上下游廠商看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn)

　　智能手機(jī)三階段對芯片的要求

　　UMC副總經(jīng)理王國雍分析了智能手機(jī)/移動通訊芯片的三個(gè)發(fā)展階段：

　　第一個(gè)階段是以通訊協(xié)議堆棧為中心的發(fā)展。在15年前，那時(shí)候比較強(qiáng)的是諾基亞、摩托羅拉、西門子等公司。造就了很多ODM(委托設(shè)計(jì))廠，因?yàn)槭謾C(jī)的模塊很多，可以外包，或者通過EMS(電子制造服務(wù))組裝。這樣的手機(jī)公司培養(yǎng)的IC都是要是大品牌，這些公司因?yàn)橐芡ㄓ崊f(xié)議，其DSP的能力一定很強(qiáng)，所以當(dāng)初我們聽到的都是TI、ADI等，其他公司切入進(jìn)去很難。

　　第二階段是以解決方案為中心。這時(shí)，中國等新涌現(xiàn)的市場崛起。這時(shí)手機(jī)公司適應(yīng)本地是很強(qiáng)的。因?yàn)檫@些手機(jī)公司的規(guī)模都不是那么大，因此IC的解決方案要完備，馬上就可以生產(chǎn)。所以我們可以看到有這樣的過程，需要完整的IC解決方案。一般的大品牌公司不會提供這些，因?yàn)榇笃放乒菊J(rèn)為應(yīng)該提供大的平臺，讓客戶自己去做，而不是幫著做。聯(lián)發(fā)科、展訊因此脫穎而出，而一些大品牌慢慢出局了。

　　智能手機(jī)是第三階段。第三階段以后我們就可以看到與功能手機(jī)的打法又不一樣。第三階段就變成解決方案和服務(wù)的統(tǒng)合，不只是IC出來，因?yàn)镮C實(shí)在太多了，不是每家能把所有的IC做完。但還是有產(chǎn)業(yè)鏈、AP(應(yīng)用處理器)和模塊的優(yōu)勢，把周邊IC能整合進(jìn)去，也能提供整個(gè)板子上的元器件，變成個(gè)解決方案。但是有幾大塊基本上不太進(jìn)來，比如說既存的生態(tài)系統(tǒng)和模塊，這不是做AP的人有辦法做的。這也造就了很多IC的機(jī)會給本地，比如智能卡(SIM卡)，因?yàn)镾IM卡大部分都跟中國移動等運(yùn)營商有關(guān)。另外，周邊大的模塊也造就了一些IC公司出來。

　　中國本土IC的市場份額有高有低(圖1)。SIM卡占有率接近100%。AP、觸控、CIS(CMOS圖像傳感器)、模塊大概50%~80%，活躍著五六家公司。而有些芯片的市場份額非常低，例如eMMC 控制器，基本上都還沒開始。

　　中國手機(jī)芯片廠商的份額特點(diǎn)

　　中國大陸為何一些市場份額較高，有些較低?UMC的王國雍從三個(gè)方面進(jìn)行了分析^[4]。

　　第一是在地優(yōu)勢。有一個(gè)關(guān)鍵點(diǎn)就是IC消費(fèi)在本地，生態(tài)系統(tǒng)是本地的。就像臺灣的PC周邊芯片發(fā)展歷史一樣。大約20年前，很多PC廠商的生產(chǎn)制造和設(shè)計(jì)委托臺灣的公司，廣達(dá)華碩等產(chǎn)生，這些臺灣廠商一開始用國外大廠的IC，但為了降低成本，臺灣的ODM廠慢慢地改用本地的芯片，漸漸培養(yǎng)起了一批本地的芯片設(shè)計(jì)公司。

　　在地優(yōu)勢很關(guān)鍵，有這樣的先決條件，才比較有機(jī)會培養(yǎng)本地的公司。為何eMMC中國大陸很少人在做?因?yàn)檫@部分是做閃存控制器的，要和閃存母廠關(guān)系非常好，甚至有些公司是母廠投資的。每家flash多多少少有些差異，因此你要拿到它們的技術(shù)規(guī)格才能做出控制器IC。由于中國沒有閃存的生態(tài)系統(tǒng)，就比較難培養(yǎng)出這類公司。

　　第二是經(jīng)驗(yàn)?zāi)Ｊ?，即我們切入市場時(shí)的辦法。因?yàn)橐鷩獾墓靖偁?，要想競爭能力?qiáng)，就要有不一樣的做法。中國大陸的特點(diǎn)是搶市。一開始會想盡各種辦法切入市場，無所不用其極。這種打法也不一定像國外打市場很正規(guī)，其考量就把各方面建立起來。

　　第三階段是有序經(jīng)營?；旧鲜羌夹g(shù)能力。技術(shù)能力只要一到位，并且具備前兩個(gè)條件，國內(nèi)公司就可以把市場吃下來。尤其是生態(tài)系統(tǒng)的部分是在當(dāng)?shù)氐?，?guī)模足夠，基本上這個(gè)IC國內(nèi)的廠商就可以攻下來了。

　　代工廠要夠廣夠深

　　“智能手機(jī)打法的廣度、深度跟以前的產(chǎn)品不一樣。”UMC的王國雍說。以前很多系統(tǒng)產(chǎn)品一兩種制程就可以全部搞定，現(xiàn)在要代工廠要有足夠的廣度和深度，才有辦法每一塊都能覆蓋到。

　　從深度上，主軸技術(shù)要跑得很快，就是28納米、14納米往下走，速度要跟得上。

　　除了AP和模塊外，其他十幾個(gè)IC都需要特殊制程的(圖2)，例如CMOS圖像傳感器，有些要嵌入式閃存(SIM卡芯片)，有的驅(qū)動器要高壓制程。這個(gè)部分想做得非常好的，就要有足夠的廣度，所以需要不同的制造。這就是在智能手機(jī)時(shí)代，生產(chǎn)移動通訊芯片的晶圓代工廠所需要具備的特色。

　　小結(jié)

　　隨著商業(yè)上的挑戰(zhàn)和芯片設(shè)計(jì)的復(fù)雜度加大，需要本土設(shè)計(jì)企業(yè)和上下游合作伙伴同舟共濟(jì)，共同成長，再攀高峰。

　　參考文獻(xiàn)：

　　[1]魏少軍.2013年中國IC設(shè)計(jì)業(yè)概況.電子產(chǎn)品世界,2013(11):24
　　[2]王瑩.假設(shè)先進(jìn)制造公司和設(shè)計(jì)公司發(fā)生了捆綁. 電子產(chǎn)品世界,2013(6):1
　　[3]王瑩.本土IC設(shè)計(jì)業(yè)：成長喜人，下一步更需智慧.電子產(chǎn)品世界,2013(3):32
　　[4]王瑩.海外企業(yè)看中國IC設(shè)計(jì)業(yè)特點(diǎn).電子產(chǎn)品世界,2013(2):25
　　[5]王瑩.海外企業(yè)為中國本土IC設(shè)計(jì)業(yè)出招.電子產(chǎn)品世界,2012(2):24