介紹了IC China2013展會亮點,徐小田執(zhí)行副理事長則就中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢做了介紹。

  2013年是中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)充滿激動和收獲的一年,業(yè)繼續(xù)保持高速增長態(tài)勢,全行業(yè)銷售額預(yù)計將達到800億元,同比增長30%。以智能手機平板電腦為代表的整機企業(yè)突飛猛進,市場占有率大大提升,而本土IC代工封測企業(yè)則開足產(chǎn)能,讓中國芯走進千家萬戶!這實際上中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新一輪高增長來臨的前兆。

  國際商業(yè)戰(zhàn)略公司(IBS)的預(yù)測指出,2013年之后,從2014年到2020年,中國半導(dǎo)體市場將迎來七年高速增長,市場規(guī)模將從目前的1110億美元暴漲到2080億美元!這樣的增速遠超世界同行。

  在中國半導(dǎo)體市場新一波增長爆發(fā)的前夜,于2013年11月13日在上海新國際博覽中心召開的2013中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China)重要性凸顯,作為行業(yè)交流、溝通的橋梁、成果展示的平臺、國際合作的窗口,十年來,IC China有力地推動了中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展。而今年的IC China更是亮點頻出,全方位立體化服務(wù)即將高速啟動的中國半導(dǎo)體市場。

  IC China2013吸引了中外知名半導(dǎo)體企業(yè)參展,如德州儀器、飛思卡爾、賽靈思、瑞薩半導(dǎo)體、東京精密、中芯國際、南通富士通、聯(lián)芯科技、展訊通信、大唐電信、無錫華潤、大唐電信、聯(lián)發(fā)科、長電科技以及各地集成電路產(chǎn)業(yè)化基地等等,參展企業(yè)涵蓋半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上下游。

  從目前參展和論壇組織來看,IC China2013呈現(xiàn)出四大突出亮點。

  一、高峰論壇及同期會議關(guān)注IC產(chǎn)業(yè)前沿新技術(shù)

  在“IC China2013”同期舉辦的高峰論壇與技術(shù)研討會,關(guān)注全球領(lǐng)先技術(shù),涵蓋、工藝材料、封裝制造等領(lǐng)域。將于2013年11月13日下午上海浦東嘉里大酒店召開的高峰論壇,在關(guān)注核心器件、和SoC垂直整合技術(shù)趨勢的同時,也關(guān)注半導(dǎo)體發(fā)展的隱憂,“核心電子器件、高端通用芯片及基礎(chǔ)軟件產(chǎn)品”重大專項專家組組長魏少軍將發(fā)表《高速發(fā)展中的隱憂—中國集成電路設(shè)計業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析》主題演講,全球半導(dǎo)體聯(lián)盟亞太區(qū)執(zhí)行長王智立博士將發(fā)表《全球半導(dǎo)體市場展望:機遇與挑戰(zhàn)》的演講,這些理性思考對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展無比珍貴。

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