張汝京：我們今年的目標是恢復贏利

時間：2006年7月7日
　　地點：中芯國際集成電路制造(北京)有限公司
　　對話人：中芯國際總裁兼總執(zhí)行長 張汝京
　　中國電子報常務副總編輯 劉 東

　　中芯國際是半導體產(chǎn)業(yè)界的一匹黑馬，其積極擴張的策略，不按常規(guī)出牌的做法，常常令業(yè)界側目。而最近中芯國際更是成為業(yè)界關注的焦點，90納米產(chǎn)品量產(chǎn)，天津工廠獲得3億美元貸款，上海廠又獲得6億美元國際聯(lián)貸，委托中芯國際經(jīng)營管理的武漢12英寸生產(chǎn)線也開始建設。那么，中芯國際目前的運營狀況究竟如何，中芯國際未來將向何處去？中國電子報常務副總編輯劉東與中芯國際總裁兼執(zhí)行長張汝京做了如下的對話。

　　12英寸生產(chǎn)能力無法滿足訂單需求

　　劉東：6月28日，中芯國際武漢12英寸工廠正式動工。這是中芯國際在大陸建設的第三座12英寸廠，也是首次以融資租賃模式參與的晶圓代工重大項目。中芯國際在北京12英寸廠產(chǎn)能未完全利用、上海12英寸廠正在建設的情況下，為何又在這個時間、這個地點，以這種方式，又建一座12英寸廠？

　　張汝京：中芯國際在武漢的12英寸線，采取地方投資委托中芯國際經(jīng)營管理的模式。

　　中芯國際北京的12英寸存儲器和邏輯產(chǎn)品都已量產(chǎn)，但訂單遠遠超過目前的生產(chǎn)能力。有一家客戶給我們訂單就是每月2萬片，而今年年底北京的全部產(chǎn)能計劃達到2.6萬片/月。目前中芯國際12英寸產(chǎn)品正陸續(xù)通過客戶的認證，北京的訂單很多，而且都是客戶的長期訂單?，F(xiàn)在武漢的生產(chǎn)線剛開始蓋廠房，但訂單已經(jīng)來了。我們同客戶講，北京的能力只能滿足客戶們1/3的要求，很多的訂單要拿到上海或者武漢來生產(chǎn)。武漢計劃2008年第一季度投產(chǎn)，但客戶希望我們更早地提供產(chǎn)品。他們都說，中芯國際愿意幫我們生產(chǎn)就是給我們的最大禮物。因為我們的合格率非常高，交貨也快，這就是中芯國際的特色。沒有做過之前，沒人相信你，但一旦做了，打出品牌，有了知名度，更多的客戶就會找我們提供foundry的服務。

　　劉東：現(xiàn)在全球晶圓制造已進入12英寸時代。芯片業(yè)是典型的資金、技術密集型產(chǎn)業(yè)，一旦上了12英寸生產(chǎn)線，企業(yè)必須不斷跟蹤半導體高端技術，不斷投入大量的研發(fā)人員和資金。如果沒有充分的技術、人才、資金、市場做儲備，很難成功。中芯國際如何解決這些問題？

　　張汝京：我講三點：一是，中芯國際從今年底開始，設備折舊陸續(xù)結束，利潤會相應增加，賺來的錢可以用來投資新廠，這是最好的辦法。二是，政府支持高科技產(chǎn)業(yè)的全力發(fā)展，我們可能通過不同的靈活的融資渠道取得資金，不一定非用上市融資的渠道才能取得資金。我們要做的首先是把品質、良率和產(chǎn)能提升上去，只要有客戶，有人才，好好管理，就能吸引投資。資金不是問題。三是，芯片制造技術越來越難，但我們經(jīng)過五年的培養(yǎng)，人才水平已提升很多，研發(fā)能力也越來越強。我們自己開發(fā)了0.13微米工藝，引進了0.11微米和90納米存儲器工藝，并從中學到了很多經(jīng)驗。之后，我們自己開發(fā)成功90納米邏輯工藝，并很快通過客戶的認可。在65納米工藝研發(fā)階段我們付出了很多的辛苦，目前有很多的進展，看起來相當不錯。

　　增加產(chǎn)能和高端產(chǎn)品是贏利點

　　劉東：半導體代工市場上的競爭已經(jīng)十分激烈。中芯國際通過合理布局，加快擴充產(chǎn)能，是一種必然的選擇。但由于設備的折舊貶值
和攤銷費用過大等原因，中芯國際還處于虧損的狀態(tài)。中芯國際如何在擴大產(chǎn)能的基礎上盡快提高贏利能力？贏利點又在哪里？

