DC~40 GHz反射型GaAs MMIC SPST開(kāi)關(guān)
隨著GaAs MMIC技術(shù)的發(fā)展和成熟,人們對(duì)高性能、小型化、超寬帶開(kāi)關(guān)的要求越來(lái)越迫切。GaAs MMIC開(kāi)關(guān)具有開(kāi)關(guān)速度快、插損小、可靠性高、驅(qū)動(dòng)功耗幾乎為零、體積小等特點(diǎn),能夠滿足工程應(yīng)用的系列要求。SPST開(kāi)關(guān)作為電子系統(tǒng)中射頻信號(hào)調(diào)制、信號(hào)通斷的元件,現(xiàn)今在實(shí)際工程中已經(jīng)得到廣泛的應(yīng)用。
本文系統(tǒng)地介紹了一種單片SPST開(kāi)關(guān)電路研制過(guò)程。SPST開(kāi)關(guān)電路結(jié)構(gòu)采用具有寬頻帶的三并FET器件結(jié)構(gòu)。這種結(jié)構(gòu)具有低插入損耗和寬頻帶等優(yōu)點(diǎn)。同時(shí),對(duì)比不同的通孔數(shù)量,分析了通孔電感對(duì)電路性能的影響。
1 寬帶單片SPST開(kāi)關(guān)的設(shè)計(jì)
1.1 開(kāi)關(guān)FET器件的工作原理
開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)過(guò)程中,主要使用的元器件是開(kāi)關(guān)FET器件、微帶拐角和微帶傳輸線等。開(kāi)關(guān)FET器件是核心元件,器件的襯底材料、物理參數(shù)和工藝制作直接影響開(kāi)關(guān)FET的微波性能。FET開(kāi)關(guān)器件是一種三端口壓控電阻,柵偏置電壓Vg控制開(kāi)關(guān)的狀態(tài),控制溝道中源漏電阻的大小。分析文獻(xiàn)得出,本征柵源電容和漏柵電容、器件的寄生參數(shù)限制FET開(kāi)關(guān)的高頻性能。開(kāi)關(guān)FET器件等效電路如圖1所示。
圖中的Cps、Cpd、Ls、Ld和Lf為器件寄生電容和電感,Rg為柵隔離電阻。Rds和Cg在開(kāi)態(tài)和關(guān)態(tài)有不同的值。所有元件都表征為器件柵寬和柵指數(shù)的函數(shù)。理想情況下,Rds和器件總柵寬成反比例關(guān)系,Cg和器件總柵寬成正比例關(guān)系。
1. 2 開(kāi)關(guān)FET器件在片測(cè)試及建模
在整個(gè)研制過(guò)程中,開(kāi)關(guān)FET器件模型是電路設(shè)計(jì)工作的保障,而且是一個(gè)持續(xù)的、不斷修正的過(guò)程。本開(kāi)關(guān)單片使用的開(kāi)關(guān)器件模型是基于器件的在片測(cè)試結(jié)果所提取的小信號(hào)模型。首先針對(duì)建模器件測(cè)試圖形設(shè)計(jì)專用TRL(直通\反射\傳輸線)在片校準(zhǔn)圖形,采用該校準(zhǔn)圖形對(duì)矢量網(wǎng)絡(luò)分析儀E8363B進(jìn)行在片校準(zhǔn),測(cè)量器件不同柵壓情況下的小信號(hào)S參數(shù)。然后,用建模軟件對(duì)開(kāi)關(guān)FET器件等效電路模型所需的參數(shù)進(jìn)行統(tǒng)計(jì)分析,擬合測(cè)試所得到的小信號(hào)S參數(shù),得到模型的參數(shù)值。
同時(shí),在前期研制工作中,對(duì)TRL(thru,reflect,line)校準(zhǔn)方式進(jìn)行了相關(guān)的理論分析。TRL校準(zhǔn)是準(zhǔn)確度比SOLT校準(zhǔn)更高的一種校準(zhǔn)方式。通常來(lái)說(shuō),TRL標(biāo)準(zhǔn)件的要求如下:
