可更改為藍(lán)牙4.2，芯科發(fā)布無(wú)線(xiàn)通信模塊

　　美國(guó)芯科實(shí)驗(yàn)室(Silicon Laboratories)發(fā)布了支持藍(lán)牙4.1、可改為藍(lán)牙4.2的無(wú)線(xiàn)通信模塊“BGM113”。這是2015年8月發(fā)布的藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信模塊“BGM111”(參閱本站報(bào)道)的小型版。

　　BGM111和BGM113都是在SoC“Blue Gecko”上組合芯片天線(xiàn)等制成的模塊。Blue Gecko是將2.4GHz無(wú)線(xiàn)電路和基于ARM Cortex-M4的MCU等集成在一個(gè)芯片上的IC，固件安裝的是該公司的藍(lán)牙4.1堆棧。

　　BGM111的發(fā)送功率為+8dBm，無(wú)線(xiàn)到達(dá)距離為200m以上。尺寸為12.9mm×15mm×2.2mm。新產(chǎn)品BGM113的尺寸為9.2mm×15.8mm×1.83mm，比BGM111小大約4成。發(fā)送功率為+3dBm，無(wú)線(xiàn)到達(dá)距離為50m，都比BGM111要小。另外，新產(chǎn)品BGM113的尺寸跟采用8051 MCU的藍(lán)牙無(wú)線(xiàn)通信模塊“BLE113”基本相當(dāng)。

　　BGM113的MCU的CPU內(nèi)核——Cortex-M4的工作頻率為40MHz。集成了32KB的SRAM、256KB的閃存、支持AES/ECC/SHA的加密電路等。用戶(hù)通過(guò)升級(jí)固件，可以支持藍(lán)牙4.2。在北美和歐洲市場(chǎng)已取得FCC/CE/IC認(rèn)證，在日本和韓國(guó)還取得了電波法認(rèn)證。

　　BGM113現(xiàn)在正在供應(yīng)樣品，將于2016年第二季度開(kāi)始量產(chǎn)。訂購(gòu)1萬(wàn)個(gè)時(shí)的單價(jià)為4.17美元起。開(kāi)發(fā)套件是跟BGM111通用的“SLWSK6101B Blue Gecko wireless starter kit”，價(jià)格為99美元。另外，可從該公司免費(fèi)獲得SDK。