　　張汝京：我們的贏利點在于：一是增加產(chǎn)能。產(chǎn)能增加，平均成本下降，利潤自然會上升。二是往高端產(chǎn)品走。越往高端走，會越賺錢。總的來說，折舊完成后，高低端產(chǎn)品都會很賺錢。我們第一季度小虧，但如果折舊以20%來計算的話，我們的毛利率也有40%。第四季度開始我們設備折舊比例將逐漸減少，獲利能力會增強。到了2008年底，上海廠大約70%～80%的8英寸設備折舊都結束了，我們的贏利能力更會大大提升。

　　我們曾經(jīng)在2004年贏利，建廠五年之內贏利，這在晶圓歷史上是少有的。如果不做12英寸廠，中芯國際就成了一個“小而美”的公司，今天的日子會很好過。但今天過得好，并不代表明天也能過得好，我們咬緊牙關，投資北京廠，一期先投了12.5億美元，一期投資全部完成時投資總額將達到30億美元。因為北京廠的建設，2004年的折舊就增加了2億美元，而第一年沒有什么產(chǎn)能，因為一方面要蓋廠，同時還要進行產(chǎn)品認證。隨著北京廠的投入，2005年的折舊又多了2億美元，使得2005年SMIC共虧損1.1億美元，如果不投入北京廠，我們2005年就賺錢了，但我們還是投了，為的是以后的持續(xù)發(fā)展。

　　等到我們達到了盈虧平衡，折舊降低了，我們還要再投入。但現(xiàn)在為了降低運營風險，我們采取了武漢這種委托經(jīng)營管理的新模式。

　　這樣的話，增加的產(chǎn)能我們可以百分之百采用，但經(jīng)營管理期間的折舊我們不用承擔。再過3～5年以后，我們其他工廠大多數(shù)設備的折舊都基本結束了，我們就可以考慮把這個廠買回來，或者增加投資，那時公司就進入了良性循環(huán)。

　　劉東：中芯國際在專業(yè)芯片代工領域，在大陸已經(jīng)擁有4座8英寸廠，3座12英寸廠，覆蓋了華東、華北、華中等地；而從代工的芯片類別看，產(chǎn)品幾乎涵蓋所有的領域。除了晶圓制造以外，中芯國際在成都的封裝測試廠今年第一季度開始量產(chǎn)，并開始向太陽能市場滲透。這是否意味著中芯國際成為世界一流的專業(yè)芯片代工公司的目標有所改變？

　　張汝京：代工模式也可以擴展。我們的封裝測試廠是代工模式，成都廠做我們的產(chǎn)品，也為其他客戶提供NAND FLASH、電源芯片的封裝測試代工服務。上海太陽能廠的產(chǎn)品也是代工服務的一部分，剛開始的時候我們只做自己回收的產(chǎn)品，但一些手上掌握多晶硅材料卻沒有生產(chǎn)設備的商家，很快就找我們來加工太陽能電池，后來連太陽能板也讓我們做，這就是太陽能電池板的代工，我們只面對需要代工服務的客戶，而不面對終端客戶。

　　大部分資金源自海外融資

　　劉東：中芯國際自2000年成立以來，擴張的速度很快，發(fā)展的主要資金來源為海外融資和金融機構貸款。中芯國際2004年3月在香港、紐約上市，拓寬了融資渠道。晶圓制造業(yè)被比喻為“吞金獸”，中芯國際是如何解決融資難題的？

　　張汝京：中芯國際于2000年開始在大陸投資建廠，2001年帶進來的第一筆資金是海外募集股東投資11億美元，2003年從海外融資6.3億美元，這些都是海外引進來的資金，是股東的投資，不是貸款。接著股票上市融資18億美元，我們的資金大部分來自海外。

　　在貸款方面，我們第一筆貸款是2001年中芯國際上海公司從銀行團貸的4.8億美元，接著在上海又貸款2.85億美元，總共貸款7.65億美元。5年后的今年5月份我們還掉了3.7億美元，還剩下3.95億美元，這次又在上海融資6億美元，一共在上海有三次貸款，而第三次貸款的利息比第一、二次都要優(yōu)惠得多，所以第三次貸款中的一部分是用來還第一、第二次貸款沒有還完的部分，我們就是利用Refinancing的方法，以較低利率的新貸款來還清以前利率較高的貸款。

