如何解決PCB機械鉆孔的問題

PCB板一般由幾層樹脂材料粘合在一起的，內部采用銅箔走線，有4、6、8層之分。其中鉆孔占印刷電路板成本的30~40%，量產(chǎn)常需專門設備和鉆頭。好的PCB鉆頭用品質好的硬質合金材料，具有高剛性，孔位精度高，孔壁品質好，壽命長等優(yōu)良特性。

影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質的因素有很多，本文將討論影響鉆孔的孔位精度與孔壁品質的主要因素，并提出相應的解決辦法，以供大家參考。

一、為什么孔內玻纖突出(Fiber Proturusion in Hole)?

1.可能原因：退刀速率過慢

對策：增快退刀速率。

2.可能原因：鉆頭過度損耗

對策：重新磨利鉆尖，限制每只鉆尖的擊數(shù)，例如上線定位1500擊。

3.可能原因：主軸轉速(RPM)不足

對策：調整進刀速率和轉速的關系到最佳的狀況，檢查轉速變異情況。

4.可能原因：進刀速率過快

對策：降低進刀速率(IPM)。

二、為什么孔壁粗糙(Rough hole walls)?

1.可能原因：進刀量變化過大

對策：維持固定的進刀量。

2.可能原因：進刀速率過快

對策：調整進刀速率與鉆針轉速關系至最佳狀況。

3.可能原因：蓋板材料選用不當

對策：更換蓋板材料。

4.可能原因：固定鉆頭所使用真空度不足

對策：檢查鉆孔機臺真空系統(tǒng)，檢查主軸轉速是否有變異。

5.可能原因：退刀速率異常

對策：調整退刀速率與鉆頭轉速的關系至最佳狀況。

6.可能原因：針尖的切削前緣出現(xiàn)破口或算壞

對策：上機前先檢查鉆針情況，改善鉆針持取習慣。

三、為什么孔形真圓度不足?

1.可能原因：主軸稍呈彎曲

對策：更換主軸中的軸承(Bearing)。

2.可能原因：鉆針尖點偏心或削刃面寬度不一

對策：上機前應放大40倍檢查鉆針。

四、為什么板疊上板面發(fā)現(xiàn)藕斷絲連的卷曲形殘屑?

1.可能原因：未使用蓋板

對策：加用蓋板。

2.可能原因：鉆孔參數(shù)不恰當

對策：減低進刀速率(IPM)或增加鉆針轉速(RPM)。

五、為什么鉆針容易斷裂?

1.可能原因：主軸的偏轉(Run-Out)過度

對策：設法將的主軸偏轉情況。

2.可能原因：鉆孔機操作不當

對策：

1)檢查壓力腳是否有阻塞(Sticking)

2)根據(jù)鉆針尖端情況調整壓力腳的壓力。

3)檢查主軸轉速的變異。

4)鉆孔操作進行時間檢查主軸的穩(wěn)定性。

3.可能原因：鉆針選用不當

對策：檢查鉆針幾何外型，檢驗鉆針缺陷，采用具有適當退屑槽長度的鉆頭。

4.可能原因：鉆針轉速不足，進刀速率太大

對策：減低進刀速率(IPM)。

5.可能原因：疊板層數(shù)提高

對策：減少疊層板的層數(shù)(Stack Height)。