TI 700-mW低電壓音頻功率放大器TPA711的特性及其應
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TPA711集成電路是TI專為內置揚聲器，外接耳機,為低電壓場合應用而開發(fā)的橋式（BTL）或單端（SE）音頻功率放大器。在3.3V工作電壓下，它可在音頻范圍內，BTL (8Ω負載)工作模式下，輸出總諧波失真與噪聲值小于0.6%，250mW的連續(xù)功率。盡管TPA711具有20kHz以上的工作特性，但其在更窄頻段的應用場合，如無線通信場合，效果最佳。BTL電路在大多數(shù)應用場合，輸出端可以省掉耦合電容器，這點對小型電池的供電設備特別重要。當需要驅動耳機時，TPA711不尋常的特點是可使放大器快速實現(xiàn)從BTL到SE模式切換。這樣，省掉了使用機械開關或附屬連接裝置。對功率敏感的應用場合，TPA711可以在關斷模式下工作，借助于專用消噪聲電路消除揚聲器的噪聲。TPA711有8腳SOIC和MSOP兩種表面安裝的封裝形式，它們可以減少50%的電路板面積和40%的高度。圖1、圖2分別表示其外形圖和內部工作框圖。表1表示其引腳功能。
二、工作特性和外形圖
1. 工作電壓范圍3.3V～5V；
2. 額定工作電壓范圍2.5V～5.5V；
3. 輸出功率；
① 700mV，當VDD=5V，BTL，RL=8Ω
② 85mV，當VDD=5V，BE，RL=32Ω
③ 250mV，當VDD=3.3V，BTL，RL=8Ω
④ 37mV，當VDD=3.3V，SE，RL=32Ω
4. 關斷控制
① IDD=7μA，當3.3V；
② IDD=50μA，當5V；
5．BTL/SE轉換控制；
6．熱保護和短路保護；
7．集成消噪聲電器；
8．表面安裝封裝；
① SOIC
② PowerPADTMMSOp
外形如圖1所示。
圖1 D或DGN封裝頂視圖
D-小外形塑封（SOIC）
DGN-有導熱焊盤的小外形塑封（MSOP）
三、工作框圖及引腳功能:
圖2示出的是工作框圖，表1列出了引腳功能。
圖2 工 作 框 圖
表1 引 腳 功 能
| 引 腳 | 輸入/輸出 | 功 能 | |
| 名 稱 | 引腳號 | ||
| 旁 路 | 2 | 輸入 | 當用作音頻放大時，這個端子應加一個0.1μF-2.2μf的電容 |
| 地 | 7 | 輸入 | 接地 |
| 音頻輸入 | 4 | 輸入 | 音頻信號輸入 |
| SE/BTL轉換 | 3 | 輸入 | 當SE/BTL為低時，TPA711工作于BTL模式，反之，SE模式 |
| 關 斷 | 1 | 輸入 | 這個端子為高時，（IDD=7μA）器件關斷 |
| 電 源 | 6 | 輸入 | 電源電壓端 |
| V0+ | 5 | 輸出 | SE/BTL的輸出正端 |
| V0- | 8 | 輸出 | SE/BTL的輸出負端 |
四、參數(shù)測試電路：
圖3、4分別表示BTL、SE模式測試電路圖，用以測量電路的參數(shù)。
圖3 BTL模式測試電路
圖4 SE模式測試電路
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