　　我們2005年在北京貸款6億美元，現(xiàn)在還沒到還款期，也還沒有提完(提了款才用付利息，不提款是不用付利息的)。天津公司在這次
獲得3億美元貸款之前，沒有貸過款，而且這3億美元的貸款我們也將根據(jù)需要陸續(xù)提用。

　　算一筆總賬，我們現(xiàn)在的貸款總共還有9億美元，而我們一年賺進的現(xiàn)金流也大約有9億多美元，如果不進行新的投資，貸款一年就還清了。再加上我們現(xiàn)在手上的現(xiàn)金還有6億多美元，資金壓力不是很大。

　　劉東：有分析機構認為，中芯國際雖然還缺乏整體登陸A股市場的條件，但上海3座8英寸廠已連續(xù)兩年贏利，依據(jù)目前業(yè)績態(tài)勢，符合A股上市標準。中芯國際有無打算將這3座工廠包裝整體A股上市，進一步擴大融資渠道？

　　張汝京：確實有銀行家在給我們做策劃，在游說我們，上海廠已經(jīng)賺錢兩年多了，第三年就可以上市了。對中芯國際目前的發(fā)展而言，國內上市不是很急需，但我們請銀行家多給些資料和建議，合適的時機我們會考慮合法合規(guī)地在國內A股上市。我們北京公司正式運營了6個季度，已經(jīng)多個季度實現(xiàn)了單季贏利，按照以上的說法，北京也可以考慮分開上市。不過這些都需要時間來考慮和研究，以找到最妥當?shù)淖龇ā?

　　劉東：晶圓制造是一個高度競爭和國際化的行業(yè)，大者恒大，強者恒強，有人甚至說，只有第一，沒有第二，你對此怎么看？

　　張汝京：對任何一個行業(yè)而言，特別是高度國際化和競爭性的行業(yè)，都不可能只有一個或者兩個成員。一個行業(yè)的進入和退出，是由市場的機制決定的。晶圓制造行業(yè)也是這樣。對客戶而言，如果只有一家供應商，那是非常危險的，在這種情況下只有供應商有討價還價的主動權，客戶就被動了，他們一定不希望只有一兩家供應商可供選擇，從分散市場風險和合作靈活的角度考慮，他們會選擇多個供應商。有的Fabless或者IDM公司就找4家～5家Foundry公司來代工。各廠商都有各自的生存之道。俗話說得好，“存在就是道理”，他們針對不同的市場，服務不同的客戶群。構成產(chǎn)業(yè)的企業(yè)在技術上一定是高低端的都有，在產(chǎn)品上也都是專注于不同的產(chǎn)品種類。健康的產(chǎn)業(yè)一定是百花齊放的。

　　對中芯國際而言，一開始客戶選擇我們，是因為我們在中國，靠近國內市場；而現(xiàn)在選擇我們，是因為我們做出來的產(chǎn)品和他們自己做的，或者找其他人做的一樣好或者更好。

　　我們今年的目標是恢復贏利

　　劉東：經(jīng)過短短的5年時間，2005年中芯國際已經(jīng)躍居全球晶圓代工業(yè)第三的位置，請問中芯國際如何看待與評價競爭對手，下一步的發(fā)展目標是什么？

　　張汝京：臺積電是全球晶圓代工業(yè)的佼佼者，老大哥，他們的基礎很厚，而且研發(fā)投入也很多，業(yè)界老大的地位不容易撼動，我們要向他們學習的地方很多。我們的長期目標是在中國保持最強最好的地位。我們的短期目標是今年贏利，即使我們還有折舊。(如果我們的折舊和臺灣同行一樣的低，我們的贏利水平也會很高。)

　　我們在進步，對手也在進步，我們關注的是自己每年要進步多少。

　　說到與競爭對手的差距，我們更多的是自己和自己比，為自己制定目標，要求自己今天比昨天做得好，明天比今天做得好。今天，產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展很快，水漲船高，也帶動我們的發(fā)展。我們與國際領先的半導體公司技術研發(fā)的差距在不斷縮小，我們做0.13微米時，比領先的同行落后了3～4年；但90納米的量產(chǎn)時間只相差一年左右；65納米階段我們追得更快，可能只落后了6～9個月。我們最大的制約因素在于要申請美國的出口許可，我們要先拿到相應技術等級的出口許可之后，才能做具體的研發(fā)。

