“三大陣營”LED專利PK秀 日企獨(dú)占鏊頭

　　工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心技術(shù)總監(jiān)范兵表示，目前全球LED可以劃分為三大陣營，日本、歐美廠商作為第一陣營，中國臺(tái)灣企業(yè)和韓國企業(yè)為第二陣營，中國大陸企業(yè)為第三陣營。

　　其中，以日亞化學(xué)、豐田合成、科銳、歐司朗、拉米爾德(飛利浦)等為代表的日本、歐美廠商作為第一陣營，擁有核心技術(shù)和雄厚的專利實(shí)力，在通用照明和汽車照明等市場耕耘多年。

　　中國臺(tái)灣企業(yè)擁有芯片制造、封裝的巨大產(chǎn)能，韓國企業(yè)憑借大企業(yè)戰(zhàn)略和垂直整合的消費(fèi)類電子完整產(chǎn)業(yè)鏈，成為半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)的后期之秀，正在高速成長。

　　最后是中國大陸企業(yè)，我國LED產(chǎn)業(yè)規(guī)模正迅速擴(kuò)大，截至2010年底，我國有半導(dǎo)體照明企業(yè)5000余家，其中規(guī)模以上企業(yè)約1000家，超過20家上市公司。全行業(yè)年產(chǎn)值1200億元，LED照明應(yīng)用產(chǎn)品產(chǎn)量占全球60%以上，產(chǎn)值超過190億元。

　　我國已成為LED功能性照明和景觀照明等產(chǎn)品的全球制造基地，但是我國LED企業(yè)規(guī)模普遍較小，低水平重復(fù)建設(shè)現(xiàn)象較為嚴(yán)重，核心專利技術(shù)尚需突破，標(biāo)準(zhǔn)、檢測和認(rèn)證體系建設(shè)仍待加強(qiáng)，服務(wù)支撐體系尚未完善。

　　范兵指出，日亞化學(xué)、歐司朗(Osram)、豐田合成(ToyodaGosei)等世界級(jí)大公司為達(dá)到長期領(lǐng)導(dǎo)市場，提高市場控制能力的目的，開始通過專利相互授權(quán)等手段，加強(qiáng)了相互間的合作，以期對(duì)高端技術(shù)和市場進(jìn)行壟斷，從而在半導(dǎo)體照明市場成熟前，獲得高額利潤。同時(shí)，技術(shù)的快速發(fā)展也迫使這些企業(yè)放棄了獨(dú)自發(fā)展的念頭，轉(zhuǎn)而趨向多邊技術(shù)合作。

　　日本LED照明專利申請(qǐng)量遙遙領(lǐng)先

　　LED領(lǐng)域目前主要專利權(quán)人有9家是日本公司，僅有一家是韓國的三星公司。日本在半導(dǎo)體照明領(lǐng)域占有絕對(duì)優(yōu)勢。

　　范兵表示，在排名前十位專利權(quán)人的公司中，業(yè)界公認(rèn)的掌握LED核心芯片制造技術(shù)的重點(diǎn)公司僅包含兩家，即豐田合成和日亞，而列于前三位的松下、夏普和三星都是重要的電子和顯示產(chǎn)品廠商。

　　一般情況下公司都會(huì)首先將新技術(shù)在本國申請(qǐng)專利，由于半導(dǎo)體照明行業(yè)的巨頭多屬于日本公司，所以在日本的半導(dǎo)體照明領(lǐng)域?qū)＠暾?qǐng)量遙遙領(lǐng)先。

　　范兵指出，在中國專利所有LED專利中，在封裝、應(yīng)用領(lǐng)域占比較大，封裝占42%，應(yīng)用占41%，驅(qū)動(dòng)占9%，外延占3%，白光2%，芯片2%，襯底1%。

　　從上世紀(jì)60年代世界上就已出現(xiàn)LED相關(guān)專利，上世紀(jì)70年代后期半導(dǎo)體照明專利突破100件開始平緩增長，從2000年開始專利申請(qǐng)量迅速增長。

　　范兵認(rèn)為，專利增加的可能原因是2002年全球高功率LED市場急劇增長，創(chuàng)造了歷史紀(jì)錄。起到主要推動(dòng)作用的是手機(jī)背照燈用GaN類白色LED。