回顧ARM歷史 看它如何動搖x86地位

　　下圖為2004年公司聚會的場景。

　　展望未來，即使Intel成功地實施了Atom戰(zhàn)略，將x86芯片的功耗和價格大大降低，它與ARM競爭也將非常吃力。因為ARM的商業(yè)模式是開放的，任何廠商都可以購買授權(quán)，所以未來并不是Intel vs. ARM，而是Intel vs. 世界上所有其他半導體公司。那樣的話，Intel的勝算能有多少呢?

　　進入2000年，開始受益于手機以及其他電子產(chǎn)品的迅速普及，ARM系列芯片呈爆炸性增長，2001年11月出貨量累積突破十億片，2011年基于ARM系列芯片單年出貨79億片，年營收4.92億英鎊(合7.85億美元)，凈利潤1.13億英鎊。

　　ARM的發(fā)展代表了半導體行業(yè)某種趨勢，即從完全的垂直整合到深度的專業(yè)化分工，70年代半導體行業(yè)普遍采用上中下游的垂直整合封閉式生產(chǎn)體系，80年代開始半導體行業(yè)開始分化，出現(xiàn)垂直整合和分工化的系統(tǒng)制造、定制集成等兩個體系，臺積電的晶圓代工模式進一步推動了專業(yè)分工的發(fā)展，半導體行業(yè)分工進一步細化，形成IP、設計、晶圓、封裝價上下游體系，ARM處于價值鏈頂端。

　　ARM 是微處理器的標準制定者，其設計的處理器是許多數(shù)碼產(chǎn)品的核心，如下圖所示，公司擁有一個創(chuàng)新的商業(yè)模式，向合作伙伴(如高通、博通、德州儀器、聯(lián)發(fā)科等)授權(quán)微處理器設計方案(IP)，合作伙伴在ARM的基礎上集成自己的技術(shù)并推出各式芯片，ARM獲得授權(quán)費和版稅。

　　接下來我們簡單的介紹下ARM處理器的設計及授權(quán)周期，ARM主要做的是高效率、低功耗芯片(微處理器)架構(gòu)研究開發(fā)，通常2-3年的周期，這也是ARM成本產(chǎn)生階段，然后選擇ARM為合作伙伴的公司支付一筆入門的授權(quán)費獲得設計方案，并基于ARM方案開發(fā)自己的產(chǎn)品，通常周期3-4年，再然后當合作伙伴的芯片開始出貨時，ARM能夠從每一片基于其架構(gòu)的芯片獲得1-2%的版稅，而每一款ARM設計方案都適應于多種終端應用，每一種應用又能獲得多年的版稅現(xiàn)金流，規(guī)模效應顯著。

　　我們換一個角度理解ARM的商業(yè)價值，ARM的商業(yè)模式類似合作伙伴將微處理器設計外包給ARM，即研發(fā)外包，相比于企業(yè)內(nèi)部單獨研發(fā)，這種授權(quán)+版稅的研發(fā)外包形式能某種程度上降低企業(yè)成本，將整個行業(yè)的處理器外包給單一企業(yè)明顯要比各自獨立開發(fā)更有經(jīng)濟效率，攤薄研發(fā)費用，降低終端產(chǎn)品價格，反過來進一步推動技術(shù)進步。

　　ARM通過設計架構(gòu)并授權(quán)獲得盈利。在ARM的架構(gòu)之下，許多具備能力的公司會設計出各具特色的處理器。手機芯片采用ARM架構(gòu)成為ARM芯片的最重要的一塊市場。