2016慕尼黑上海電子展：博世新品報道

　　2016慕尼黑上海電子展 (electronica China) 和慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展 (productronica China) 將于2016年3月15-17日在上海新國際博覽中心E1,E2,E3,E4和W1,W2館舉辦，展會將涵蓋集成電路、電子元器件、組件及生產(chǎn)設(shè)備，全方位展示電子產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。

　　本屆展覽規(guī)模和品質(zhì)將再次升級，來自20個國家的1,100多家展商集聚一堂，展示面積達(dá)62,000平方米，預(yù)計有超過56,000名的行業(yè)精英和買家將共赴此次盛會。同時，展會將聚焦熱門應(yīng)用領(lǐng)域，包括電子技術(shù)在工業(yè)4.0、汽車、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療等各個領(lǐng)域的創(chuàng)新。

　　其中，博世(慕尼黑上海電子展，展位號：E3-2326)將展示以下產(chǎn)品:

　　要在物聯(lián)網(wǎng)項目開發(fā)中節(jié)約時間，迅速提供某一概念的示范或驗證是關(guān)鍵。博世新的跨領(lǐng)域開發(fā)套件(XDK)屬于快速原型工具，可幫助開發(fā)者迅速便捷地將自己的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)計引入生活。

　　XDK是全集成軟硬件產(chǎn)品，包括微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)加速計、磁力計與陀螺儀以及濕度、壓力、溫度與聲光傳感器。該開發(fā)套件還支持藍(lán)牙與WiFi連接，含有一個微控制器、集成天線、一個微型SD卡卡槽和一個可充電電池。

　　軟件開發(fā)環(huán)境可使得用戶訪問各API(應(yīng)用程序編程接口)層，并在特定層進(jìn)行編程。博世還提供有算法庫與樣本應(yīng)用程序，而用戶也可以訪問網(wǎng)絡(luò)社區(qū)，進(jìn)行信息共享與項目支持。XDK的設(shè)計旨在通過為用戶提供清晰的產(chǎn)品開發(fā)思路，實現(xiàn)產(chǎn)品原型向量產(chǎn)的順利過渡。

　　權(quán)威引領(lǐng)，各顯神通

　　同期舉行的創(chuàng)新論壇也是慕尼黑上海電子展的亮點(diǎn)之一。來自于高校、企業(yè)的教授、專家們齊聚一堂，共同探討產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與發(fā)展趨勢，其中汽車電子、電動車、嵌入式、醫(yī)療等主題的創(chuàng)新論壇現(xiàn)場人氣頗旺，共同促進(jìn)電子供應(yīng)商與行業(yè)客戶之間的互動，搭建一個探討技術(shù)創(chuàng)新的平臺。

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