　　劉東：作為晶圓代工業(yè)界的領袖之一，你對晶圓代工業(yè)的發(fā)展趨勢有什么判斷？

　　張汝京：代工業(yè)的市場會越來越大，但競爭也越來越激烈。為什么市場會大，一方面因為過去十年無晶圓設計公司發(fā)展很快，平均成長速度在14%～16%之間，比整個半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的速度要高很多；另外，IDM也在收縮晶圓制造的戰(zhàn)線，比如LSI公司已經(jīng)賣掉其晶圓廠，專做IC設計和營銷，成果很好。IDM把更多的晶圓外包成為一種趨勢。不過，市場越大，競爭越激烈，這個現(xiàn)象很有趣，值得研究。

　　劉東：有機構預計，目前全球的半導體產(chǎn)業(yè)開始放緩增速，走向整合。在未來十年中將有35%的芯片廠被淘汰。到2016年，全球大約有350家半導體公司將退出市場。最近以來，全球半導體產(chǎn)業(yè)的整合步伐在加快，這對中芯國際會有什么影響？

　　張汝京：這對中芯國際是利好的消息。6英寸及以下尺寸工廠的退出，對擁有大尺寸生產(chǎn)線的公司來說是好事。6英寸機器在某些產(chǎn)品上有競爭力，但越往高端邏輯產(chǎn)品走，越?jīng)]有競爭力。8英寸線的壽命會非常長，在0.13微米工藝方面，8英寸與12英寸旗鼓相當，8英寸線上做小的芯片有競爭力，大的芯片在12英寸線上做有競爭力；90納米階段，除了閃存和部分多樣化的ASIC能在8英寸上生產(chǎn)以外，在12英寸線上做邏輯產(chǎn)品非常有競爭力。

　　劉東：中芯國際最近有沒有進行新的產(chǎn)業(yè)布局和擴大產(chǎn)能的計劃？

　　張汝京：有一點可以肯定的是，我們長期的布局在中國，世界上任何地方都沒法與中國內地競爭。在長三角，我們以上海作為研發(fā)與生產(chǎn)的中心，在環(huán)渤海，我們北京、天津有布局很好的8英寸、12英寸工廠在研發(fā)、生產(chǎn)并服務客戶；接著，向西部延展，以成都為中心，現(xiàn)在我們提供封裝測試的服務，成都市政府也以委托中芯國際經(jīng)營的模式在建造一座8英寸廠；武漢是我們在中部地區(qū)的新產(chǎn)能。我們把北京和上海作為研發(fā)基地，再把北京、上海研發(fā)的技術轉給武漢、成都和天津。

　　大力支持國內上下游企業(yè)

　　劉東：中國正在大力推進創(chuàng)新型國家建設，集成電路產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成為“十一五”發(fā)展的重點，有人認為中國要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)，必須要扶持發(fā)展建設一兩家IDM企業(yè)，對此，你怎么看？

　　張汝京：中國的半導體產(chǎn)業(yè)是否一定要有強大的IDM，這是見仁見智的事情。我認為，中國應該有強大的IC設計公司，美國的高通也不是IDM，但發(fā)展能力極強，銷售收入已超過50億美元，所以說只要上下游配合得好，設計公司也可做的很強大。至于是不是一定要有IDM，則要看具體的需要和條件了。

　　劉東：中芯國際是發(fā)展中國半導體產(chǎn)業(yè)的中堅力量，而且又正好處于產(chǎn)業(yè)鏈的中間環(huán)節(jié)，中芯國際如何看待與國內的半導體設計企業(yè)以及設備、材料企業(yè)之間的關系？

　　張汝京：我們與設計企業(yè)是魚水關系，水幫魚，魚幫水。因為他們成功，我們就跟著成功；反過來，我們做得好可以幫他們很多忙。同樣，對國內設備和材料企業(yè)，我們也大力支持。我們積極幫助試用和認證他們的產(chǎn)品。有研硅股現(xiàn)在正在加緊研制12英寸的硅圓片，我們正在協(xié)助他們進行認證，如果質量認證通過，我們就開始試用。對于其他一些化學品和特殊氣體材料，我們也在做同樣的工作。

　　劉東：你認為中國政府應當采取什么政策和措施，進一步支持半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展？

　　張汝京：18號文件就是很好的政策。從產(chǎn)業(yè)發(fā)展的現(xiàn)狀來分析，我國臺灣地區(qū)以研發(fā)經(jīng)費支持產(chǎn)業(yè)發(fā)展的方式可以學。另外，新加坡政府有很好的引進人才政策，我們也可以借鑒。

