中芯國際：與“大象”共舞 差異化突圍

　　幾乎每位走進(jìn)中芯國際集成電路制造有限公司(以下簡稱“中芯國際”)辦公樓的訪客，都會(huì)被一面玻璃幕墻所吸引。這是一面“專利墻”，掛滿了公司自成立以來獲得的重要專利證書。每份證書上詳細(xì)列著授權(quán)專利的名稱、發(fā)明人、授權(quán)日、授權(quán)號(hào)。

　　這面專利墻見證了中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展及歷史軌跡。

　　剛起步時(shí)，中芯國際生產(chǎn)的產(chǎn)品被國內(nèi)廠商認(rèn)為“10年也用不上”。如今，這個(gè)預(yù)言早已被打破，中芯國際生產(chǎn)的芯片，隨著智能手機(jī)、消費(fèi)電子產(chǎn)品飛入尋常百姓家。在短短15年內(nèi)，中芯國際迅速發(fā)展壯大，員工達(dá)到1萬多名，擁有上海、北京、天津、深圳四座生產(chǎn)基地。作為國內(nèi)規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的半導(dǎo)體制造企業(yè)，將6個(gè)節(jié)點(diǎn)工藝引入中國：0.18um、0.13um、90納米、65納米、40納米、28納米……與世界領(lǐng)先企業(yè)間的技術(shù)差距從過去的6代縮短為1.5—2代。

　　中芯國際的發(fā)展歷經(jīng)波折，折射了國內(nèi)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的縮影。

　　低谷時(shí)，中芯國際產(chǎn)能利用率僅有60%，銷售額連年下挫，毛利率僅有15%左右。

　　2011年，CEO邱慈云博士從危機(jī)中接手中芯國際，著力提高產(chǎn)能利用率，同時(shí)力推產(chǎn)品的差異化，在成熟制程上加大力度研發(fā)多樣性的產(chǎn)品。這一市場策略的實(shí)施使得中芯國際士氣重振，重新獲得了客戶和投資人的信任，一舉走出低谷，截止到去年第四季度，財(cái)報(bào)顯示，它已經(jīng)連續(xù)十五個(gè)季度盈利，銷售額等經(jīng)營指標(biāo)屢創(chuàng)新高。

　　但另一方面，半導(dǎo)體制造行業(yè)“第一把交椅”臺(tái)積電每年資本投入高達(dá)200多億美元，在研發(fā)上的投入就有20億美元，相當(dāng)于中芯國際一年的銷售額。體量不大的中芯國際如何在國際舞臺(tái)上與臺(tái)積電等“大象”共舞?

　　“我們在業(yè)界相對(duì)還比較弱小”，邱慈云坦言，中國集成電路產(chǎn)業(yè)還面臨歐、美、日等國家和地區(qū)的技術(shù)封鎖。“我們的策略，是與國際巨頭實(shí)現(xiàn)差異化和多樣化，而非直接對(duì)抗。”邱慈云說。

　　差異化競爭、先進(jìn)工藝與成熟工藝兩條腿并進(jìn)的策略，使得中芯國際在動(dòng)蕩的經(jīng)濟(jì)格局以及全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)趨緩的形勢下，漸行漸穩(wěn)。去年的第三、第四季度同行的業(yè)績都呈負(fù)增長態(tài)勢，然而中芯國際卻異軍突起，逆勢增長。

　　“我們既要盡自己之力追趕先進(jìn)工藝，在強(qiáng)者之林站穩(wěn)腳跟，但也不要在盲目追趕中迷失了自己發(fā)展的節(jié)奏，對(duì)于成熟工藝也要深耕細(xì)作，開拓疆土，把握發(fā)展的機(jī)會(huì)。”邱慈云顯得低調(diào)而溫和。借助國內(nèi)創(chuàng)新轉(zhuǎn)型的發(fā)展，物聯(lián)網(wǎng)和云計(jì)算，中芯國際著力布局具有更低功耗和更低成本的微處理器、嵌入式非易失性存儲(chǔ)器、微機(jī)電系統(tǒng)、模擬/射頻等行業(yè)特殊性需求的芯片。

　　有些企業(yè)只注重高端先進(jìn)工藝，或者只做低端成熟工藝。中芯國際則是根據(jù)客戶需求，先進(jìn)工藝與成熟工藝“兩手抓，兩手都要硬”，尋找盈利點(diǎn)與技術(shù)路線的平衡點(diǎn)。目前，中芯國際已經(jīng)擁有了許多國內(nèi)甚至全球范圍內(nèi)領(lǐng)先的差異化產(chǎn)品，比如可應(yīng)用于銀行芯片卡的55nm eFlash，國內(nèi)第一家可為客戶代工生產(chǎn)的38nm Nand，獨(dú)立研發(fā)的8M BSI CSI，打破了國外企業(yè)對(duì)這一技術(shù)的壟斷。

　　而在先進(jìn)工藝這一塊，中芯國際是國內(nèi)第一家提供28納米工藝制程服務(wù)的純晶圓代工企業(yè)。去年中芯國際28納米工藝制程的高通驍龍410處理器已經(jīng)成功搭載在主流智能手機(jī)上，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)手機(jī)核心芯片中國制造零的突破，而在前不久，中芯國際再度宣布它的28納米高介電常數(shù)金屬閘極(HKMG)制程已成功流片;去年6月，中芯國際與全球領(lǐng)先的微電子研究中心IMEC、全球最大的無晶圓半導(dǎo)體廠商之一高通、全球領(lǐng)先的信息和通信解決方案供應(yīng)商華為成立了國內(nèi)最先進(jìn)的研發(fā)平臺(tái)，致力于開發(fā)14納米及以下量產(chǎn)技術(shù)。目前，中芯國際14 納米FinFET專利擁有數(shù)量已居全球前十以內(nèi)，在中國處于領(lǐng)先地位。

　　15年過去了，中芯國際起承轉(zhuǎn)合背后，科技創(chuàng)新的腳步如影隨形。“中芯國際不會(huì)在先進(jìn)技術(shù)上缺席。”邱慈云說。