陶瓷垂直貼裝封裝的焊接
加入技術(shù)交流群
簡介
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/190115.htm焊接電子元件不僅可為這些元件提供電氣連接，還可提供元件與印刷電路板和其他基板之間的機(jī)械連接。事實(shí)上，焊接通常是將元件固定的唯一機(jī)械連接方式。
相比固態(tài)器件，MEMS陀螺儀等機(jī)械傳感器對(duì)焊接的機(jī)械可靠性特別敏感。陀螺儀和其他MEMS傳感器在焊接時(shí)必須特別注意機(jī)械穩(wěn)定性，由機(jī)械不穩(wěn)定引起的任何移動(dòng)都將轉(zhuǎn)變?yōu)椴恍枰妮敵鲂盘?hào)。
本應(yīng)用筆記介紹陶瓷垂直貼裝封裝（CVMP）的焊接建議。
CVMP可垂直貼裝（見圖1）或平放（見圖2）。
圖1. 垂直安裝的垂直貼裝封裝
圖2. 水平安裝的垂直貼裝封裝
評(píng)論