新聞中心

EEPW首頁 > EDA/PCB > 設(shè)計(jì)應(yīng)用 > 陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

陶瓷垂直貼裝封裝的焊接

作者: 時(shí)間:2012-07-27 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

簡介

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190115.htm

電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接,還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上,通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。

相比固態(tài)器件,MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對(duì)的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性,由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。

本應(yīng)用筆記介紹垂直(CVMP)的焊接建議。

CVMP可垂直貼裝(見圖1)或平放(見圖2)。

圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝
圖1. 垂直安裝的垂直

圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝
圖2. 水平安裝的垂直


上一頁 1 2 3 下一頁

關(guān)鍵詞: 陶瓷 焊接 貼裝封裝

評(píng)論


相關(guān)推薦

技術(shù)專區(qū)

關(guān)閉