(1)直通標(biāo)準(zhǔn)件:電氣長(zhǎng)度不為O時(shí),直通標(biāo)準(zhǔn)件的特性阻抗必須和延遲線標(biāo)準(zhǔn)件相同,無(wú)須知道損耗,當(dāng)群延時(shí)設(shè)為0 ps時(shí),參考測(cè)量面位于直通標(biāo)準(zhǔn)件的中間;(2)反射標(biāo)準(zhǔn)件:反射系數(shù)的相位必須在正負(fù)90°以內(nèi),反射系數(shù)最好接近1,所有端口上的反射系數(shù)必須相同;(3)傳輸線標(biāo)準(zhǔn)件:傳輸線的特性阻抗作為測(cè)量時(shí)的參考阻抗,系統(tǒng)阻抗定義為和延遲線特性阻抗一致。延遲線和直通之間的插入相位差值必須在20°~160°,如果相位差值接近0°或者180°時(shí),由于正切函數(shù)的特性,很容易造成相位模糊。
開(kāi)路標(biāo)準(zhǔn)件實(shí)現(xiàn)起來(lái)最容易,但是由于開(kāi)路標(biāo)準(zhǔn)件存在邊緣電容效應(yīng),所以還通過(guò)3D-EM仿真來(lái)獲得開(kāi)路標(biāo)準(zhǔn)件的邊緣電容。本電路建模時(shí),專用TRL校準(zhǔn)圖形如圖2所示。
本寬帶低插損開(kāi)關(guān)電路對(duì)開(kāi)關(guān)FET器件模型的提取提出更高的要求,模型的頻率響應(yīng)要求更高。實(shí)測(cè)模型小信號(hào)S參數(shù)的數(shù)據(jù)準(zhǔn)確度,直接影響模型的精度。本文還對(duì)引起測(cè)量誤差的幾種情況進(jìn)行了分析。通常,網(wǎng)絡(luò)分析儀的誤差可以分為漂移誤差、隨機(jī)誤差和系統(tǒng)誤差三類。漂移誤差主要是由溫度變化造成的,可通過(guò)重新校準(zhǔn)來(lái)消除;隨機(jī)誤差主要是由儀器的噪聲、開(kāi)關(guān)的重復(fù)性和射頻電纜接頭的重復(fù)性引起的。降低隨機(jī)誤差的最好方法是減小中頻帶寬或多次掃描下進(jìn)行示跡平均,但測(cè)量的時(shí)間將受到影響;系統(tǒng)誤差是測(cè)量不確定度的重要來(lái)源。
圖3是2×50μm FET器件傳輸特性和反射特性的實(shí)測(cè)和模型對(duì)比情況。從圖中可以看出在DC~40 GHz的頻率內(nèi),模型參數(shù)取得非常滿意的擬合結(jié)果。
1.3 SPST電路的設(shè)計(jì)
在電路設(shè)計(jì)過(guò)程中,采用分布參數(shù)的原理圖和電磁場(chǎng)仿真相結(jié)合的方法,開(kāi)展了電路設(shè)計(jì)。SPST的電原理圖如圖4所示。電路拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)采用三并聯(lián)器件結(jié)構(gòu),該種結(jié)構(gòu)只需一個(gè)控制端來(lái)實(shí)現(xiàn)開(kāi)關(guān)的導(dǎo)通和關(guān)斷。
在分布參數(shù)的原理圖設(shè)計(jì)過(guò)程中,當(dāng)取得滿意的設(shè)計(jì)結(jié)果,將設(shè)計(jì)參數(shù)在版圖中實(shí)現(xiàn),進(jìn)行電磁場(chǎng)分析,充分考慮無(wú)源電路部分的色散、輻射和耦合等影響,進(jìn)而彌補(bǔ)電原理圖設(shè)計(jì)精度的不足。圖5是寬帶SPST電磁場(chǎng)分析時(shí)網(wǎng)格的部分情況。
評(píng)論