鎖定物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng) ARM再推低功耗處理器

　　繼去年推出mbed OS 3.0設(shè)計(jì)平臺(tái)、ARMv8-M指令集架構(gòu)，以及對(duì)應(yīng)低耗電嵌入式裝置設(shè)計(jì)的Cortex-A35處理器之后，ARM再次宣布推出以ARMv8-A指令集架構(gòu)為基礎(chǔ)的Cortex-A32處理器，并且以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)，主要鎖定在更廣泛的嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用產(chǎn)品。

　　相較采用64位元架構(gòu)設(shè)計(jì)的Cortex-A35，此次推出的Cortex-A32顯然將貼近原本以32位元架構(gòu)設(shè)計(jì)應(yīng)用服務(wù)，同時(shí)也縮減開(kāi)發(fā)者投入嵌入式或物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用難度，本身也同樣對(duì)應(yīng)去年宣布推出的ARMv8-M指令集架構(gòu)，同時(shí)產(chǎn)品定位也將延續(xù)過(guò)去推出的Cortex-A5、Cortex-A7處理器，相比之下將額外增加25%效能或30%效能，相比Cortex-A35則額外增加10%左右效能表現(xiàn)。

　　至于制程部分，Cortex-A32目前分別透過(guò)臺(tái)積電旗下40nm或28nm制程量產(chǎn)，分別對(duì)應(yīng)不同使用需求，例如套用在體積較小的數(shù)據(jù)監(jiān)控設(shè)備，或是傳統(tǒng)機(jī)上盒裝置。而在架構(gòu)設(shè)計(jì)部分也分別區(qū)分為單核心或四核心等規(guī)格，同樣也提供實(shí)際設(shè)計(jì)需求彈性，本身也支援ARM TrustZone安全技術(shù)。

　　此外，ARM也宣布將與HPE (Hewlett Packard Enterprise)攜手合作，未來(lái)將在工業(yè)自動(dòng)化、智慧城市、環(huán)境監(jiān)控與智慧燈光等方式加速物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)應(yīng)用發(fā)展，并且擴(kuò)大mbed物聯(lián)網(wǎng)裝置設(shè)計(jì)平臺(tái)市場(chǎng)規(guī)模。