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BGA芯片的布局和布線建議

作者: 時間:2012-02-14 來源:網(wǎng)絡 收藏

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/190771.htm

F_2為背面by pass的放置及走線處理。
By pass盡量靠近電源pin。
F_3為區(qū)的VIA在VCC層所造成的狀況
THERMALVCC信號在VCC層的導通狀態(tài)。
ANTIGND信號在VCC層的隔開狀態(tài)。
的信號有規(guī)則性的引線、打VIA,使得電源的導通較充足。

F_4為BGA區(qū)的VIA在GND層所造成的狀況
THERMALGND信號在GND層的導通狀態(tài)。
ANTIVCC信號在GND層的隔開狀態(tài)。
因BGA的信號有規(guī)則性的引線、打VIA,使得接地的導通較充足。

F_5為BGA區(qū)的Placement及走線建議圖

以上所做的BGA走線建議,其作用在于:
1.有規(guī)則的引線有益于特殊信號的處理,使得除表層外,其余走線層皆可以所要求的線寬、線距完成。
2.BGA內(nèi)部的VCC、GND會因此而有較佳的導通性。
3.BGA中心的十字劃分線可用于;當BGA內(nèi)部電源一種以上且不易于VCC層切割時,可于走線層處理(40~80MIL),至電源供應端?;駼GA本身的CLOCK、或其它有較大線寬、線距信號順向走線。
4.良好的BGA走線及placement,可使BGA自身信號的干擾降至最低。


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關鍵詞: BGA 芯片 局和布線

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