　　我認為，今后的政策應該在如何引進、吸引海外人才方面加大力度，應該對國家科技發(fā)展有貢獻的研發(fā)人才給以稅收上的補貼。對于科研項目，希望政府繼續(xù)支持產(chǎn)、學、研三方面的合作，希望中國的半導體、集成電路和微電子企業(yè)，能在各級政府的支持、引導和栽培下，天天進步，早日進入世界一流的水平。

記者手札

張汝京的晶圓個性若懷

　　在中芯國際的會議室剛剛落座，還沒來得及寒暄，張汝京就急切地給我們講起中芯國際最近的三喜臨門。歡悅之情溢于言表，我們也被他的情緒深深感染，之后的采訪也顯得輕松而愉快。

　　90納米邏輯芯片通過全球一流客戶認證，并增大批量；90納米的DRAM也通過客戶認證，實現(xiàn)批量生產(chǎn)；北京廠的一款產(chǎn)品被客戶評價為良品率最高。這就是張汝京所說的三喜臨門。

　　其實，對張汝京來說，中芯國際豈止是三喜，天津廠剛獲得3億美元貸款，上海廠又獲6億美元國際聯(lián)貸，武漢的生產(chǎn)線正式開工……這些對中芯國際未來的發(fā)展都是至關重要的。

　　從2000年中芯國際在上海打下第一根樁開始，張汝京帶領他的團隊，猶如一股強勁旋風，不斷地創(chuàng)造著奇跡，刷新著紀錄。短短的6年時間，投入近50億美元，晶圓月產(chǎn)能達15萬片，已擁有4條8英寸線，2條12英寸線，還有一條12英寸線今年底也將開始運行。

　　這是一個個性化生存的時代，企業(yè)家的個性本身就是一種財富和競爭力。中芯國際今天的成就，是由許多因素促成的，但與張汝京的個性也是密不可分的。堅定的理想信念，強烈的使命感，永不言敗，自信堅韌，不僅成為張汝京最鮮明、最特別的個性特征，也成為他令人折服的人格魅力。

　　張汝京，祖國大陸出生臺灣長大，在2000年來大陸之前，是半導體界蓋廠高手。張汝京說:“我們中國人都很勤奮，made in China到處都是，唯獨半導體，差國際領先水平4-5個世代。而半導體這件事，不是一個人能做成的事，需要很多人一起來做?！卑寻l(fā)展祖國大陸的半導體產(chǎn)業(yè)作為理想和使命感的張汝京，感染、吸引、凝聚了一批海外優(yōu)秀人才，他們放棄優(yōu)裕的條件和正處巔峰的事業(yè)，選擇回國創(chuàng)業(yè)。現(xiàn)在，中芯國際海外員工有1100人，但沒有一個人拿海外專家的津貼，都拿國內的薪水。

　　張汝京的節(jié)儉、自律也是業(yè)內聞名。人們擔心他這種理念和行為不能被員工認同和接受，張汝京說，首先要以身作則；再者，當員工看見省下的錢變成了產(chǎn)能，他們就會愿意。真誠是張汝京最欣賞的品質，他說，道德、操守、品質一定要好，這是最重要的。張汝京的為人也是真摯而誠懇，即使對一個普通的來訪者，他也會孜孜不倦講解宣傳冊上的晶圓復雜制程。

　　正是因為他獨特的人格、個性，雖然在工作中嚴厲、嚴苛，但他并沒有因此而眾叛親離，而是形成一支與他同甘苦、共奮斗的核心團隊。

　　采訪張汝京很多次了，其時的境況各有不同，但無論順遂還是逆境，張汝京都是一樣的從容不迫、躊躇滿志。面對擴張與贏利之間的兩難，面對高端研發(fā)人才匱乏的現(xiàn)實，中芯國際前面的路一樣曲折崎嶇，但張汝京這位大陸晶圓業(yè)界“領頭羊”，會繼續(xù)帶領他的團隊堅定地走下去。

個人簡歷

張汝京

　　張汝京1970年于臺灣大學獲得機械工程學士學位，1974年于紐約州立大學獲得工程科學碩士學位，1986年于南衛(wèi)理公會大學獲得電子工程博士學位。

　　1977年張汝京加入德州儀器公司，并在德州儀器工作了20年。

　　1997年10月，張汝京加入世大積體電路公司(WSMC)，并從1998年1月開始擔任總裁。2000年1月,贏利的WSMC被臺灣積體電路公司(臺積電)購并。

　　張汝京于2000年選擇上海作為再次創(chuàng)業(yè)的基點，創(chuàng)建中芯國際集成電路制造有限公司(SMIC)并擔任總裁兼總執(zhí)行長至今。