英飛凌新型SOT-223封裝滿(mǎn)足低成本需求
英飛凌科技(InfineonTechnologies)擴(kuò)展采用SOT-223封裝的CoolMOSCE產(chǎn)品組合。采用此封裝的英飛凌CoolMOS,可在DPAK之外提供另一項(xiàng)具成本效益的選擇,也能在部份設(shè)計(jì)中節(jié)省空間,并降低功耗。SOT-223封裝不含中間針腳,完全相容于一般DPAK封裝,可直接取代DPAK。此全新封裝專(zhuān)為L(zhǎng)ED照明及行動(dòng)充電器應(yīng)用所設(shè)計(jì)。
本文引用地址:http://m.butianyuan.cn/article/201603/288964.htm新型SOT-223封裝能夠滿(mǎn)足成本縮減的需求,是價(jià)格敏感應(yīng)用的理想選擇。封裝尺寸縮小后,不僅降低了成本,同時(shí)維持與既有DPAK封裝的相容性。采用SOT-223封裝的高壓CoolMOS可在大部份的設(shè)計(jì)中直接取代針腳相容的DPAK產(chǎn)品。用SOT-223取代DPAK時(shí),幾乎沒(méi)有熱的限制。
采用新封裝的CoolMOS散熱特性已于多項(xiàng)應(yīng)用獲得驗(yàn)證。SOT-223置于DPAK位置時(shí),溫度最多比DPAK增加2-3°C。此外,SOT-223封裝可節(jié)省設(shè)計(jì)空間,適用于需求最佳功率密度,對(duì)散熱需求較不敏感的設(shè)計(jì)使用。
英飛凌率先提供SOT-223封裝完整高壓MOSFET產(chǎn)品組合,以降低整體物料清單(BOM)。SOT-223封裝CoolMOS提供500V、600V、650V及700V等版本,并符合一般DPAK特性。
評(píng)論