HDI的CAM制作方法大全
隨著HDI工藝的日趨成熟,大量的HDI手機板類訂單涌入,由于此類訂單時效性強,樣板貨期一般為3---7天,要求我們必須快速,準(zhǔn)確地完成CAM制作。本文主要介紹了一些方法和技巧,用以解決在CAM制作中遇到的難題,意在幫助CAM工作人員提高速度與質(zhì)量!
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190054.htm由于HDI板適應(yīng)高集成度IC和高密度互聯(lián)組裝技術(shù)發(fā)展的要求,它把PCB制造技術(shù)推上了新的臺階,并成為PCB制造技術(shù)的最大熱點之一!我司于本世紀(jì)初涉足HDI領(lǐng)域,現(xiàn)已擁有眾多客戶。在各類PCB的CAM制作中,從事CAM制作的人員一致認(rèn)為HDI手機板外形復(fù)雜,布線密度高,CAM制作難度較大,很難快速,準(zhǔn)確地完成!面對客戶高質(zhì)量,快交貨的要求,本人通過不斷實踐,總結(jié),對此有一點心得,在此和各位CAM同行分享。
一.如何定義SMD是CAM制作的第一個難點。在PCB制作過程中,圖形轉(zhuǎn)移,蝕刻等因素都會影響最終圖形,因此我們在CAM制作中根據(jù)客戶的驗收標(biāo)準(zhǔn),需對線條和SMD分別進行補償,如果我們沒有正確定義SMD,成品可能會出現(xiàn)部分SMD偏小??蛻舫3T贖DI手機板中設(shè)計0.5mm的CSP,其焊盤大小為0.3mm,并且在有些CSP焊盤中布有盲孔,盲孔對應(yīng)的焊盤剛好也是0.3mm,使CSP焊盤和盲孔對應(yīng)焊盤重合或交叉在一起.此種情況下一定要仔細(xì)操作,謹(jǐn)防出錯。(以genesis 2000為例)
具體制作步驟:
1.將盲孔,埋孔對應(yīng)的鉆孔層關(guān)閉。
2.定義SMD
3.用Features Filter popup和Reference selection popup功能,從 top層和 bottom層中找出 include 盲孔的焊盤,分別move to t層 和 b層。
4.在t層(CSP焊盤所在層)用Reference selection popup功能,選出和盲孔相Touch的0.3mm的焊盤并刪除,top層CSP區(qū)域內(nèi)的0.3MM的焊盤也刪除。再根據(jù)客戶設(shè)計CSP焊盤的大小,位置,數(shù)目,自己做一個CSP,并定義為SMD,然后將CSP焊盤拷貝到TOP層,并在TOP層加上盲孔所對應(yīng)的焊盤。b層類似方法制做。
5.對照客戶提供綱網(wǎng)文件找出其它漏定義或多定義的SMD。
與常規(guī)制作方法相比,目的明確,步驟少,此法可避免誤操作,快而準(zhǔn)!
二. 去非功能焊盤也是HDI手機板中的一個特殊步驟。以普通的八層HDI為例,首先要去除通孔在2---7層對應(yīng)的非功能焊盤,然后還應(yīng)去除2---7埋孔在3---6層中對應(yīng)的非功能焊盤。
步驟如下:
1.用NFP Removel功能去除top和bottom層的非金屬化孔對應(yīng)焊盤。
2.關(guān)閉除通孔外的所有鉆孔層,將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除2---7層非功能焊盤.
3.關(guān)閉除2---7層埋孔外的所有鉆孔層,將NFP Removel功能中的Remove undrilled pads選擇NO,去除3---6層非功能焊盤.
采用這種方法去非功能焊盤,思路清晰,容易理解,最適合剛從事CAM制作的人員.
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