表面貼裝印制板的設(shè)計(jì)技巧
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對(duì)于同一個(gè)元器件，凡是對(duì)稱使用的焊盤(pán)，如QFP、SOIC等等，設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)嚴(yán)格保證其全面的對(duì)稱，即焊盤(pán)圖形的形狀、尺寸完全一致，以保證焊料熔融時(shí)，作用于元器件上所有焊點(diǎn)的表面張力保護(hù)平衡，以利于形成理想的優(yōu)質(zhì)焊點(diǎn)，保證不產(chǎn)生位移。
4 基準(zhǔn)標(biāo)準(zhǔn)（Mark)設(shè)計(jì)要求
本文引用地址：http://m.butianyuan.cn/article/191620.htm- 在印制板上必須設(shè)置有基準(zhǔn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)進(jìn)行貼片操作時(shí)的參考基準(zhǔn)點(diǎn)。不同類型的貼片機(jī)對(duì)基準(zhǔn)點(diǎn)形狀、尺寸要求不一樣。一般是在印制板對(duì)角線上設(shè)置2-3個(gè)D1.5mm的裸銅實(shí)心作為基準(zhǔn)標(biāo)志。
- 對(duì)于多引腳的元器件，尤其是引腳間距在0.65mm以下的細(xì)間距貼裝IC，應(yīng)在其焊盤(pán)圖形附近增設(shè)基準(zhǔn)標(biāo)志，一般在焊盤(pán)圖形對(duì)角線上設(shè)置兩個(gè)對(duì)稱基準(zhǔn)點(diǎn)標(biāo)志，作為貼片機(jī)光學(xué)定位和校準(zhǔn)用。
5 其他要求
- 過(guò)渡孔處理
焊盤(pán)內(nèi)不允許有過(guò)渡孔，且應(yīng)避免過(guò)濾孔與焊盤(pán)相連，以避免因焊料流失所引起的焊接不良。如過(guò)渡孔確需與焊盤(pán)互連，且過(guò)渡孔與焊盤(pán)邊緣之間的距離大于1mm. - 字符、圖形的要求
字符、圖形等標(biāo)志符號(hào)不得印在焊盤(pán)上，以避免引起焊接不良。
6 結(jié)束語(yǔ)
作為表面貼裝印制板設(shè)計(jì)技術(shù)人員除了要熟悉電路設(shè)計(jì)方面的有關(guān)理論知識(shí)外，還必須了解表面貼裝生產(chǎn)工藝流程，熟知經(jīng)常用到的各個(gè)公司的元器件外形封裝，許多焊接質(zhì)量問(wèn)題與設(shè)計(jì)不良有直接關(guān)系。按照生產(chǎn)全過(guò)程控制的觀念，表面貼裝印制板設(shè)計(jì)是保證表面貼裝質(zhì)量的關(guān)鍵并重要的一個(gè)環(huán)節(jié)。
評(píng)論