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熱阻測試原理與失效分析

作者: 時間:2013-04-23 來源:網(wǎng)絡 收藏

(4)測試規(guī)范上限設置過于嚴格
如果規(guī)范上限設置過于嚴格,熱阻典型值基本全部集中在測試規(guī)范的上限附近,當芯片內(nèi)阻稍偏大或錫層稍偏上限,或空洞稍偏大(但全部在控制規(guī)范內(nèi)),熱阻就會偏大超標。其熱阻分布如圖7所示。

本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/192806.htm

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(5)測試條件設置不合適
條件設置不合適時,例如:IM過于臨界,產(chǎn)品出現(xiàn)一點波動時,熱阻可能會出現(xiàn)“虛高”。通過調(diào)整IM參數(shù),“虛高”的產(chǎn)品和正常產(chǎn)品,用調(diào)整后的程序測試,會得到基本一致的熱阻值。數(shù)據(jù)如表3所示,其熱阻分布如圖8所示。

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(6)測試環(huán)境
如果測試環(huán)境的溫度較高,或散熱能力差,會影響到產(chǎn)品的散熱。所以當產(chǎn)品失效時,首先要確認測試環(huán)境是否存正常的測試規(guī)范內(nèi),然后冉進行其他方面的進一步分析。
(7)錫層厚度、傾斜度對熱阻的影響程度

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取T0—220產(chǎn)品BT137—600調(diào)試不同的錫層,同時保證空洞一致,測試空洞是在0.2%~0.6%之間,然后一對一測試熱阻。熱阻測試值隨錫層厚度增加而升高,但升高幅度很小,和錫層傾斜度(在40um以內(nèi))關系不大(見圖9)。錫層厚度的影響如圖10所示。

3 結(jié)束語
本文闡述了熱阻的概念、測試、大效模式及對應的原因分析,同時將各類失效模式,利用SPC技術,轉(zhuǎn)換成圖表,更加清晰明了。


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